關鍵一步補全，臺積電5nm 開足馬力- 鏈聞ChainNews
文章推薦指數： 80 %
晶圓代工龍頭臺積電 3 日宣佈與全球 IC 設計龍頭博通（Broadcom）攜手合作強化 CoWoS （基板上晶圓上芯片封裝）平臺，支援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸（2X reticle size）中介層，面積約 1,700 平方毫米，將可支援臺積電即將量產的 5 納米先進製程。
臺積電完成 5 納米晶圓代工到後段封裝測試的一條龍製程，並確保今年成爲全球唯一量產 5 納米的半導體廠。
臺積電已準備好第二季 5 納米晶圓代工製程進入量產，蘋果及華爲海思是主要兩大客戶，包括高通、博通、聯發科、超微等大客戶後續也將開始展開
