Qualcomm首款整合5G連網晶片處理器，可能以Snapdragon ...

另外，Snapdragon 735製程技術將採用台積電7nm FinFET規格，與今年推出的Snapdragon 730、Snapdragon 730G採用三星8nm FinFET製程設計不同。

Qualcomm首款整合5G連網晶片處理器，可能以Snapdragon735為稱-mashdigi－科技、新品、趣聞、趨勢 Skiptocontent Qualcomm日前已經確認將會在今年底之前推出第一款整合5G連網晶片的處理器產品，並且歸類在Snapdragon700系列處理器產品線內。

而從相關消息說法顯示，此款處理器可能會以Snapdragon735為稱。

依照Twitter用戶@Sudhanshu1414透露說法，Qualcomm型號為SM7250的新款處理器，實際名稱將是Snapdragon735，分別採用1組運作時脈為2.36GHz的Cortex-A76，以及1組運作時脈達2.32GHz的CortexA76，另外搭配6組運作時脈為1.73GHz的CortexA55，藉此構成「1+1+6」核心配置，並且整合Adreno620GPU。

另外，Snapdragon735製程技術將採用台積電7nmFinFET規格，與今年推出的Snapdragon730、Snapdragon730G採用三星8nmFinFET製程設計不同。

Snapdragon735(SM7250)[email protected][email protected][email protected] Theydon'tmatchwithpreviouslyleakedspecsby@SuggestPhone,causeI'veextractedthesespecsfromadocument.???? —SudhanshuAmbhore(@Sudhanshu1414)October21,2019 在此之前，GeekBench4相關測試結果已經顯示vivo一款新機將搭載Qualcomm型號為SM7250的處理器，預期就是此次提到的Snapdragon735。

不過，目前還無法確認預計整合在Snapdragon735處理器內的5G連網晶片規格，但有可能採用SnapdragonX555G連網晶片設計。

而除了vivo，預期OPPO也會推出搭載相同處理器規格的5G連網手機產品，預計會在今年底正式亮相。

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