環球晶6吋SiC基板已出貨意法半導體明年產能倍增 - 永豐金證券
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環球晶(6488-TW) 擴大化合物半導體佈局,並傳出6 吋碳化矽(SiC) 基板已供貨意法半導體等歐洲車用半導體...
環球晶6吋SiC基板已出貨意法半導體明年產能倍增鉅亨網2021年12月26日環球晶(6488-TW)第三代半導體布局報佳音,6吋碳化矽(SiC)基板已開始出貨,傳出客戶包括意法半導體等歐洲車用半導體大廠,在客戶需求較預期強勁下,明年產能可望翻倍跳增,月產能最高上看8000片。
環球晶(6488-TW)擴大化合物半導體佈局,並傳出6吋碳化矽(SiC)基板已供貨意法半導體等歐洲車用半導體大廠,在客戶需求較預期強勁下,明年產能更可望大增3倍。
環球晶董事長徐秀蘭日前出席國際光電大展時透露,明年同步擴產GaN(氮化鎵)與SiC(碳化矽),產能均將翻倍成長,且將在美國擴充SiC磊晶產能,新擴充的產能都已被客戶訂光。
環球晶目前6吋SiC基板月產能約2000片,部分客戶已開始出貨,據悉,由於客戶需求強勁,明年6吋SiC基板產能將不只「翻倍增」,而是呈現「倍數成長」,可望擴增至5000片,也有機會進一步提升至8000片。
徐秀蘭先前就曾透露,SiC需求比預期強勁,發展速度需更快、規模也要更大,因此正持續加快產能擴增與送樣進度,並看好在電動車需求、各國內燃機銷售禁令等帶動下,產能擴充速度快,每年產值年複合成長率(CAGR)會很大。
目前全球SiC基板供應龍頭廠為Wolfspeed,市占率高達6成,其次為羅姆半導體與II-VI,兩者市占率共約35%,等於前三大廠就占全球高達95%的SiC基板產能。
隨著電動車市場爆發,對高頻、高功率、高電壓、高溫特性的第三代半導體材料需求殷切,但目前全球SiC晶圓年產能僅約40-60萬片,且主流尺寸為6吋,每片晶圓能製造的晶片數量不大,仍遠不能滿足終端需求。
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