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骁龙X60 的第一大特点就是采用了最先进的5nm 制造工艺,相对于骁龙X55 的7nm 工艺来说,可谓更上一层楼,甚至有可能突破摩尔定律所说的半导体芯片的尺寸每 ...
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骁龙X60/骁龙X55对比:5G调制解调器升级还要看高通
《芯解说》系列
2020-03-1317:19
作者:
郭云云
预计 4 分钟读完
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2020年一定是5G通信蓬勃发展的一年,所谓“兵马未动、粮草先行”,想要发展5G通信,首先需要准备好运行流畅且快速的5G调制解调器。
而高通作为通信领域的巨头,已经率先于2月18日拿出了第三代5G调制解调器—骁龙X60,这款产品可以说是含着金钥匙出生,一面世就由高通打call,当然也饱含着高通的期望。
那么,骁龙X60与高通去年的第二代5G调制解调器骁龙X55相比,究竟有哪些提高?
下面就让我们详细地比较一下。
首先还是看看整体的表格对比:
然后依旧是每一个项目的详细分析:
制造工艺:
骁龙X60的第一大特点就是采用了最先进的5nm制造工艺,相对于骁龙X55的7nm工艺来说,可谓更上一层楼,甚至有可能突破摩尔定律所说的半导体芯片的尺寸每隔18~24个月会缩小一半。
另外,在功耗方面,骁龙X60比骁龙X55耗电量降低15%,使得手机的尺寸将进一步降低,可能变得更薄。
频段支持:
在2019年,高通骁龙X55将6GHz以下频段与毫米波频段整合到一款5G调制解调器上,这也引发了一股热潮,众多厂商分别以兼容6GHz以下与毫米波作为自家芯片的卖点。
而到了2020年,高通又做了一项领先工作,在骁龙X60上做到了6GHz以下与毫米波频段的聚合,换句话说,以骁龙X55为代表的的5G调制解调器,虽然能够兼容这两个频段,但是并不能共同时连接,只能是在两者之间进行切换;而骁龙X60则做到了真正可以同时连接两个频段,这无疑是消除了切换通信频段的延迟,以及极大地拓宽了通信带宽,从而给用户带来了更加快速与流畅的5G体验。
载波支持:
了解4G通信了解的用户都知道,不同运营商即使使用相同的通信频段,也会采取不同的载波调制方式,常用的有FDD与TDD这两类,前者是通过不同的频率来区分用户,后者是通过不同的时隙来区分用户,本质上都是在有限的资源下让更多的用户享受到更快的通信服务。
这是运营商之间的区别,在2019年高通发布骁龙X55时,就已经能够兼容FDD与TDD这两种载波调制方式,可以说是能够适应于各种运营商的网络架构,无疑是做到了5G调制解调器的统一。
而2020年发布的骁龙X60,则做到了FDD与TDD的聚合,即两种方式的同时连接,以及不同公司的TDD与TDD、FDD与FDD之间的连接,更进一步做到了调制解调方式的统一。
更难能可贵的是,6GHz以下与毫米波的聚合,再加上TDD与FDD的聚合,这两项“聚合”能够同时做到,彰显了高通在5G通信技术上的深厚积累。
从上面三项核心指标可以看出,骁龙X60与骁龙X55相比,实现了多点突破,搭载骁龙X60的智能手机也值得我们期待。
趣科技
高通
骁龙X60
骁龙X55
5G
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