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英特爾CEO:AMD的時代已經結束
工商時報數位編輯
2021.10.05
美國半導體巨頭英特爾。
執行長發豪語,要研發更優秀晶片,贏回蘋果芳心。
圖/美聯社
美國半導體巨頭英特爾執行長基辛格(PatGelsinger)今年上任以來,推動IDM2.0戰略,宣示重返晶圓代工業務,打算在亞利桑那州興建2座晶圓廠,並在7月公布先進製程技術藍圖,「正名」過去的製程命名,近期外媒洩露一份資料,為代號AlderLake的第12代Core系列處理器規格,顯示英特爾新一代CPU推出時程近了。
基辛格似乎對新產品相當有信心,受訪時提到「AMD的時代已經結束」。
據《wccftech》報導,資料顯示,英特爾第12代AlderLake行動處理器分為AlderLake-P和AlderLake-M,AlderLake-P系列最高規格搭載14個核心,AlderLake-M系列則是搭載10個核心,皆支援DDR5記憶體。
根據系統整合商指出,AlderLake-P系列將在2021年11月至2022年3月之間投產,AlderLake-M系列將在2022年1月至2022年4月之間投產。
基辛格接受《ComputerResellerNews》採訪指出,AMD在過去幾年表現很不錯,不會否認AMD做出的努力,但是筆電處理器AlderLake與8月發表的新一代Xeon可擴充的伺服器處理器SapphireRapids,代表AMD的時代已經結束。
英特爾在今年7月表示,將原本的10奈米EnhancedSuperFin正名為Intel7,原先的7奈米正名為Intel4,之後分別為Intel3、Intel20A、Intel18A。
英特爾說明,2022年10奈米製程的AlderLake、SapphireRapids名稱跟進改為7奈米,4奈米製程起將採用極紫外光(EUV)微影技術,3奈米要在2023下半年投片量產,2024年跨入Intel20A並逐步量產,象徵晶圓代工製程進入埃米(Angstrom)時代。
若跟台積電對照世代差異,英特爾4奈米、3奈米製程與其差距1年,20A製程對照台積電2奈米,屆時英特爾將追上台積電先進製程技術時程。
AMD則是在近年委由台積電先進製程生產,若英特爾產能跟上,甚至也委由台積電代工部分訂單,這樣AMD勢必面臨壓力。
不過,AMD日前宣布與Google擴大合作,GoogleCloud將擴大採用AMDEpyc伺服器處理器,推出搭載AMDEpyc7003系列的預覽版N2D虛擬機器(VM),採用Zen3架構,委由台積電7奈米製程,每時脈周期效能提升高達19%,在伺服器處理器中提供最佳效能。
AMD近年在執行長蘇姿丰帶領下,與台積電保持密切合作,AMD的產品在PC、伺服器市場皆有亮眼成績,RadeonRX6000也搭上顯卡熱潮銷售暢旺,AMD今年第二季財報依舊開出紅盤,甚至透露今年營收將年增60%,英特爾面臨不小壓力。
基辛格還談到,英特爾總是提到3A:AMD、Apple以及Arm,尤其在提到AMD之際,基辛格相當期待英特爾可以與AMDRyzen在桌上型電腦、筆電上一較高下。
基辛格強調,「英特爾回來了,推出的產品將是同類中最好的產品,我們有最好的供應鏈,最優質的軟體,同時是業內最受尊敬、最負有盛名的科技品牌」。
基辛格表示,英特爾的SapphireRapids將保持在Arm架構的伺服器處理器保持競爭優勢。
至於蘋果,基辛格預測英特爾的勝利時沒有那麼積極,蘋果建立了強大的生態系統,基辛格認為英特爾的體驗應該要更好,這將跨越平板、手機、周邊設備、PC體驗,讓更多創作者獲得廣泛性的創新生態系統。
微軟台灣時間10月6日釋出Windows11開放下載,需要英特爾第8代CoffeeLake或是Zen2以上更高版本、TPM2.0支援、4GBRAM和64GB記憶體空間等規格,這次更新最大特點之一,就是微軟採用藉由IntelBridgeTechnology將行動應用程式可以在PC平台執行,這也顯示英特爾在各領域擴張的決心。
文章來源:wccftech
(中時新聞網呂承哲)
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