Intel® Core™ i7-9700F 處理器（12M 快取記憶體

Intel® Core™ i7-9700F 處理器（12M 快取記憶體，最高4.70 GHz） 快速參考指南內含規格、功能、定價、相容性、設計文件資料、訂購代碼、規格代碼等內容。

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品牌名稱： Corei7 產品編號： i7-7500U 訂購代碼： SC3120AKIT 規格代碼： SR2PA 代號： KabyLake Intel®Core™i7-9700F處理器 12M快取記憶體，最高4.70GHz 加入比較 規格 關鍵元件 CPU規格 補充資訊 記憶體規格 擴充選擇 封裝規格 進階技術 安全性與可靠性 訂購與法遵 訂購與規格資訊 交易法遵資訊 PCN/MDDS資訊 產品圖片 相容產品 Intel®300系列桌上型晶片組 驅動程式與軟體 技術文件 規格 比較Intel®產品 輸出規格 關鍵元件 產品系列 第9代Intel®Core™i7處理器 代號 產品原名CoffeeLake 垂直區段 Desktop 處理器編號 i7-9700F 狀態 Launched 推出日期 Q2'19 光刻 14nm 使用條件 PC/Client/Tablet CPU規格 核心數量 8 執行緒數量 8 最大超頻 4.70GHz Intel®渦輪加速技術2.0頻率‡​​ 4.70GHz 處理器基礎頻率 3.00GHz 快取記憶體 12MBIntel®SmartCache 匯流排速度 8GT/s TDP 65W 補充資訊 提供嵌入式選項 否 描述 立即檢視 資料表 立即檢視 記憶體規格 最大記憶體大小(取決於記憶體類型) 128GB 記憶體類型 DDR4-2666 最大記憶體通道數量 2 最大記憶體頻寬 41.6GB/s 支援ECC記憶體‡ 否 擴充選擇 可延展性 1SOnly PCIExpress修訂版 3.0 PCIExpress設定‡ Upto1x16,2x8,1x8+2x4 PCIExpress線道數量上限 16 封裝規格 支援的插座 FCLGA1151 最大CPU配置 1 散熱解決方案規格 PCG2015C(65W) TJUNCTION 100°C 封裝大小 37.5mmx37.5mm 進階技術 可支援Intel®Optane™記憶體‡ 是 Intel®渦輪加速技術‡ 2.0 Intel®vPro™平台合格性‡ 否 Intel®超執行緒技術‡ 否 Intel®虛擬化技術(VT-x)‡ 是 適用於導向式I/O的Intel®虛擬化技術(VT-d)‡ 是 Intel®VT-xwithExtendedPageTables(EPT)‡ 是 Intel®TSX-NI 是 Intel®64‡ 是 指令集 64-bit 指令集擴充 Intel®SSE4.1,Intel®SSE4.2,Intel®AVX2 閒置狀態 是 進階IntelSpeedStep®技術 是 溫度監測技術 是 Intel®身分辨識保護技術‡ 是 Intel®穩定影像作業平台方案 否 安全性與可靠性 Intel®AES新增指令 是 安全金鑰 是 Intel®SoftwareGuardExtensions(Intel®SGX) YeswithIntel®ME Intel®記憶體保護擴充(Intel®MPX) 是 Intel®OSGuard 是 Intel®受信任的執行技術‡ 否 執行禁用位元‡ 是 Intel®BootGuard 是 訂購與法遵 訂購與規格資訊 Intel®Core™i7-9700FProcessor(12MCache,upto4.70GHz)FC-LGA14A,Tray MM# 999H2G 規格代碼 SRG14 訂購代碼 CM8068403874523 運送媒介 TRAY 步進 R0 BoxedIntel®Core™i7-9700FProcessor(12MCache,upto4.70GHz)FC-LGA14A MM# 999J25 規格代碼 SRG14 訂購代碼 BX80684I79700F 運送媒介 BOX 步進 R0 BoxedIntel®Core™i7-9700FProcessor(12MCache,upto4.70GHz)FC-LGA14A,forChina MM# 999J2K 規格代碼 SRG14 訂購代碼 BXC80684I79700F 運送媒介 BOX 步進 R0 交易法遵資訊 ECCN 5A992C CCATS G077159 USHTS 8542310001 PCN/MDDS資訊 SRG14 999H2G PCN | MDDS 999J25 PCN | MDDS 999J2K PCN | MDDS 產品圖片 產品圖片 相容產品 尋找相容的桌上型主機板 尋找主機板，相容於Intel®Core™i7-9700F處理器（12M快取記憶體，最高4.70GHz）在Intel桌上型電腦相容性工具內 尋找相容的主機板 Intel®300系列桌上型晶片組 產品名稱 狀態 匯流排速度 PCIExpress修訂版 USB修訂版 提供嵌入式選項 TDP SortOrder Intel®Z390Chipset Launched 8GT/s 3.0 3.1/2.0 否 6W 63988 Intel®Z370Chipset Launched 8GT/s 3.0 3.0/2.0 否 6W 63992 Intel®Q370Chipset Launched 8GT/s 3.0 3.1/2.0 是 6W 63995 Intel®H370Chipset Launched 8GT/s 3.0 3.1/2.0 否 6W 63999 Intel®B365Chipset Launched 8GT/s 3.0 3.0/2.0 否 6W 64003 Intel®B360Chipset Launched 8GT/s 3.0 3.1/2.0 否 6W 64007 Intel®H310Chipset Launched 5GT/s 2.0 3.1/2.0 是 6W 64010 驅動程式與軟體 描述 類型 詳細內容 作業系統 版本 日期 全部 檢視詳細資料 下載 檢視下載選項 找不到結果符合 Y /apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate 最新驅動程式與軟體 找不到此產品的結果. 可用的下載: 全部 名稱 日期 作業系統 行動 Intel®ComputingImprovementProgram 5/27/2021 下載 描述:Intel希望通過提供最佳的運算體驗來增強您的能力。

