雙束電漿離子束(Plasma FIB) - iST宜特

iST宜特建置業界最新型FEI Helios Plasma FIB ，蝕刻速率提升20倍，配置高解析度SEM，能在數百微米大範圍內，精準定位出奈米尺度的特徵物或異常點。

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PFIB可大範圍面積快速執行，蝕刻速率提升20倍。

超過100um大範圍結構觀察，如何做Crosssection?晶片散熱膠(TIM)異常點難尋這一獨家檢測手法Defect速現形 iST宜特能為你做什麼 iST宜特建置業界新型FEIHeliosPlasmaFIB(簡稱PFIB)，蝕刻速率提升20倍，配置高解析度的SEM，能在數百微米的大範圍內，精準定位出奈米尺度的特徵物或異常點。

若是小範圍且局部的剖面分析(CrossSection)，仍建議使用DualBeam-FIB，邊切邊拍，讓您快速取得結構圖。

但大範圍結構觀察(剖面>100um或深度>50um以上)，即推薦使用P-FIB，不但蝕刻速率快，又可避免使用傳統研磨的方式，因研磨應力產生的結構損壞與定位精準度問題。

案例分享錫球檢測完整呈現TSV結構大面積逐層去除 完整呈現錫球影像 亦可觀察局部 PlasmaFIB蝕刻效率佳，且範圍大，可快速且完整呈現多根TSV結構。

PFIB可以透過電漿蝕刻（PlasmaEtching）方式，完整且大面積的逐層去除。

應用範圍設備能量 大範圍的結構觀察(>100μm以上)，包括：3DIC、矽穿孔結構(TSV)、錫球(Solderball)及銅柱(Cupillar)、封裝產品(WLCSPFA)等。

