ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) / 主流晶片組定位

在不久前繼入門的AMD Ryzen 3 3000 系列的CPU 上市後，主流定位的B550 ... BIOS 的部分基本上就是與其餘華碩產品相似，像是超頻、電壓設定、RGB 燈效 ... 聯絡我們ContactUS 主機板評測頭條 ASUSTUFGAMINGB550M-PLUS(WI-FI)/主流晶片組定位、更低的價格享受超頻功能與PCIe4.0 William 2020-06-16 William · 2020-06-16 13,666views 0 0 在不久前繼入門的AMDRyzen33000系列的CPU上市後，主流定位的B550晶片組也在此時發布與解禁，價格方面比起X570還要更為平價，此外Zen2擁有的PCIe4.0以及解鎖倍頻的部分當然也都是完美支援，對於下一代CPU的支援性自然也是更加完善，另外也由於其平價的定位，在B550晶片組上能夠見到更大量的M-ATX主機板，相較於X570的部分幾乎沒有幾張M-ATX的板子來說，想要組裝M-ATX尺寸的玩家們也能在B550的產品中獲得相當多的選擇。

ASUS在TUFGAMING系列的產品線上也推出了對應的產品，這次所要介紹的是B550M-PLUS(WI-FI)這張主機板，相較於上一代的B450系列的TUF來說，這次華碩在這張B550的TUF上改採用了更高規的8+2組PowerStage供電設計，並且MOSFET也採用了整合上下橋與GateDriver的DrMOS，極致進化的規格相信更能夠完美應付Zen2微架構CPU的優異效能。

產品規格一覽: 尺寸：M-ATX(24.4公分x24.4公分) 支援處理器類型：AMDRyzen3rd 處理器腳位：AM4 晶片組：AMDB550 記憶體：4xDIMM,MAX128GB 擴充插槽：1xPCIe4.0x16(x16byCPU)、1xPCIe3.0x1、1xPCIe3.0x16(x4) 儲存埠：4xSATA6Gb/s、1xM.2MaxType2280(byCPUPCIe4.0x4&SATA)、1xM.2MaxType22110(PCIe3.0x4&SATA) 無線網路：IntelWi-Fi6AX200 有線網路：RealtekRTL8125B2.5GbE 音訊：RealtekALCS1200AAudioCodec 後方USB埠：4xUSB3.2Gen1(Type-A)、1xUSB3.2Gen2(Type-A)、1xUSB3.2Gen2(Type-C)、2xUSB2.0 前方USB埠：1xUSB3.2Gen119Pin前置插座、2xUSB2.09Pin前置插座 內容目錄 ASUSTUFGAMINGB550M-PLUS(WI-FI)外觀:黃黑配色、TUFGAMING經典ASUSTUFGAMINGB550M-PLUS(WI-FI)用料一覽:8+2組PowerStage元件，更滿足Zen2所需電力ASUSTUFGAMINGB550M-PLUS(WI-FI)BIOS介紹:操作直覺、功能多樣ASUSTUFGAMINGB550M-PLUS(WI-FI)軟體介紹:ArmouryCrate全方位操作ASUSTUFGAMINGB550M-PLUS(WI-FI)效能測試:完整發揮Zen2的實力ASUSTUFGAMINGB550M-PLUS(WI-FI)心得結論:主流晶片組，功能齊全與兼具性價比的好選擇 ASUSTUFGAMINGB550M-PLUS(WI-FI)外觀:黃黑配色、TUFGAMING經典 外觀方面，ASUSTUFGAMINGB550M-PLUS(WI-FI)當然也是繼承黃黑色的TUF系列經典配色，具備優質可靠的用料，整體可說是承襲著經典的TUF血統，其餘規格的部分自然也是端出了比以往更高規的設定，內鍵IntelAX200無線網路、Realtek2.5GE有線網路，縱使是中階定位的主機板一樣也超前部署2.5GbE，不再只是以往傳統的1GbE。

↑外包裝正反一覽。

  ASUSTUFGAMINGB550M-PLUS(WI-FI)主機板外觀一覽，具備兩根M.2插槽，皆相容SATA/PCI-E，其中第一根由CPU拉出，因此搭配Zen2CPU即可擁有PCI-E4.0，以及4個SATA插槽，另外兩根長度為x16的插槽皆採用具備金屬防護裝甲插槽設計。