此計畫使用電腦效能相關資訊來改善未來產品（2.4.7642）。

檢視下載選項. Version:2.4.7642 Date:5/27/2021 作業系統: Windows10家族* 類型:SoftwareDownloads Intel®EasyStreamingWizard 4/20/2021 檢視詳細資料 描述:精靈可讓使用者輕鬆快速地設定OpenBroadcasterSoftware（OBS）檢視下載選項. Version:3.1.0420 Date:4/20/2021 作業系統: Windows10,64-bit* 類型:SoftwareDownloads Intel®處理器診斷工具 1/6/2021 檢視詳細資料 描述:此下載記錄安裝Intel®處理器診斷工具版本4.1.5.37，與多處理器系統相容。

檢視下載選項. Version:4.1.5.37 Date:1/6/2021 作業系統: WindowsServer2019family* Windows*8.1 WindowsServer2012R2family* Windows8family* Windows10* WindowsServer2016family* WindowsServer2012family* 類型:SoftwareDownloads 頁面/檢視全部 檢視較少 技術文件 推出日期 產品首次推出的日期。

光刻 光刻是指用於製造積體電路的半導體技術，單位為奈米(nm)，表示半導體上的功能大小。

使用條件 使用條件是從系統使用環境中得出的環境和操作條件。

如需有關SKU特定使用條件的資訊，請參閱PRQ報告。

有關目前使用條件資訊，請參閱IntelUC(CNDA網站)*。

核心數量 核心是硬體術語，用來描述單一運算元件(晶粒或晶片)中獨立中央處理器的數量。

執行緒數量 執行緒是軟體術語，表示可藉由單一CPU核心傳遞或處理指示的基本順序。

最大超頻 最大渦輪頻率是處理器能夠使用Intel®渦輪加速技術，以及連同若有Intel®ThermalVelocityBoost操作的最大單一核心頻率。

頻率的單位是十億赫茲(GHz)，也就是每秒十億個週期。

Intel®渦輪加速技術2.0頻率‡​​ 「Intel®渦輪加速技術2.0頻率」是使用Intel®渦輪加速技術的處理器能夠運作的最大單核心頻率。

頻率的單位通常是十億赫茲(GHz)，也就是每秒十億個週期。

處理器基礎頻率 處理器基頻是指處理器電晶體開關的頻率。

處理器基頻TDP的定義操作點。

頻率的單位是十億赫茲(GHz)，也就是每秒十億個週期。

快取記憶體 CPU快取記憶體是位於處理器上的快速記憶體區域。

Intel®智慧型快取記憶體是指允許所有核心動態分享存取最後一階快取記憶體的架構。

匯流排速度 匯流排是傳輸資料的子系統，在電腦元件之間，或是在不同電腦之間傳輸資料。

類型包括：前端匯流排，負責CPU與記憶體控制器中樞之間的資料傳送；直接媒體介面(DirectMediaInterface)是Intel整合式記憶體控制器與電腦主機板上IntelI/O控制器中樞之間的點對點互連；和QuickPathInterconnect(QPI)是CPU與整合式記憶體控制器之間的點對點互連。

TDP 熱設計功耗是處理器以基頻運行，且所有核心都在承受Intel所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗，單位為瓦特。

散熱解決方案需求詳見技術資料。

提供嵌入式選項 「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。

您可以在生產上市標準(ProductionReleaseQualification)報告中找到產品認證和使用條件應用。