Delayer應用(16nm先進製程以下)。

FEIHeliosPlasmaFIB E-beam解析度：1.0nm@2kV I-beam解析度： I-beam最大電流：1.3uA 聯絡窗口 | 林先生/Weijui | 電話：+886-3-5799909#6166  | email: [email protected] 您可能有興趣的其他服務 雙束聚焦離子束(DualBeamFIB) 穿透式電子顯微鏡(TEM) 掃描式電子顯微鏡(SEM) 離子束剖面研磨(CP) 歐傑電子能譜儀(AES) 量產服務 MOSFET晶圓後段製程 MOSFET正面金屬化製程 化鍍/無電鍍(Chemical/Electro-lessPlating)正面金屬濺鍍沈積(Front-SideMetalSputteringDeposition) MOSFET背面研磨製程 晶圓薄化(WaferThinning/Non-TaikoGrinding/ConventionalGrinding) MOSFET背面金屬化製程 金屬蒸鍍沈積(MetalEvaporationforBacksideMetallization)厚銀製程(ThickAgProcess) 後段製程完整解決方案 晶片測試(ChipProbing) 雷射刻號(LaserMarking) 真空貼片(VacuumMounting) 太鼓環移除(Ringremoval) 晶片切割(Diesawing) 切割後測試(FrameProbing) 晶粒挑揀(Tape/Reel) 最終測試(FinalTest)  驗證分析 IC電路修補 FIB介紹與應用 IC電路修改/點針墊偵錯新型FIB電路修補(N-FIB)新型WLCSP電路修正技術 工程樣品製備 快速封裝 晶圓切割(WaferDicing)高精度多功能黏晶IC打線/封裝 SMT測試樣品製備/量產 SMT測試樣品製備/量產 故障分析 電特性檢測 半導體元件參數分析(I-VCurve)自動曲線追蹤儀(AutoCurveTracer,ACT)奈米探針電性量測(Nanoprobe)點針訊號量測(Probe)ESD保護元件之TLP電特性量測 非破壞分析 超高解析度數位顯微鏡(3DOM)超音波掃瞄(SAT檢測)X射線檢測(2DX-ray)超高解析度3DX-Ray顯微鏡 樣品前處理 IC開蓋去除封膠(Decap)IC層次去除(Delayer)剖面/晶背研磨(Cross-section/Backside)離子束剖面研磨(CP) 故障點偵測 微光顯微鏡(EMMI)砷化鎵銦微光顯微鏡(InGaAs)雷射光束電阻異常偵測(OBIRCH)ThermalEMMI(InSb) 競爭力分析 IC結構分析/成本分析 訊號測試 有線訊號測試 HDMI測試/除錯/認證MHL測試/除錯/認證HDCP測試/除錯/認證DisplayPort測試/除錯/認證VESADisplayHDR/DisplayHDRTrueBlack測試/除錯/認證特殊有線訊號量測 設計品質管理(DQM) 相容性測試(CompatibilityTest)軟體成熟度測試(SoftwareMaturityTest) 材料分析 樣品前處理 雙束聚焦離子束(DualBeamFIB) 結構觀察 掃描式電子顯微鏡(SEM)穿透式電子顯微鏡(TEM)雙束聚焦離子束(DualBeamFIB)雙束電漿離子束(PlasmaFIB) 表面分析 歐傑電子能譜儀(AES)X光光電子能譜儀(XPS/ESCA)二次離子質譜分析儀(SIMS)X光繞射分析(XRD)原子力顯微鏡(AFM)白光干涉儀(WLI)傅立葉轉換紅外線光譜儀(FTIR) 熱特性分析 動態機械分析儀(DMA)微示差掃描熱卡分析儀(DSC)熱重分析儀(TGA)熱機械分析儀(TMA) 成份分析 掃描式電子顯微鏡(SEM)穿透式電子顯微鏡(TEM)歐傑電子能譜儀(AES)X光光電子能譜儀(XPS/ESCA) 可靠度設計驗證 零件可靠度驗證 IC加速環境壓力測試 濕度敏感等級試驗(MSLTest)溫溼度試驗(Temperature/Humidity) IC加速壽命模擬測試 工作壽命試驗(OLT)非揮發性記憶體可靠度試驗(NVRAM) IC封裝完整性測試 封裝打線強度試驗(WireBondTest)焊錫性試驗(SolderBall)封裝引腳完整性試驗(LeadIntegrity)封裝體完整性測試(PackageAssembly) IC電氣驗證測試 靜電防護/過度電性應力/閂鎖試驗(ESD/EOS/Latch-up)低壓雷擊測試(SurgeTest)電磁相容測試(EMC) 機械應力測試 板階可靠度驗證 低應變率試驗 溫度循環/溫度衝擊試驗板彎/彎曲試驗(Bending) 高應變率試驗 機械衝擊試驗(MechanicalShock)振動試驗(Vibration)複合式振動測試(CombinedVibration) 高溫高濕穩態試驗(Steady-state)機械應力試驗(Mechanicalstress)板階可靠度整合故障分析 PCB設計驗證 測試電路板設計/製作電路板可靠度驗證  SMT服務 SMT測試樣品製備/量產 汽車電子驗證 車電零組件可靠度驗證(AEC-Q)板階(BLR)車電可靠度驗證車用系統/PCB可靠度驗證  翹曲驗證 翹曲量測(WarpageMeasurement) 其他類 加速腐蝕驗證平台PCB焊盤坑裂驗證平台微量重量損失分析封裝元件去溼分析試驗 化學分析/各類輔導 精密化性物性材料驗證 環保法規檢測PCB/PCBA化學相關驗證油品/水質/土壤/氣體組成分析微汙染(未知物)檢測分析化學物質管理 管理系統及產品規範輔導 全面品質管理(IATF16949輔導）ISO26262：2018車輛功能安全標準輔導環安衛與CSR增值服務ISO/IEC17025實驗室認證輔導WEEE環保標章及EPEAT輔導溫室氣體/碳水足跡盤查/ISO50001輔導 如何前來宜特 全球營運據點交通方式 0800-668-797 免費收送件專線