《半導體》精材H2旺季營運復甦法人調升目標價 - 奇摩股市
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【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材(3374)受產線調整影響，2021年第二季營運表現估較首季續降。
不過，隨著蘋果新款iPhone放量出貨、晶 ...
閱讀全文02021年7月1日上午1:23·3分鐘(閱讀時間)【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材(3374)受產線調整影響，2021年第二季營運表現估較首季續降。
不過，隨著蘋果新款iPhone放量出貨、晶圓測試業務動能回溫，投顧法人看好下半年旺季營運復甦在即，雖維持「持有」評等，但將目標價自166元調升至185元。
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