〈分析〉工業智慧化浪潮下一文看懂矽晶圓產業潛力 - 鉅亨

同時的尺寸越大，相對而言邊緣的損失會越小，有利於進一步降低晶片的成本。

例如，在同樣的工藝條件下，300mm 矽晶圓的可使用面積超過200mm 的兩倍 ... 1頭條人氣台股國際股陸港股外匯期貨房產理財消費雜誌新視界專題區塊鏈研報Hello,鉅亨會員登入我的購買新聞追蹤行情自選投資駕訓班鉅亨新視界〈分析〉工業智慧化浪潮下一文看懂矽晶圓產業潛力鉅亨網編輯江泰傑2020/06/1621:00facebookcommentFONTSIZEICONPRINT工業智慧化浪潮下一文看懂矽晶圓產業潛力(圖片:AFP)Tag晶圓半導體矽AI5GMEMSLCD記憶體NANDCMOS常見的半導體原料包含矽(Si)、鍺(Ge)、砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等。

當中矽是目前產量最大、應用最廣的半導體原料，90%以上的半導體產品採用矽製作而成。

根據矽晶圓尺吋分類，以直徑計算主要有50mm(2英吋)、75mm(3英吋)、100mm(4英吋)、150mm(6英吋)、200mm(8英吋)與300mm(12英吋)等規格。

每片矽晶圓的直徑越大，在上面可製造的晶片數量就越多，每單位晶片成本將隨之降低。

同時的尺寸越大，相對而言邊緣的損失會越小，有利於進一步降低晶片的成本。

例如，在同樣的工藝條件下，300mm矽晶圓的可使用面積超過200mm的兩倍以上，可使用率(衡量單位晶圓可生產的晶片數量的指標)是200mm的2.5倍左右。

  資料來源:聯電官網 至於在應用方面200mm及以下晶圓多半應用在功率半導體、電源管理、MEMS、LCD驅動IC、指紋辨識、嵌入式記憶體、CMOS等。

而300mm則多應用在記憶體、影像處理晶片、通用CPU、高性能FPGA、ASIC等等。

目前，全球市場主流的產品線為300mm和200mm的矽晶圓，終端市場來看，300mm主要涵蓋智慧手機、電腦、雲計算、AI、SSD等較高階領域，目前出貨面積比重達60%以上。

200mm則涵蓋移動通訊、汽車電子、物聯網、工業電子等領域，目前出貨面積占20%以上。

  資料來源:滬矽產業公開說明書 而手機、電腦等仍是半導體產業終端最大的應用市場。

2018年全球手機與基地台、電腦用晶片銷售額分別為487億美元、280億美元，在半導體終端市場的比重分別為36%、21%。

根據Gartner預估，2017年至2022年成長最快的半導體終端應用領域是工業電子和汽車電子，將成為未來幾年全球半導體產業成長最重要的驅動力。

隨著工業從規模化走向自動化、智慧化，工業與資訊化的深度融合、智慧製造轉型升級將帶動工業電子需求的增長，Gartner預估工業電子年複合增長率可達12%。

至於汽車電子年複合增長率則預估達11%，主要來自傳統車輛電子功能的擴展、自動駕駛技術的不斷成熟及電動汽車產業的快速成長所帶動，這部份將推升200mm矽晶圓的需求。

根據SEMI數據顯示，2017年至2020年，全球晶圓製造產能(折合成200mm)預計將從每月1985萬片成長至每月2407萬片，年複合成長率6.64%。

隨著晶圓製造產能的增長，對於矽晶圓的需求仍將持續增長。

  資料來源:SEMI 另一方面，在2016年後，全球矽晶圓銷售單價從0.67美元/英吋的谷底一路爬升至0.95美元/英吋，主要因為消費性電子推陳出新，再加上5G、AI、新能源汽車的快速發展，對晶片的大量需求使晶圓廠更有動力去大規模擴建工廠和生產線，進而拉動對上游矽晶圓，特別是大尺吋的需求。

  資料來源:SEMI 雖然矽晶圓報價好轉，但該產業集中度高，也因為矽晶圓產業具有技術難度高、研發週期長、資金投入大、客戶認證週期長等特色，使得進入障礙高。

2016年至2019年間，全球矽晶圓市占率前五的寶座由信越化學、SUMCO、Siltronic、環球晶(6488-TW)、SKSiltron等牢牢把持，合計市占均在90%左右。

以各尺吋需求前景來看，300mm矽晶圓仍是最被看好，其在下游終端電子產品中廣泛被應用，NAND(包括3DNAND和2DNAND)則是佔據最大的下游應用比重，比率高達33%。

邏輯晶片和DRAM晶片則分別占25%和22%。

CIS等其他應用佔剩下的20%市場比重。

而受惠於5G的持續發展，2020年至2023年，智慧手機對300mm矽晶圓的年複合成長率有機會達到7.8%，且SUMCO認為來3年至5年全球300mm矽晶圓仍然存在供需缺口。

資料來源:SUMCO facebookcommentFONTSIZEICONPRINT鉅亨觀點與分析|鉅亨網記者、編輯群們茫茫的訊息海中，讓鉅亨網記者、編譯團隊，幫讀者們解讀新聞事件背後的意涵，並率先點出產業與總經趨勢，為投資人提供最深入獨到的觀點，協助做出更精準的投資決策。

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