驍龍865 為什麼還是外掛5G 晶片？ | TechNews 科技新報

換句話說，驍龍X55 的功能和性能要實現，意味著基頻晶片的尺寸和功耗需得達到一定 ... Why there's no integrated 5G modem in the Snapdragon 865. X 科技新知時時更新 免費訂閱電子報 訂閱 退訂 ※此電子郵件已被使用！ 請勾選您感興趣的類別（至少勾選一項） 產業科技 科技財經 網路趨勢 科技新知 科技新品 同意隱私權政策* 一年一度的高通驍龍科技峰會日前順利落幕，本年度最重量級的產品是旗艦SoC驍龍865，最熱門的話題是5G。

高通已將驍龍865和765的詳細參數公布，兩款都支援5G，但搭載的方式卻不一樣，驍龍765是首個集成5G基頻到SoC上的平台，而865卻和上一代855一樣是外掛的基頻晶片，與上代不同的是，這次高通預設是廠商必須外掛。

這引發外界的一些質疑，為什麼一款中階平台用上了集成5G，高階的卻是外掛。

一般基頻都是整合到行動SoC上，因為這樣不僅能節省空間、成本，也有利於功效。

那麼高通為什麼要在旗艦平台上做外掛的解決方案呢？ 「同時支援Sub-6和毫米波才是真5G」 但同時支援Sub-6和毫米波（mmWave）的高速5G是需要付出成本的，就是更高的功耗和發熱，所以簡單來說，高通是為了在旗艦平台上實現旗艦級的5G性能，才採用外掛這個方案。

▲驍龍X55。

高通總裁CristianoAmon在一個圓桌環節上解釋，「當我們考慮X55在各種功能上發揮其最大性能的能力時，（外掛）看起來是正確的方法，特別是考慮到基頻晶片的尺寸以及應用處理器的性能。

」 換句話說，驍龍X55的功能和性能要實現，意味著基頻晶片的尺寸和功耗需得達到一定水準。

如果將其整合到一塊SoC上，面積和功耗是跟其他SoC模組共享的。

這樣如果基頻晶片更大，給CPU和GPU的空間可能就會更小，而且還會帶來更大的散熱挑戰，影響高性能的持續輸出。

「我們對旗艦的考慮是如何實現最好的性能和最強的5G？驍龍X55正是這樣的，」Amon表示。

對高通來說，外掛基頻晶片意味著驍龍865在計算性能和5G性能上都可以不妥協。

「某些倉促上馬整合5G的公司」損失了5G性能 ▲余承東發表麒麟9905GSoC。

Amon還說，「某些倉促上馬整合5G的公司」，其5G基頻的性能也相對降了下來。

這裡的某些公司明顯就是華為和三星，華為的麒麟9905GSoC整合了基頻晶片，但是只支援sub-6GHz頻帶，最高下載速度為2.3Gbps；三星的Exynos980也是如此，不支援毫米波，雙模連接最高性能為3.6Gbps。

對比之下，高通外掛的驍龍X55最高下載速度7.5Gbps，華為提供的外掛版巴龍5000基頻晶片支援毫米波，最高下載速度也達到7.5Gbps；三星的Exynos5100外掛基頻晶片最高下載速度為6Gbps，Exynos5123則能達到7.35Gbps。

三星還計劃在其Exynos990上採用外掛Exynos5123基頻的方案。

很顯然整合5G，基頻需要在性能上有一些妥協。

高通本次發表的中階SoC驍龍765平台就是整合式的，它集成了驍龍X52基頻，支援最高3.7Gbps下載速度，只有865外掛方案的一半。

不過比友商強一點的是它支援毫米波以及高通自家的DSS技術（動態頻譜共享）。

外掛不一定就低效 外掛的功耗當然也是功耗，要耗電的，但它卻不一定低效的，Amon表示這樣的架構沒有犧牲續航。

實際上，驍龍865的X55基頻在4GLTE上的能效比855採合整合的X24基頻還要好。

所以如果你是用4G網路的話，功耗相比之前還是有降的；當然如果是用5G，耗電是要更多了，尤其是高速下載時。

另外，驍龍X55同時支援5GFDD頻譜和5G獨立組網，它也是一款4G和5G雙模基頻，支援動態頻譜共享，有利於營運商從4G向5G遷移。

至於何時能見到高性能整合5G基頻SoC，估計要到明年了（註：蘋果明年預計也是採用高通的5G基頻）。

▲驍龍865詳細參數。

Whythere’snointegrated5GmodemintheSnapdragon865 （本文由雷鋒網授權轉載；首圖來源：高通） 科技新知，時時更新 科技新報粉絲團 訂閱免費電子報 關鍵字:5G晶片,驍龍765,驍龍865,高通 Postnavigation ←歐盟成立32億歐元電池發展基金 Google發大招：先賣手機，再做功能→ 我們偵測 到您有啟用 ADBlock 請您暫停使用ADBlock，以支持我們持續能提供更多新聞資訊與優質的閱讀環境。

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