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晶盤(chip tray)是晶體(chip)的承載盤，將檢測切割完的晶體挑撿至晶盤之晶穴(pocket)內，以利運送至客戶端，分為2”、3”、4”三種尺寸，並有多種顏色設計，以利管理。

金凸塊服務   - 金凸塊 - 銅鎳金凸塊 鍚鉛凸塊服務   - 電鍍焊錫凸塊 - 植球焊錫凸塊服務 銅柱凸塊服務   - 銅柱無鉛焊錫凸塊 金線路重佈 厚銅 晶背金屬化製程 介電層塗佈 驅動IC測試 非驅動IC測試 驅動IC捲帶封裝 晶圓級晶片尺寸封裝   首頁 服務項目 晶盤設計與生產製造服務         晶盤(chiptray)是晶體(chip)的承載盤，將檢測切割完的晶體挑撿至晶盤之晶穴(pocket)內，以利運送至客戶端，分為2”、3”、4”三種尺寸，並有多種顏色設計，以利管理。

        晶盤主要材料為ABS加抗靜電劑及色粉，其產品品質控管主要為晶盤翹曲，晶穴尺寸及表面阻抗值等，要求規格如下表:         所有IC裸晶皆可使用晶盤(ChipTray)承載運送，最常見的有COG,WLCSP等。

            5.1晶盤設計ChipTrayDesign 5.2晶盤製造ChipTrayManufacturing           新竹市科學工業園區力行五路3號　TEL:+886-3-5678788　FAX:+886-3-5638998 Copyright©ChipbondTechnologyCorporation.Allrightsreserved.  

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