↑主機板外觀。

↑PCI-E、M.2、FCH特寫，第二根M.2上方具有散熱片。

  散熱片特寫，CPUVRM部分整體上完整覆蓋VCore與SoC的部分，並且包含MOSFET與電感，尺寸方面也增長許多，其大小一路延伸至後方I/O處上方，4個SATA插槽以直立式設計於主機板左下角，並且皆為B450FCH所拉出。

↑CPUVRM散熱片特寫。

↑SATA插槽與部分FCH散熱片特寫，畢竟B550不如X570還包含PCI-E4.0等等更高階的功能，發熱量方面也不必出動主動風扇來解決，體積自然較小，另外位於FCH散熱片旁邊還有PCBLED透光區。

↑主機板背後種有六顆LED，燈效可自此出通透至PCB正面。

  RGBHeader共有2個+12VRGB4-Pin與1個+5VARGB3-Pin。

↑RGBHeader特寫，一個+12V位於上方CPU插槽附近處，另外一個+12V與+5V位於下方，上方的部分還能見到CPU_OPTHeader，專供水冷散熱器連接使用。

  後I/O一覽，共計兩個USB2.0、四個USB3.2Gen1(其中一個可用於BIOSFlashBack)、兩個USB3.2Gen2(Type-C、Type-A各一)，此外還有鍵鼠的PS/2，影像輸出包含DP、HDMI這兩個介面，以及有線網路孔與無線網路天線位。

↑後I/O一覽。

  配件部分，包含基本的說明書、光碟、M.2螺絲、I/O擋板、2條SATA線材、信仰貼紙、天線、以及一張MIL-STD的耐用度認證書。

↑配件一覽。

ASUSTUFGAMINGB550M-PLUS(WI-FI)用料一覽:8+2組PowerStage元件，更滿足Zen2所需電力 前面已講解ASUSTUFGAMINGB550M-PLUS(WI-FI)大致上的規格、外觀等設計與特色，接著我們將散熱片移除，以進一步分析主機板上的用料與電路等細節。

↑散熱片移除後，主機板正反面一覽。

  ASUSTUFGAMINGB550M-PLUS(WI-FI)在主要的供電配置方面，與上一代B450TUF系列的主機板相比還是有著相當顯卓的提升，不管是MOSFET方面採用整合上下橋與GateDriver的DrMOS料件，還是VCore的部分每相倍增為兩組DrMOS，更能夠為Zen2CPU提供更充分的電力所需。

配置方面，在VCore與SoC上各採用4+2相的設計，PWMIC則是RICHTEK設計、為華碩客制化版本的ASP1106GGQW，本體最高可支持6相供電，VCore與SoC的部分皆採用VishaySiC639配置，VCore每相兩組以TeamedPower架構組成，SoC則是每相一組，兩者的PWM信號皆由ASP1106GGQW負責。

在電容方面，前後端輸入輸出濾波皆採用鈺邦APAQMIL的製品，帶給玩家最優質的壽命保障。

↑相關供電布局一覽。

↑供電元件特寫。

  CPUEPS一旁還具有電感做出初步的濾波，為後端供電提供更好供電品質。

↑CPUEPS與其+12V輸入電感。

  記憶體供電方面，主要VDDQ採用1相供電，PWM與Driver的部分採用RICHTEKRT8125DGQW，MOSFET則是皆採用VishaySiRA14DP，2H2L配置，電容一樣採用鈺邦MIL固態電容，VTT則是採用華碩常見的uPIuP8815P獨立LDO方案，位於ATX20+4Pin旁，VPP位於插槽下方。

↑DRAMVDDQ。

↑DRAMVTT。

↑DRAMVPP。

  有線網路晶片採用RealtekRTL8125B2.5GbELAN，為未來2.5GbE普及化超前部署，無線網路則是常見的IntelAX200方案，安裝於Wi-FiGO鐵殼內。

↑RealtekRTL8125B2.5GbELAN。

↑IntelAX200網卡。

↑環控晶片採用NUVOTONNCT6798D-R。

  音效方面，採用RealtekALCS1200A音效晶片，上方有著遮罩蓋遮住，並搭配日系ELNA音效專用電容。

↑音效布局/元件一覽。

↑在RGBLED方面採用AURA42UA0微控制器進行控制。

  為了確保訊號可靠性，後方兩個USB3.2Gen2採用一枚DiodesPI3EQX1004B做為ReDriverIC，其中一個USBType-C也具備祥碩ASM1543作為CC邏輯控制器。

