搭載晶心RISC-V處理器耐能智慧邊緣運算晶片KL530進入量產

邊緣運算(Edge AI)方案供應商耐能智慧(Kneron)，與RISC-V嵌入式處理器商晶 ... KL530是耐能智慧的最新型異構AI晶片，採用全新的NPU架構，它是業界中第 ...    │智動化SmartAuto│科技論壇│新品中心│影音頻道│出版中心│FB服務│ v3.05.2048.165.22.59.181 帳號： 密碼： 註冊 忘記密碼 新聞 最新新聞 木工機械展DigitalGo開拓數位商機　參展報名最後倒數 IDC：全球穿戴式裝置2021全年呈現兩位數成長 達明機器人參加iREX2022展出新一代協作機器人TMRobotS 安森美入選IBD2021ESG最佳表現百強企業榜單 ADI投資Catalyst合作加速器1億歐元預計2025新增250就業機會 下半年8吋基板將量產第三類功率半導體2025年CAGR達48% 產業新訊 BureauVeritas協助推行ISASecureISA/IEC62443全球網絡安全符合性計畫 GF推出首款矽光平台Fotonix解決資料量驟增並大幅降低功耗 大聯大世平推出ArteryMCUUSB耳機方案高兼容性可降低失真 CEVA支援推動之蜂巢式物聯網晶片滿足大規模物聯網應用 英飛凌推出XHP2功率模組有軌電車優化促進綠色移動 Tektronix推出6系列BMSO示波器5GNR診斷故障訊號進行除錯 社論 [評析]改變產業生態或社會氛圍先從自己開始 [評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者 [回應李開復]創業前輩，請鋪路！ [分析]以低成本UHDTV打開市場 [評析]台灣新定位：與全球創客接軌 最強3D/CNC成形機進駐南分院，請來試試！ 單元 專題報導 引領新世代微控制器的開發與應用:MCC與CIP 最新一代DSC在數位電源的應用 Cadence轉型有成CDNLive2014展現全方位實力 Thread切入家用物聯網的優勢探討 家庭能源管理廠商經營模式分析－PassivSystems 網通無縫接軌智慧家庭才有搞頭 Googlevs.Apple智慧家庭再定位 教室照明環境設計實務與應用 焦點議題 協助企業強化智財營運管理工業局表揚TIPS驗證企業 9月漢諾威EMO登場台灣工具機勇於突圍 迎接5G時代回溫熱潮勤業眾信預測2019高科技趨勢 國際防避稅風起企業顧無形資產 紡織業邁向智慧化四年一度紡織暨製衣機械展南港登場 拒絕衝突礦產你可以有更好的選擇：回收 台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場 大陸運動控制市場後勢可期 產業評析 發布DX推動指標日本階段性推動企業落實數位轉型 MIC：PC、電動車與元宇宙趨勢席捲CES2022 數位轉型之路：歐盟加速綠色與數位雙重轉型 [評析]我們要如何看Cypress與Spansion的聯姻？ [評析]高通併購CSR的後續發展？ [評析]無能為力的三星下一步將何去何從？ [評析]擁抱世界台灣就不是巴西 嵌入式軟體與系統發展週期的重大演進 TechReview Benedetto：用感測器打造無限可能 Imagination：新IP生態系統全面啟動 JeffKodosky：改變世界的力量就在我手中！ 