請洽您的Intel業務代表，以取得詳細資料。

最大記憶體大小(取決於記憶體類型) 「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量 記憶體類型 Intel®處理器共有四種不同類型：單通道、雙通道、三通道與Flex模式。

最大記憶體通道數量 記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。

最大記憶體頻寬 「最大記憶體頻寬」是處理器可以從某種半導體記憶體讀取資料，或是將資料儲存到該記憶體的最大速率(以GB/s表示)。

支援ECC記憶體‡ 支援ECC記憶體表示處理器支援錯誤修正碼記憶體。

ECC記憶體是一種系統記憶體，可以偵測和修正一般的內部資料毀損。

請注意，ECC記憶體支援需要同時具備處理器和晶片組支援。

PCIExpress修訂版 PCIExpress修訂版是處理器支援的版本。

周邊元件互連高速(或稱PCIe)是連接硬體裝置到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。

不同的PCIExpress版本支援不同的資料速率。

PCIExpress設定‡ PCIExpress(PCIe)配置描述了可用於連結PCHPCIe線道至PCIe裝置的PCIe線道組合。

PCIExpress線道數量上限 PCIExpress(PCIe)通道由兩個差分信號對組成，一個用於接收資料，一個用於傳輸資料，是PCIe匯流排的基本單元。

PCIExpress通道的數量是處理器支援的總數。

支援的插座 插槽是一種元件，提供處理器與主機板間的機械與電子連線。

散熱解決方案規格 此處理器正確運作所需之Intel吸熱片的參考規格。

TJUNCTION 接合溫度是處理器晶粒允許的最高溫度。

可支援Intel®Optane™記憶體‡ Intel®Optane™記憶體是革命性的新級別非揮發性記憶體，這種記憶體位於系統記憶體與儲存裝置之間，可加速系統效能和反應性。

若與Intel®RapidStorageTechnologyDriver結合，它能夠順暢地管理儲存裝置中的數個層級，同時只向OS呈現一個虛擬磁碟機，確保常用的資料會常駐在儲存裝置中最快的層級。

Intel®Optane™記憶體需要特定的硬體和軟體組態。

請蒞臨https://www.intel.com/content/www/tw/zh/architecture-and-technology/optane-memory.html以獲取有關組態的需求。

Intel®渦輪加速技術‡ Intel®渦輪加速技術能夠依需求動態增加處理器的頻率，利用溫度與電力的餘裕空間，在您需要時即時提高運算效能，並在負載較低時達成更優異的省電效率。

Intel®vPro™平台合格性‡ IntelvPro®平台是硬體和技術的組合，用於構建具有卓越性能、內建安全性、現代可管理性和平平穩定性的業務運算端點。

進一步瞭解IntelvPro® Intel®超執行緒技術‡ Intel®超執行緒技術能夠在每個實體核心上提供兩個執行緒。

多執行緒的應用程式能夠以平行方式處理更多工作並更快完成工作。

Intel®虛擬化技術(VT-x)‡ Intel®虛擬化技術(VT-x)可以將一個硬體平台化身為多重「虛擬」平台。

藉由將不同的運算作業分佈到個別的分割區，即可實現更優異的可管理性、減少停機時間，並維持員工生產力。

適用於導向式I/O的Intel®虛擬化技術(VT-d)‡ 適用於導向式I/O的Intel®虛擬化技術(Intel®VirtualizationTechnologyforDirectedI/O，VT-d)延續IA-32(VT-x)及Itanium®處理器(VT-i)虛擬的現有支援，並加入I/O裝置虛擬的新支援。

