經濟部技術處_辦理政策之廣告 - 台灣公開資訊網
文章推薦指數: 80 %
經濟部技術處_辦理政策之廣告,辦理政策之廣告每月彙整表,來源:技術處,格式:單位名稱;補助對象; ... 新竹縣, 108.12.16, 10080000, 可重組類比AI晶片前瞻技術研發計畫. Skiptomaincontent TogglenavigationMenu 台灣公開資訊網 目錄 搜尋 台灣公開資訊網 分類 技術處 經濟部技術處_辦理政策之廣告 辦理政策之廣告每月彙整表 欄位說明:單位名稱;補助對象;補助對象所在縣市別;核准日期;補助金額;說明 經濟部技術處 晶睿通訊股份有限公司 新北市 107.7.19 9801000 人工智慧影像偵測、監控與特徵分析技術研發中心計畫 經濟部技術處 東培工業股份有限公司 桃園市 107.9.28 6094862 高速精密軸承暨減速機關鍵技術中心計畫 經濟部技術處 寶德電化材科技股份有限公司(原寶德能源) 臺北市 107.10.26 999912 寶德能源高品質矽材料科技研發中心計畫 經濟部技術處 清河國際股份有限公司 桃園市 108.1.15 6045000 清河國際創新研發中心計畫 經濟部技術處 艾姆勒車電股份有限公司 新北市 108.1.15 8260000 電動車高功率元件散熱技術研發中心計畫 經濟部技術處 科盛科技股份有限公司 新竹縣 108.1.15 8000000 智慧設計與製造網實整合研發中心計畫 經濟部技術處 世德工業股份有限公司 高雄市 108.1.15 2675000 世德工業高值扣件研發中心計畫 經濟部技術處 萬達光電科技股份有限公司 桃園市 108.1.15 1910000 萬達光電前瞻觸控技術研發中心計畫 經濟部技術處 東和紡織股份有限公司 臺南市 108.2.18 2008000 東和紡織研發中心計畫 經濟部技術處 佳必琪國際股份有限公司 新北市 108.4.16 2895206 高速網通‚IOT智能應用暨次世代能源車前瞻技術研發中心計畫 經濟部技術處 歐特明電子股份有限公司 新竹市 108.4.16 6512000 AI研發中心計畫 經濟部技術處 立綺實業有限公司 臺中市 108.5.28 2209000 立綺創新研發中心計畫 經濟部技術處 正瀚生技股份有限公司 南投縣 108.6.24 2550000 正瀚生技前瞻研發中心計畫 經濟部技術處 神盾股份有限公司 臺北市 108.12.16 45013000 可重組類比AI晶片前瞻技術研發計畫 經濟部技術處 力旺電子股份有限公司 新竹縣 108.12.16 10080000 可重組類比AI晶片前瞻技術研發計畫 經濟部技術處 雲象科技股份有限公司 臺北市 108.10.14 2772000 數位病理AI自動診斷系統計畫 經濟部技術處 尚承科技股份有限公司 新竹縣 108.10.14 688869 aiota智慧安全韌體更新技術開發計畫 經濟部技術處 台灣新思科技股份有限公司 新竹市 108.7.1 74448000 先進半導體設計自動化暨AI晶片研發夥伴計畫 經濟部技術處 中原大學 桃園市 106.9.22 4730285 智慧電纜關鍵技術之商品化與事業化開發計畫 經濟部技術處 中原大學 桃園市 107.9.26 4000000 無藥型仿生敷料系列產品計畫-先期研究 經濟部技術處 東海大學 臺中市 107.4.11 1666700 AI引擎數據分析系統商品化開發計畫-先期研究 經濟部技術處 淡江大學 新北市 107.2.7 7000000 以旋濾技術應用之旋風過濾機商品化與事業化開發計畫 經濟部技術處 臺北醫學大學 臺北市 107.4.11 10356000 角膜上皮重建用片狀細胞療法事業化開發計畫 經濟部技術處 臺北醫學大學 臺北市 107.2.7 1230000 開發可注射型溫敏水膠體─建置原位成型緩釋長效型抗體藥物水膠體輸送技術平台計畫-先期研究 經濟部技術處 實踐大學 臺北市 108.6.5 72000 酸性凍飲食品之穩定特性配方設計與研製輔導 經濟部技術處 實踐大學 臺北市 108.6.5 72000 在地食材特色伴手點心配方、製程與產品研製 經濟部技術處 實踐大學 臺北市 108.6.5 72000 不耐儲藏之有機蔬菜特殊保鮮與物流技術開發 經濟部技術處 崑山科技大學 臺南市 108.6.5 72000 智能化統計資料分析系統 經濟部技術處 崑山科技大學 臺南市 108.6.5 72000 應用物聯網於製程管理 經濟部技術處 崑山科技大學 臺南市 108.6.5 72000 銀髮族智慧家居產品蓄光蕾絲紡織品開發輔導計畫 上一頁 下一頁
延伸文章資訊
- 1神盾攜力旺執行AI on Chip計畫獲政院補助
神盾(6462)昨(6)日表示,由神盾主導的AI on chip計畫於去(2019)年12月獲 ... 第一顆基於可重組類比AI運算技術之屏下大面積光學指紋辨識晶片,以效能 ...
- 2神盾打進華為供應鏈,不僅前進5G 還攻AI 商機 - LINE TODAY
辨識晶片大廠神盾近日宣布,繼打進三星供應鏈後,該公司的產品也同樣獲華為 ... 可重組類比AI 晶片前瞻技術研發計畫」,並已獲得行政院補助及支援。
- 3「人工智慧晶片聯盟」奏效吸引新思在台投資8億成立「AI研發 ...
(台灣人工智慧晶片聯盟,工研院,日月光,新思科技,神盾) ... 程,將開發世界第一顆基於可重組類比AI運算技術之屏下大面積光學指紋辨識晶片,透過AI大量 ...
- 4AI裝置端產品與晶片之技術發展趨勢分析
對於各議題所發展的研發技術項目如下:. (一)半通用AI晶片:解AIoT少量多樣議題,協助IC設計業者掌握自主具設計彈性(可重組、可延展) ...
- 5助攻AI晶片研發經部補助計劃出爐最高總經費50% - 鉅亨
技術處目前選定「 AI on chip 」 研發四大範疇,包括建立「可重組AI 晶片 ... 「新興運算架構AI 晶片」 包括發展類比、記憶體及類神經新興運算架構, ...