高通5G晶片上市台積電大單到手 - 工商時報

手機晶片大廠高通（Qualcomm）一口氣推出3款旗艦手機5G晶片（驍 ... 高通攜手台灣半導體供應鏈搶5G商機，5G數據機X55採用台積電7奈米製程量產，數據機 ... 首頁焦點科技高通5G晶片上市台積電大單到手 高通5G晶片上市台積電大單到手 預計2020年量產，日月光投控、京元電負責後段封裝測試 工商時報蘇嘉維 2019.12.05 高通示意圖。

圖／美聯社 手機晶片大廠高通（Qualcomm）一口氣推出3款旗艦手機5G晶片（驍龍865/765/765G），預計在2020年量產出貨，高通亦宣布推出5G行動平台模組計畫，大幅降低OEM廠跨入5G市場的困難度，高通總裁CristianoAmon指出，模組計畫中的射頻晶片，採用台積電製程，未來不僅會在行動終端產品合作，還會延伸到運算晶片領域。

高通攜手台灣半導體供應鏈搶5G商機，5G數據機X55採用台積電7奈米製程量產，數據機及5G手機晶片封測業務亦交由台灣供應鏈代工，包括由日月光投控、京元電負責後段封裝測試。

CristianoAmon預期5G市場已進入爆發性成長，明年市場上將會有2億部智慧手機的市場需求，同時高通預計2021年後全球5G商用化將可望快速提升，2022年市場將會有14億部智慧手機採用5G連網，到了2025年市場上更會有高達28億部5G連網裝置。

高通在年度技術峰會上宣布推出全新旗艦智慧手機晶片Snapdragon865平台，以及中階Snapdragon765/765G平台，3款晶片均同步支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）頻段。

其中，865平台採取應用處理器及X55數據機的兩顆晶片方案，主要考量到分離式產品才能完全發揮旗艦級晶片的效能，目前小米及OPPO已確認將會採用高通手機晶片推出5G手機。

高通也利用行動平台模組化產品端到端策略，為產業提供輕鬆達成5G規模化的方案，客戶能降低開發成本，同時可加速讓採用全新工業設計的行動及物聯網裝置產品商用化。

CristianoAmon指出，高通與台積電、三星兩家代工廠都保持緊密的合作關係，7奈米製程晶片在兩大晶圓代工廠都有投片，在關鍵射頻元件上則選擇與台積電合作。

他強調，與台積電的合作不僅在行動終端產品，未來更可望將領域拓展到運算類晶片。

針對聯發科近來積極布局5G市場，推出5G手機系統單晶片，並與英特爾攜手合作搶進PC領域，CristianoAmon對此認為，不論是競爭對手跨入PC市場，或是拓展其它終端裝置領域，對於擴大5G生態系統是件好事。

延伸閱讀： 半導體設備市場台灣稱霸全球 台積電填息可期12檔概念股有望給力 台積電外溢效應聯電、世界獲大摩升評 外資驚呼台積電淡季不再淡 台積電日月光投控高通京元電Qualcomm手機5G晶片CristianoAmon驍龍865 工商時報蘇嘉維 證券產業新聞中心-科技組 熱門文章 蘋果元宇宙硬體獨家代工廠傳這檔中選 2021.12.05 車用二極體2022業績更好5檔吸睛 2021.12.05 2022投資策略》老謝：有熱門股已大跌 2021.12.05 升息潮來了專家曝卡位金融股存股配息 2021.12.05 Omicron擾市專家點名航運等4族群補漲 2021.12.05