IntelVT-d可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度，也會提升虛擬環境I/O裝置的效能。

Intel®VT-xwithExtendedPageTables(EPT)‡ Intel®VT-xwithExtendedPageTables，也稱為第二層位址轉譯(SecondLevelAddressTranslation，SLAT)，可為大量使用記憶體的虛擬化應用程式加快作業速度。

Intel®虛擬化技術平台中的ExtendedPageTables可減少記憶體和電源方面的間接成本，並針對記憶體分頁管理進行硬體最佳化，繼而增加電池續航力。

Intel®TSX-NI Intel®TransactionalSynchronizationExtensionsNewInstructions是一組著重在提升多重執行緒效能規模彈性的指示。

此技術能透過改善軟體中鎖定的控制，協助平行作業變得更有效率。

Intel®64‡ 與支援的軟體結合時，Intel®64架構能夠在伺服器、工作站、桌上型電腦及行動平台上達到64位元的運算效用。

¹Intel64架構允與系統處理4GB以上的虛擬及實體記憶體，因此能夠提升效能。

指令集 「指令集」是指微處理器可理解且可以執行的命令與指示的基本組合。

顯示的值代表此處理器相容於哪一個Intel指令集。

指令集擴充 指令集擴充是其他指令，可在針對多個資料物件執行相同作業時提升效能。

這些指令集擴充可包含SSE(串流SIMD擴充指令集)與AVX(AdvancedVectorExtensions)。

閒置狀態 閒置狀態(C狀態)是用來在處理器閒置時節省耗電。

C0是運作狀態，表示CPU正在進行日常作業。

C1是第一個閒置狀態，C2是第二個，依此類推。

C狀態的數字越高，採取之節能動作越多。

進階IntelSpeedStep®技術 增強型IntelSpeedStep®技術是一種先進的工具，可提供極高的效能，同時也能符合行動系統的省電需求。

傳統的IntelSpeedStep®技術會因應處理器負載的變化，協調切換電壓與頻率的高低。

增強型IntelSpeedStep®技術建置在採用若干設計策略的架構上，這些設計策略包括以電壓及頻率變化作出區隔以及時脈分割及復原等。

溫度監測技術 散熱監測技術會藉由多項散熱管理功能來防止處理器封裝和系統過熱。

內置數位溫度感測器(DTS，DigitalThermalSensor)能夠偵測核心的溫度，而溫度管理功能能夠在需要時降低封裝耗能並繼而降低溫度，以維持在正常操作範圍內。

Intel®身分辨識保護技術‡ Intel®身份保護技術為內建的安全性權杖技術，協助提供簡單、防竄改的方法，保護您在存取線上客戶與商務資料時，不會受到威脅與詐騙。

Intel®身份保護技術為使用者電腦登入網站、金融機構與網路服務時，提供以硬體為基礎的唯一證明；亦即提供該嘗試登入並非惡意軟體的驗證。

Intel®身份保護技術可以作為雙重要素驗證解決方案的關鍵元件，在網站和商務登入時保護您的資訊。

Intel®穩定影像作業平台方案 Intel®穩定影像作業平台方案(Intel®SIPP)的目標是在至少15個月內或下一代發佈之前，對關鍵平台元件和驅動程式進行零更改，從而降低IT部門有效管理其運算端點的複雜性。

進一步瞭解Intel®SIPP Intel®AES新增指令 Intel®AES新指令集(Intel®AES-NI)所包含的指令能讓資料的加密解密快速又安全。

AES-NI對許多加密應用來說極具價值，例如：進行大量加密/解密、驗證、亂數產生以及驗證加密的應用。

安全金鑰 Intel®SecureKey是由數位亂數產生器所構成，能建立真正隨機的號碼，以強化加密演算法。

Intel®SoftwareGuardExtensions(Intel®SGX) Intel®SoftwareGuardExtensions(Intel®SGX)可讓應用程式為其敏感的常式和資料建立由硬體強制執行的受信任執行防護功能。