↑DiodesPI3EQX1004B+ASMediaASM1543。

  BIOSSPIFlash採用Winbond25Q256JWEQ，單顆容量為32MB，具有TPM模組Header可連接相關加密模組，此外一旁可以看到AI1315-AO晶片，用於ASUSUSBFlashback免CPU刷新BIOS的功能。

↑Winbond25Q256JWEQ、AI1315-AO。

  PCI-E通道切換器採用ASMediaASM1480位於第二根M.2旁，畢竟是為了下方自FCH拉出的相關接口所設置的，因此使用Gen3規格即可。

↑ASMediaASM1480。

  用於USB2.0的USBMTTGL852GHUB，以提供並拆分出更多個前置USB2.0數量。

↑GL852GHUB晶片。

  AMDB550FCH晶片組與其供電電路特寫，B550的MPN為218-0891014。

↑AMDB550FCH晶片組與其供電電路特寫。

ASUSTUFGAMINGB550M-PLUS(WI-FI)BIOS介紹:操作直覺、功能多樣 BIOS的部分基本上就是與其餘華碩產品相似，像是超頻、電壓設定、RGB燈效設定等等都具備。

另外操作簡單的EZMode能夠對於不需要做太多超頻的入門玩家們提供簡單的設定選項。

↑EZMode一覽，可以簡單調整像是硬碟開機順序，風扇，D.O.C.P等等地方。

↑Q-FAN控制。

↑按下F7可進入進階模式。

  AiTweaker頁面中，可針對CPU、RAM進行超頻並調節電壓，另外前述在EZMode下的D.O.C.P.選項也能針對更多細節進行調整，例如Level3(OC)等等。

↑AiTweaker基本設定。

↑AiTweaker電壓參數設定。

↑AiTweakerPBO設定。

↑AiTweakerDIGI+VRM詳細設定。

  進階選單內除了針對內建裝置設定外，另外有著AMDOverclocking設定。

↑進階選單。

↑AMDOverclocking設定。

↑手遊模擬器會需要使用的SVM預設為關閉，如果有需要的用戶可在此手動開啟。

↑硬體監控。

可以實時查看風扇轉速與電壓。

↑開機選單功能。

↑除了免CPU更新BIOS的功能以外，傳統的EZFlash3一樣也是具備，在此可直接藉由隨身碟進行BIOS更新等等操作。

ASUSTUFGAMINGB550M-PLUS(WI-FI)軟體介紹:ArmouryCrate全方位操作 附加軟體方面，華碩在這一代主機板上具備ArmouryCrate(AC)系統控制軟體，內部包含大家耳熟能詳的AURASYNC燈光同步功能。

並且可進行驅動、工具軟體進行更新等等操作。

↑ArmouryCrateAURASYNC軟體設定頁面一覽。

  AISuite3軟體則集合超頻、監控、風扇調整等功能，玩家可透過軟體進行超頻與電壓設定，內建FanXpert4更可控制風扇轉速等功能。

↑AISuite3頁面一覽。

  ASUSTubroLAN則是能夠即時監控網路流量，並針對個別程式進行網路優先權的調控。

↑ASUSTubroLAN。

ASUSTUFGAMINGB550M-PLUS(WI-FI)效能測試:完整發揮Zen2的實力 效能測試方面，處理器使用AMDRyzen73800X這顆定位於中高階的CPU，設定上採用記憶體內建的XMPProfile:DDR4-3600MHzCL14，並搭配AMDRX5700XT顯卡與360mm的水冷散熱器。

測試平台: 處理器：AMDRyzen73800X CPU散熱器：CorsairH150iPRORGB一體式水冷 主機板：ASUSTUFGAMINGB550M-PLUS(WI-FI) 記憶體：TEAMT-ForceXTREEMARGBDDR436008Gx2C14 顯示卡：AMDRadeonRX5700XT公版 系統碟：CorsairMP600NVMePCIe4.0M.21TB 電源供應器：AntecHCP-850PLATINUM 作業系統：Windows10Pro190964bit   首先先測試PCI-E4.0的部分，畢竟B550本身並不自帶PCI-E4.0的相關通道，因此所有PCI-E4.0的功能都是由CPU的通道所拉出，實際測試AMDRX5700XT顯卡、CORSAIRMP600SSD(本身皆支援PCI-E4.0)，兩者插入第一條M.2與PCI-Ex16插槽時，都可在PCI-E4.0下正常運作。

