晶片再進化IC晶圓先進封裝超關鍵- 工商時報

傳統而言，摩爾定律建構於製程微縮技術，隨著各家晶圓製造 ... 為了倍增單位IC​晶片面積上的電晶體數量，電晶體設計的標準單位高度，因此也 ...

中國半導體企業聞泰科技（Wingtech）麾下的全資子公司荷蘭安世半導體（​Nexperia）收購英國最大主產200mm晶圓的威爾士新港晶圓 ...

特別提示： 晶圓運輸中肯定會有輕微的划痕不仔細看是看不出來的 晶圓的原始材料是矽，而地殼表面有用之不竭的二氧化矽。二氧化矽礦石經由電弧爐提煉，鹽酸 ...

晶圆（英語：Wafer）是半导体晶体圆形片的简称，其为圆柱状半导体晶体的薄切片，用于集成电路制程中作为载体基片，以及制造太阳能电池；由于其形状为圆 ...

產出大尺寸的晶圓製造有什麼難度呢？IC 晶片又是如何製造而成？在看半導體相關新聞的你，或許有種種疑惑，《科技新報》為你送上 ...