安捷倫：量測儀器彈性化一步一腳印 無線時代來臨Wi-Fi因開放而壯大 Fairchild：穩健步伐下，作到創新 劍揚：堅持走在自己的道路上 科技業揭露Lattice保維持競爭力的三項關鍵 CTIMESPeople ChangeTheWorld 3D印表機的鐵三角成功之道 無人工廠興起有利產業長期發展 群眾集資點燃微創業火種 量子電腦就要來了!? 協作機器人來了！開放原始碼是關鍵 3D列印讓世界由平面走向立體 NEC發表可不受天候影響的光解析技術 獨賣價值 專欄 黃俊義 [評析]媒體與媒介 心想事成 電子產業的整合之路 走自己的路 現代君子─動手不動口 讓圖書分類更有教育性 詹文男 [專欄]以5G佈局來加速產業的升級轉型 [專欄]智慧城市發展需產政攜手 [專欄]從智慧交通案例看物聯網成功關鍵 [專欄]在網路典範轉移進程中尋求新定位 [專欄]大陸半導體勢力步步進逼 [專欄]突破科技深化應用的障礙 洪春暉 發布DX推動指標日本階段性推動企業落實數位轉型 MIC：PC、電動車與元宇宙趨勢席捲CES2022 數位轉型之路：歐盟加速綠色與數位雙重轉型 全球ICT供應鏈重新佈局中國限電危機蘊藏商機 從中國限電危機看ICT供應鏈動向 運用科技量化效益掌握低碳時代新商機 歐敏銓 物聯網與烏托邦 這是一個重新洗牌的開始 打破傳統思維擁抱Crowdsourcing吧！ 穿戴上身當超人或凡人？ 李遠哲：重回太陽的懷抱吧！ 從KANO看「一球入魂」的社群運動 陳俊宏 [專欄]WoT的成年儀式－通訊協定技術變革 [專欄]開放硬體是實現PersonalThings的重要環節 [專欄]物聯網的真正關鍵：IoTOpenArchitecture [專欄]你有物聯網思維嗎？一個新的共享與共創經濟體 [專欄]LifeHackingStartups [專欄]SmartPhone接班人：WoT新商機 李學文 [專欄]不能消滅電視，就盡快與其匯流吧！ [專欄]誰將是客廳匯流場域霸主？ Secondscreen在英國的成功可以帶給我們甚麼啟示？ 匯流電視未來式 [專欄]Apple真正的野心是無處不在的iOS [專欄]Secondscreen帶給我們甚麼啟示？ MajeedAhmad [評析]行動裝置與MEMS革命齊頭發展 [評析]電子工程師，加速擁抱App吧！ [專欄]小筆電興衰錄：從後PC時代說起 Sailfish來了Android開發者接招 Gartner 觸控控制器將演進為系統解決方案 mHealth穿戴式電子創新技術 SmartTV引爆全功能電視應用處理器需求 平價3D印表機將打入各行各業 物聯網五大關鍵技術分析 NB處理器架構大戰一觸即發 MIC GoogleProjectLoon看高空通訊平台發展趨勢 跨入裸眼3D立體影像時代 行動裝置電池新興技術發展趨勢 中國大陸智慧型手機用面板產品發展動態與趨勢 All-in-OnePC產品發展趨勢 Qualcomm如何佈局無線醫療事業 陸向陽 [專欄]多核十年，增核需求仍在但意義已不同 [專欄]ARM架構伺服器晶片的機會與挑戰 ARM架構的標準軟硬體系統漸成形 [專欄]IEEE802.11ax透過何種手段提升速率？ [專欄]5G技術三路發進6GHz以上頻段受矚目 [專欄]NB-IoT提前到位的產業意涵 EEPW 行動通信處理器一定要8核、64位嗎？ 2014年的可穿戴設備：神話or笑話？ Google收購Nest，這是為何？ 悲催的安捷倫EMG，你的名字又該叫什麼？ Big.Little的64位戰略反將Android一軍 焦點 Touch/HMI [西門子EDAxCTIMES]應用自動化驗證工具消除線路圖設計錯誤 96%技術決策者認為：裝置安全性將直接影響企業盈虧 宇瞻工控寬溫SSD可為智能聯網實現最佳資料存儲耐用性和成本效益 達梭於3DEXPERIENCE平台推出生命週期評估解決方案 NI發佈最新軟體優化測試工作流程 疫情帶動資料儲存與保護商機Synology助企業加速數位轉型 施耐德電機獲綠色智慧建築認可有效減少建築碳排 Seagate於新加坡正式推出雲端服務LyveCloud Android 超高密度供電網路重塑無人機和機器人設計開發的未來 深度整合工具機OT+IT系統 工具機中小企業深築根基 經濟部打造全國產五軸工具機強化高階工具機技術自主性 工具機硬軟整合造分身 運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造 IT與OT加速匯流工業聯網資安威脅與日俱增 Apex導入Renishaw5軸CMM和比對量測服務提升前瞻力 硬體微創 HPE進行產學合作帶動前端技術發展 藍色創新實驗船MSPorrima於港都停泊亮相 VMware：網路犯罪正通過完整性和破壞性攻擊操縱現實 虛擬熱潮起現實市場商機爆發 [CES]FordSmartDeviceLink軟體將加速產業標準制定 [CES]Mozilla展現首款FirefoxOS的UHD電視 硬體真是牢不可破的門檻嗎？ 台日智庫攜手創新六大產業技術 醫療電子 感測光的聲音：以醫用光聲成像技術解析人體組織 資源整合注入新能量5G優化遠距醫療成效 BLEBeacon是最佳室內定位解決方案嗎？ 在癌症檢測、診斷和治療中的AI應用 [自動化展]安馳科技以ADI解決方案實現智慧工業應用 生策會與英特爾簽署MOU促進台灣醫療技術創新發展 臺大醫院、雲象科技「骨髓抹片AI分類計數」獲衛福部、歐盟核准 長庚醫院攜手思科、英特爾與國眾電腦打造高速運算AI資訊中心 物聯網 NI發佈最新軟體優化測試工作流程 恩智浦S32G汽車整合平台加速軟體定義汽車開發腳步 疫情帶動資料儲存與保護商機Synology助企業加速數位轉型 施耐德電機獲綠色智慧建築認可有效減少建築碳排 Seagate於新加坡正式推出雲端服務LyveCloud Aruba：與疫共存企業需及早應變新連網與資安架構 Dell與VMware攜手協助慕尼黑再保險公司提升IT敏捷性 Vicor針對2022年電力市場預測超大規模資料中心將加速成長 汽車電子 恩智浦S32G汽車整合平台加速軟體定義汽車開發腳步 大家都去台積電了!怎麼辦? 震旦通業推電動車3D應用解決方案從設計到生產快速到位 ADAS工程師瞭解雷達NCAP新規須知 Arm推出車用影像訊號處理器推進駕駛輔助與自動化導入 R&S汽車乙太網測試方案幫助Realtek加速進軍汽車市場 電池狀態診斷重要性增英飛凌推出SPI介面智慧閘極驅動器 R&S以車用乙太網路加速瑞昱半導體進軍車用市場 多核心設計 英特爾發表NUC12Extreme套件效能再升級 全科科技加入ArmFlexibleAccess推廣夥伴協同計畫 英特爾揭曉Xeon多年產品藍圖加速資料中心成長 Ansys成為英特爾晶圓代工服務生態系聯盟創始成員 AMD完成收購賽靈思競逐1,350億美元規模市場商機 晶心攜手英特爾代工服務生態系提供RISC-V解決方案 ST資助Switchback格鬥機器人強化機器人技術趣味與娛樂性 首屆IntelDevCupxOpenVINO競賽落幕冠軍呈現AI無限創意 電源/電池管理 超高密度供電網路重塑無人機和機器人設計開發的未來 感測光的聲音：以醫用光聲成像技術解析人體組織 