↑AMDRX5700XT、CORSAIRMP600實際運作情況。

  CPU-Z一覽，可一覽平台資訊，處理器為AMDRyzen73800X，代號Matisse，採用7nm製程，有著8核心16執行緒；主機板使用ASUSTUFGAMINGB550M-PLUS(WI-FI)；記憶體為雙通道8GBx2DDR43600MHz；顯示卡搭配AMDRadeonRX5700XT，另外也有內建CPUBenchmark。

↑CPU-ZBenchmark，單核528.9分，多核5540.0分。

  AIDA64記憶體與快取測試一覽，記憶體使用T-ForceXTREEMARGBDDR436008G記憶體兩條，並且開啟D.O.C.P。

↑AIDA64記憶體與快取測試，記憶體讀取51728MB/s、寫入28745MB/s、複製48394MB/s、延遲67.5ns的表現。

  CPUmark99測試，主要測試處理器單執行續的運算能力，分數為798分。

↑CPUmark99單核效能。

  CINEBENCHR15與R20是基於以CPU進行圖像渲染，衡量CPU效能的測試項目，3800X在R15版本測試可達到2160cb的成績，而提升渲染複雜度的R20版本更有著4905pts的成績；單核性能則分別為207cb、510pts。

↑CINEBENCHR15與R20測試。

  7-ZIP、WinRAR以多核心進行壓縮與解壓縮性能測試，性能分別為82510MIPS與24800KB/S。

↑7-ZIP20.00alpha效能測試。

↑WinRAR效能測試。

  CoronaBenchmark、V-RayBenchmark兩者主要是透過CPU運算光線追蹤的渲染圖像，並以完成時間、單位時間渲染量為評比指標。

↑CoronaBenchmark，總花費時間為106秒。

↑V-RayBenchmark，性能為13669ksamples。

  影音轉檔方面分別採用X264與X265FHDBenchmark，3800X於X264項目中有著55.98fps的表現，而X265則有著41.95fps的表現。

↑X264FHDBenchmark。

↑X265FHDBenchmark。

  PCMark10Extended主要以衡量整機整體的性能作為綜合評估標準的測試，針對Essentials基本電腦使用情境，如App啟動速度、視訊會議、網頁瀏覽性能進行評分，而Productivity生產力測試，則以LibreOffice進行文書工作為測試項目，至於DigitalContentCreation影像內容創作上，則是以相片/影片編輯和渲染進行測試，Gaming方面就是以3DMark的內容進行。

3800X搭配AMDRadeonRX5700XT獲得了總分8850分，電腦基準性能Essentials有著10779分，生產力則有8280分，在更需要CPU運算的數位內容創造項目獲得9560分，遊戲方面則是獲得了19430分。

↑PCMark10Extended詳細分數一覽。

  遊戲效能方面以3DMark進行，搭配AMDRadeonRX5700XT顯示卡進行測試，在3DMarkFireStrike測試中，物理Physics分數有著23298分；針對DirectX12所設計的TimeSpy測試，CPU獲得了10140分的成績。

↑3DMarkFireStrike。

↑3DMarkTimeSpy。

ASUSTUFGAMINGB550M-PLUS(WI-FI)心得結論:主流晶片組，功能齊全與兼具性價比的好選擇 對於AMDZen2微架構的CPU，如果要發揮其完整的能力就必須搭配500系列的晶片組，在當時AMD發表Ryzen3000系列同時，也一並發表了X570的晶片組主機板。

當然，X570本身就是屬於高階的定位，其主機板在價位上自然也較為昂貴，對於預算有限又想要享受Zen2微架構的玩家來說，只能轉而選擇前一代的B450，自然也無法享受完整的Zen2規格。

華碩這次推出的TUFGAMINGB550M-PLUS(WI-FI)，整體的用料規格上算是與入門款式的X570主機板看齊，無論是AX200無線網卡，甚至是諸多X570主機板都還沒有搭載的2.5GbELAN，在這張板子上都具備。

VRM方面也不再是以往傳統分離上下橋與GateDriver的設計，而是採用Vishay的DrMOS高整合方案。

如果用戶想要在相對更低的主機板價格上享受Zen2CPU的優質效能與威力，那麼這張ASUSTUFGAMINGB550M-PLUS(WI-FI)相信是一張相當不錯的選擇。

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