地表最強晶片現身! 華碩小米14家手機廠將首發高通S888 ...

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出版時間:2020/12/0209:36更新時間:2020/12/0216:34地表最強晶片叫高通S888華碩小米14家手機廠將首發圖片來源:蘋果新聞網高通Snapdragon技術峰會1日登場,地表最強晶片正式名稱為高通S888,第三代5G數據晶片X60同步亮相,今年高通S888整合X60數據晶片,同步支援mmWave和sub-6網路技術。

發表會中也預告華碩、黑鯊科技、聯想、LG、魅族科技、摩托羅拉、努比亞、realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米和中興等14家手機品牌廠將為首發廠商。

高通地表最強晶片不叫S8



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