深度整合工具機OT+IT系統 互連匯流排的產品生命週期（上） 物聯網安全對全球永續環保之影響 施耐德：「電力數位化」成能源轉型的關鍵 ST數位可程式同步降壓轉換器提升USBPD供電設計簡易和彈性 運算速度與峰值效能兼顧行動運算肩負重任 面板技術 以乙太網路供電的室內定位系統 ADSP-CM403HAE在太陽能應用中的諧波分析 如何因應疫後的生態系變局：電子產業的挑戰與機會 鈣鈦礦太陽電池與燃料電池的應用與技術現況 為技術找到核心多元化半導體持續創新 IoT成就HMI虛擬化之路 人機介面4.0的未來主流 屏下光感測器全面進入顯示應用裝置 網通技術 COM-HPC整合IPMI提升邊緣伺服器服務品質 超寬頻和低功耗藍牙結合實現創新 VESA發布DisplayPortUHBR裝置認證及UHBR訊號線認證 看準低軌衛星商機鐳洋科技正式啟用次世代天線實驗室 思科開啟大規模物聯網新世代 工業有線感測網路連接轉變物聯網裝置 恩智浦攜手仁寶推出整合小型基地台解決方案 高通推出全球首款高速Wi-Fi7商用解決方案 Mobile 看準低軌衛星商機鐳洋科技正式啟用次世代天線實驗室 思科開啟大規模物聯網新世代 資源整合注入新能量5G優化遠距醫療成效 恩智浦攜手仁寶推出整合小型基地台解決方案 聯電宣布在新加坡設立22奈米新廠 愛立信MWC發布三大5G產品組合聚焦永續與加速企業部署 5G、藍牙與UWB點火室內定位商機不容小覷 Bosch選擇R&SUWB車載無線通訊驗證方案 3DPrinting 運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造 處方智慧眼鏡準備好了!中國市場急速成長現商機 3D列印結合PTC新3DCAD軟體模具廠生意版圖將受威脅？ 軟體設計開啟3D列印無限想像 MEMS應用前途無量ST力拓感測器與致動器產品線 科思創開發出可用於3D列印的新材料 工研院結合六業者成立「雷射披覆表處試製聯盟」 IDC：六大創新加速器將引領未來ICT產業發展 穿戴式電子 數位轉型方興未艾新型態經濟模式成形 加速啟動呼吸監測技術引進智慧穿戴新未來 使用低功耗藍牙技術擺脫線纜束縛 處方智慧眼鏡準備好了!中國市場急速成長現商機 醫療領域正邁入XR+5G時代 Luxexcel：以3D列印技術為AR眼鏡應用加分 突破智慧眼鏡製造瓶頸及發展難題 疫情下的成長新契機藍牙裝置瞄準穿戴與定位市場 工控自動化 COM-HPC整合IPMI提升邊緣伺服器服務品質 工業有線感測網路連接轉變物聯網裝置 沒有牆的廠房資安，如何保平安？ 深度整合工具機OT+IT系統 工業相機加持為自駕賽車拓展視野 COM-HPC全新規格滿足邊緣運算市場的高階需求 互連匯流排的產品生命週期（上） 工具機中小企業深築根基 半導體 [西門子EDAxCTIMES]應用自動化驗證工具消除線路圖設計錯誤 感測光的聲音：以醫用光聲成像技術解析人體組織 超寬頻和低功耗藍牙結合實現創新 美光推出176層NAND資料中心SSD滿足資料中心工作負載需求 英特爾與台積電等多家半導體廠共同成立UCIe產業聯盟 聯電宣布在新加坡設立22奈米新廠 簡化嵌入式邊緣AI應用開發的步驟 美商科磊獲財星雜誌全球最受推崇企業殊榮 WOWTech [西門子EDAxCTIMES]應用自動化驗證工具消除線路圖設計錯誤 96%技術決策者認為：裝置安全性將直接影響企業盈虧 宇瞻工控寬溫SSD可為智能聯網實現最佳資料存儲耐用性和成本效益 達梭於3DEXPERIENCE平台推出生命週期評估解決方案 疫情帶動資料儲存與保護商機Synology助企業加速數位轉型 施耐德電機獲綠色智慧建築認可有效減少建築碳排 Seagate於新加坡正式推出雲端服務LyveCloud Aruba：與疫共存企業需及早應變新連網與資安架構 量測觀點 NI發佈最新軟體優化測試工作流程 資源整合注入新能量5G優化遠距醫療成效 NI台灣於2022年3月正式進駐台北101 精準定位不可或缺UWB前進商用市場 BLEBeacon是最佳室內定位解決方案嗎？ 