半導體製程(一) | 晶圓製造| 看那玩沙玩到驚呆鬼神的人類文明
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平凡無奇的沙到底經歷什麼才成就如此奇蹟?此篇就來介紹IC前段製程──從沙子到晶圓(wafer)。
半導體製程(一)
晶圓製造
玩沙玩到驚呆鬼神的人類文明前言
在電腦、手機、電視等幾乎所有電子產品中,IC奏響著0與1交織的文明故事,彷若踏入神境的二胡大師,僅僅用兩根弦就讓群眾癲狂,讓知音醉心。
當回過神來,那一曲已是引領科技脈動的背景旋律。
此系列就要說說IC的製程與產業鏈,讓各位看官從另一個角度欣賞IC。
IC全名是integratedcircuit,中文叫積體電路,雖然只有指甲大小,卻容納了多如繁星的電路。
出神入化的玩沙技藝
除去封裝,IC的主要原料是半導體,業界主流使用的半導體原料是矽,而矽主要從沙子中提煉,可以說IC是人類玩沙玩出的奇蹟。
平凡無奇的沙到底經歷什麼才成就如此奇蹟?此篇就來介紹IC前段製程──從沙子到晶圓(wafer)。
為了促進IC產業發展,台灣孩童從小就被要求玩沙,或許下一代的半導體工藝已從他們的小手中發芽。
從沙子到晶圓IC製程相當繁雜,本蔥會揀一些較重要的製程介紹,並且省略很多工程方面的細節,希望讓各位看官認識晶圓製造的基本流程。
提煉高純度矽把含有大量二氧化矽(SiO2)的沙子透過一連串化學反應提煉成純度為99.999999999%以上的矽(Si)。
這純度直接影響後續製程的良率,所以至關重要。
雖然已經非常純,但此階段的矽是多晶矽,不能直接用來做晶圓。
沙子
一連串化學反應多晶矽
單晶矽生長把多晶矽丟入坩鍋中融化,接著把一小塊單晶矽做成的晶種用棒子伸入鍋中,再向上拉升,整個過程棒子都會帶動晶種一起旋轉。
鍋中融化的矽會在晶種上凝固成一根圓柱。
這根圓柱叫做矽晶棒(siliconingot),而它的構造是單晶矽。
單晶矽中的原子都整齊地朝同個方向排隊,整塊材料只有一個晶粒。
多晶矽中的原子就像好多群臭流氓在搶地盤,亂糟糟的。
晶種的旋轉速度和拉升速度都有很深的學問。
拉升速度越慢,矽晶棒就會越粗,越粗的矽晶棒就能做出越大的晶圓。
冷卻後的矽晶棒呈銀色,看起來就像重金屬口味的超巨型油條。
矽晶棒外型處理利用切割機把矽晶棒去掉頭尾,接著用鑽石磨輪把它研磨到想要的尺寸並研磨出一道平邊或V型槽。
此平邊或V型槽是用來作為矽結晶方向的記號。
晶棒切片用許多鍍上鑽石粉的線一口氣把晶棒切成很多片晶圓(wafer)。
切割時,線軸會高速轉動,帶動線切開晶棒。
晶圓圓邊為避免晶圓邊角被碰碎,把它磨成圓弧。
晶圓研光(WaferLapping)晶圓經過前面的粗暴研磨、切割和圓邊,表面已經傷痕累累,這時就要把受傷的表面以「研光(Lapping)」去除。
研光時,上面的轉盤會加壓蓋在晶圓上,並且加入研磨液。
研磨液中含有很多肉眼看不到的堅硬小顆粒,會把晶圓磨得光光亮亮的。
晶圓蝕刻用化學蝕刻液更徹底地把損傷的晶圓表面去除。
晶圓退火儘管經過研光和蝕刻,晶圓內還是有部分原子很調皮,沒有按照單晶的方向排好。
要解決這個問題,可以把晶圓加溫,讓原子好好排隊,這個過程就叫退火。
有些原子簡直皮在癢,打死不排隊,還把逆向當有趣。
幸好退火處理能好好整治他們。
晶圓拋光把晶圓拋光,追求極致的平坦光滑,才能讓後續製程順利在晶圓上刻出細微的電路。
拋光過程中,晶圓會被按在旋轉的拋光墊上,讓研磨液中的極微顆粒與腐蝕液撫平一切。
晶圓終於可以出貨啦!
這時的晶圓上還沒有任何電路,只是一片超貴的鏡子而已。
為什麼要製作晶圓?
單晶矽構成的晶圓是IC的基底,好的基底才能做出強大的IC。
世界上會做矽晶圓的廠商不多,前五大廠商就囊括九成以上的市佔率,他們分別是信越化學、勝高、環球晶圓、世創、SKSiltron,這五家會把晶圓出貨給台積電、英特爾、三星、鎧俠、美光等IC製造商。
下一篇本蔥就要帶諸位看官看看IC製造商如何把電路刻到晶圓上。
晶圓加工
有一門神功讓奇蹟誕生於微毫,有一門神功讓寶島屹立於風暴。
來看看讓台積電叱吒風雲的功夫,了解幾奈米製程、幾吋晶圓說的是什麼吧。
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