Intel®SGX開發人員分割他們的程式碼和資料為CPU強化信任的執行環境(TEE)的方式。

Intel®記憶體保護擴充(Intel®MPX) Intel®記憶體保護擴充(Intel®MPX)提供一組硬體功能，可讓軟體結合編譯器的變更，用來檢查編譯時的記憶體參照不會因為緩衝區上溢或下溢而在執行階段變得不安全。

Intel®受信任的執行技術‡ 針對更安全的電腦運算所開發的Intel®受信任執行技術，是一組用在Intel®處理器及晶片組上多用途硬體延伸模組。

它可以透過一些安全性功能(例如測量式啟動及保護性執行)提升數位辨公室平台功能。

此技術打造出一個能讓應用程式得以在其專屬空間內執行、不受系統上所有其他軟體影響的環境。

執行禁用位元‡ 執行禁用位元是一種以硬體為基礎的安全功能，可以減少受到病毒與惡意程式碼攻擊的風險，並且防止有害的軟體在伺服器上或在網路上執行及傳播。

Intel®BootGuard Intel®裝置保護技術(含BootGuard)，可保護系統的pre-OS環境以免於受到病毒和惡意軟體的攻擊。

散裝處理器 Intel將這些處理器運送至原始設備製造商(OEM)，而OEM通常會事先安裝處理器。

Intel稱這些處理器為散裝或OEM處理器。

Intel不提供直接保固支援。

如需保固支援，請聯絡您的OEM或經銷商。

盒裝和散裝處理器有何不同？ 盒裝處理器 Intel授權代理商以清楚標示的Intel盒裝銷售Intel處理器。

我們稱這些處理器為盒裝處理器。

這些處理器通常具有三年保固。

盒裝和散裝處理器有何不同？ 盒裝處理器 Intel授權代理商以清楚標示的Intel盒裝銷售Intel處理器。

我們稱這些處理器為盒裝處理器。

這些處理器通常具有三年保固。

盒裝和散裝處理器有何不同？ 更多的支援選項適用於Intel®Core™i7-9700F處理器（12M快取記憶體，最高4.70GHz） 產品支援 下載與軟體 支援社群 保固與更換 需要更多協助嗎？ 聯絡支援部門 提供意見回饋 提供意見回饋 我們的目標是要讓ARK工具系列成為對您有價值的資源。

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所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。

Intel有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。

此處資訊僅以「現狀」提供，Intel並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。

請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。

Intel分類包含出口管制分類號碼(ExportControlClassificationNumber,ECCN)及調和關稅時間表(HarmonizedTariffSchedule,HTS)編號，僅供參考之用。

對於Intel分類的任何使用，Intel概不負追索之責，且此等使用不應構成關於適當ECCN或HTS的背書或擔保。

作為進口商及/或出口商，貴公司應負責判定交易的正確分類 請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。

‡並非所有運算系統均提供此功能。

請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。

此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。

「已公佈的」SKU還不能使用。

如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。

支援在Intel®架構上進行64位元運算的處理器，必須採用Intel®64位元架構的BIOS。

Intel處理器編號並不代表效能。

處理器編號可區別同一系列處理器的不同功能，但無法區別不同的處理器系列。

請參閱https://www.intel.com.tw/content/www/tw/zh/processors/processor-numbers.html以取得詳細資訊。

如需詳細資訊，包括有哪些處理器支援Intel®超執行緒技術的詳細資料，請參閱https://www.intel.com.tw/content/www/tw/zh/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html?wapkw=hyper+threading。

系統與最大TDP是以最壞情況估計。

如果晶片組的I/O沒有全數使用，實際TDP可能會比較低。

最大超頻係指利用Intel®渦輪加速技術可以達到的最大的單核心處理器頻率。

請造訪https://www.intel.com/content/www/tw/zh/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html以取得詳細資訊。

有些產品可以支援AES新指令的處理器配置更新，尤其是i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M。

請聯繫OEM，包括最新的處理器配置更新的BIOS。

請查看https://www.intel.com/content/www/tw/zh/architecture-and-technology/identity-protection/identity-protection-technology-general.html，瞭解哪些為支援Intel®身份保護技術的系統。