5G訊號影響飛安？電磁訊號模擬有解方！ R&S汽車乙太網測試方案幫助Realtek加速進軍汽車市場 R&S聯合FormFactor支持德州大學強化5G和6G研究 科技專利 以乙太網路供電的室內定位系統 ADSP-CM403HAE在太陽能應用中的諧波分析 如何因應疫後的生態系變局：電子產業的挑戰與機會 鈣鈦礦太陽電池與燃料電池的應用與技術現況 為技術找到核心多元化半導體持續創新 IoT成就HMI虛擬化之路 人機介面4.0的未來主流 屏下光感測器全面進入顯示應用裝置 技術 專題報 【智動化專題電子報】工具機的智慧時代 【智動化專題電子報】AMR運輸機器人貨暢其流 【智動化專題電子報】傳統馬達駛向新應用 【智動化專題電子報】智慧傳動實現工業4.0願景 【智動化專題電子報】AI領航機器視覺應用續增 關鍵報告 [評析]現行11ac系統設計的挑戰 IntelV.S.ARM64bit微伺服器市場卡位戰 以ADAS技術創建汽車市場新境界 4K晶片爭霸戰開打挑戰為何？ [評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考 混合式運算時代來臨 智慧汽車引爆車電商機 馬達高效化台灣跟進全球節能標準 技術文庫 專為開發原型而生：mbed微控制器 解決網路高負載晶片商支援3GPP優化功能 [白皮書]微型能量採集技術 [TechPoint]非常“聰明”的智慧天線 [TechSpot]四大快閃記憶體替代技術 NEC發表可不受天候影響的光解析技術 車聯網 中保科集團進軍電動車充電樁市場加入MIH聯盟積極布局 電動車供應鏈完整呈現2021全球汽機車零配件與車電展掀序幕 全球瘋車電宜特以一條龍服務助業者攻克驗證挑戰 晶片產能大塞車半導體供應鏈能否有新局？ 助連接4GLTE和5G高通Snapdragon汽車平台帶動連網汽車發展 6/16-18台灣國際醫療展@南港2館 6/16-18台灣國際醫療展@南港2館 2022年3/9~12台北國際自行車展 2022年3/9~12台北國際自行車展 智慧顯示展4/27~29盛大展出 智慧顯示展4/27~29盛大展出 2022台北國際車用電子展4/11-24線上實體接連展出 2022台北國際車用電子展4/11-24線上實體接連展出 2022台北國際車用電子展4/11-24線上實體接連展出 CTIMES/SmartAuto/新聞/ 搭載晶心RISC-V處理器耐能智慧邊緣運算晶片KL530進入量產   【CTIMES/SmartAuto籃貫銘 報導】   2021年11月04日星期四 瀏覽人次：【1542】    邊緣運算(EdgeAI)方案供應商耐能智慧(Kneron)，與RISC-V嵌入式處理器商晶心科技，今日共同宣布，耐能智慧下世代AI智慧邊緣運算晶片KL530已正式量產，其採用晶心的D25F處理器，它包含高效的流水線、強大的Packed-SIMDDSP擴充指令及符合IEEE754的高性能單/雙精度浮點RVFD擴充指令集。

KL530是耐能智慧的最新型異構AI晶片，採用全新的NPU架構，它是業界中第一個支持INT4精度和Transformer運算的產品。

相比其它晶片，KL530具有更高的運算效率及更低功耗。

這款AI晶片內嵌RISC-VCPU並具備強大的影像處理能力和豐富的介面，能進一步促進邊緣智慧晶片在ADAS、AIoT等方面的應用。

KL530算力達1TOPSINT4，在同等硬體配置下INT8的處理效率提升高達70%，其可重構NPU設計搭配RISC-VD25F核心的高效能運算，可支持CNN、Transformer、RNNHybrid等多種AI模型，還有智慧ISP可基於AI優化圖像品質、強力Codec實現高效率多媒體壓縮，並且冷開機時間低於500ms，平均功耗低於500mW。

D25FCPU是AndesCore25系列中被廣泛使用的核心之一，它支援RISC-VP擴充指令集標準草案(RISC-VP-extensionISAdraft)，可在一條指令中高效地同時處理多筆資料。

晶心是P擴充指令集的原始架構者，並在RISC-V國際協會之任務組主導其規格制訂。

D25F提供完整的開發工具，包括根據向量資料格式自動生成SIMD指令的編譯器、優化的DSP函式庫、神經網絡函式庫和近精確週期模擬器。

D25F在常用的機器學習演算法上能提供近9倍的加速，包括Tensorflow關鍵字識別、CIFAR10圖形分類和P-net物件偵測等。

「耐能擁有獨特的可重組式架構，可以輕鬆融入不同的卷積神經網絡(CNN)而不需對設計需求妥協，從而無縫、精確地應用於各種AI模型。

」耐能智慧創始人兼執行長劉峻誠表示。

「晶心D25FCPU核心和其強大的DSP指令及其軟體開發框架使耐能可以在不犧牲最佳功耗表現的條件下，最大限度地探索其領先同行之AI算法性能。

這對我們的客戶至關緊要。

我們很高興能與專注RISC-V領域並取得領先地位之計算專家晶心科技合作。

憑藉晶心RISC-V核心和DSP解決方案，耐能能夠在很短的時間內，順利開發出這款尖端解決方案，我們非常自豪現在KL530已投入量產並開始服務我們的客戶。

」「我們很高興耐能智慧在經過一系列綜合評估後，選擇D25F為KL530之CPU核心，」晶心科執行長暨RISC-V國際協會董事林志明表示：「D25F在產品特點、效能、核心面積、功耗等各項關鍵指標都表現優異。

耐能領先同業，提供內嵌RISC-V核心之邊緣AISoC解決方案，並快速推出KL530進入量產，展示了團隊的超高的效率。

耐能的強大競爭力令人震驚。

感謝耐能與晶心的密切合作，我們共同完成了極具競爭力的解決方案，並將加速人工智慧應用進入各式產品中。

」KneronKL530線上產品發表會將於美西時間11月4日上午10:00-11:30(PDT)舉行，包含全球半導體聯盟(GAS)CEOJodiShelton、華邦科技陳沛銘總經理、YouTube創辦人陳士駿等人均受邀演講，發表他們對於下一代邊緣運算EdgeAI的看法，報名資訊https://www.kneron.com/en/event-registration/ab29527e 關鍵字： RISC-V  晶心  耐能智慧  相關新聞 ‧ 貿澤啟動2022年EmpoweringInnovationTogether計畫首集探索RISC-V技術趨勢 ‧ 晶心成首家獲SGS-TUVSaar驗證的RISC-VCPU供應商 ‧ 晶心攜手英特爾代工服務生態系提供RISC-V解決方案 ‧ 晶心宣布加入英特爾晶圓代工服務加速計畫IP聯盟 ‧ 出貨年成長近50％晶心創下2021全年營收新高紀錄 commentspoweredbyDisqus 相關討論   相關新品 ArduinoMotorShield 原廠/品牌：RS 供應商：RS 產品類別：PCBoard mbed 原廠/品牌：RS 供應商：RS 產品類別：PCBoard Arduino 原廠/品牌：RS 供應商：RS 產品類別：PCBoard   相關產品 » 英飛凌EiceDRIVERF3增強型系列閘極驅動器提供全面短路保護 » GF推出首款矽光平台Fotonix解決資料量驟增並大幅降低功耗 » 大聯大世平推出ArteryMCUUSB耳機方案高兼容性可降低失真 » CEVA支援推動之蜂巢式物聯網晶片滿足大規模物聯網應用 » 英飛凌推出XHP2功率模組有軌電車優化促進綠色移動   相關文章 » 超高密度供電網路重塑無人機和機器人設計開發的未來 » 感測光的聲音：以醫用光聲成像技術解析人體組織 » 超寬頻和低功耗藍牙結合實現創新 » 資源整合注入新能量5G優化遠距醫療成效 » 簡化嵌入式邊緣AI應用開發的步驟   相關資源 » PowerManagementSolutionsforAlteraFPGAs AD  刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹 ︱ Copyright©1999-2022遠播資訊股份有限公司版權所有PoweredbyO3 地址:台北市中山北路三段29號11樓/電話(02)2585-5526/E-Mail:[email protected] 相關作者 籃貫銘 相關产业类别 电子产业 相關组织 晶心 耐能智慧 相關网站单元 电子科技