《半導體》精材H2旺季營運復甦法人調升目標價 - 工商時報
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台積電轉投資封測廠精材(3374)受產線調整影響,2021年第二季營運表現估較首季續降。
不過,隨著蘋果新款iPhone放量出貨、晶圓測試業務動能回溫,投顧 ...
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《半導體》精材H2旺季營運復甦法人調升目標價
記者林資傑/台北報導
2021.07.01
台積電轉投資封測廠精材(3374)受產線調整影響,2021年第二季營運表現估較首季續降。
不過,隨著蘋果新款iPhone放量出貨、晶圓測試業務動能回溫,投顧法人看好下半年旺季營運復甦在即,雖維持「持有」評等,但將目標價自166元調升至185元。
精材股價5月中下探116元的近7月低點後震盪回升,6月25日觸及182元的2個半月高點,近日再度修正拉回。
今(1)日開高後一度上漲1.18%至171元,惟隨後賣壓出籠再度翻黑挫跌,午盤後跌勢擴大、下跌3.25%至163.5元,在封測族群中表現偏弱。
精材5月自結合併營收4.78億元,月增7.59%、年增15.04%,自近10月低點回升,累計前5月合併營收30.35億元、年增達30.76%,雙創同期新高。
首季稅後淨利5.89億元,雖季減29.04%、但年增達近2.68倍,每股盈餘(EPS)2.17元,雙創同期新高。
投顧法人認為,精材因主要客群步入產品過渡期,使上半年營收表現失色,首季營收季減12%。
加上調整晶圓級尺寸封裝(WLCSP)部分產線影響,預期第二季將季減約20%、毛利率自38.1%降至33.2%,仍可望優於去年同期。
展望下半年,投顧法人指出,精材為蘋果供應鏈繞射光學元件(DOE)主力封裝廠,受惠iPhone13的人臉辨識(FaceID)新設計,DOE封裝營收年增力道可望強勁復甦。
配合iPhone新一代A15和MacBookM1兩大處理器晶片需求放量,晶圓測試業務亦可望改善。
隨著飛時測距(ToF)與人臉辨識用感測器繞射光學元件封裝訂單旺季益加持,投顧法人預期精材下半年營收將隨著新iPhone放量出貨動能復甦,預估第三季營收將季增31%、毛利率回升至34.4%。
惟受產能限制,下半年稼動率將維持滿載,獲利年增上檔有限。
在台積電積極拓展先進製程下,投顧法人預期與精材的統包合作關係將長期持穩,精材的晶圓級晶片尺寸封裝業務,將受惠汽車等多重應用的CMOS影像感測器(CIS)和DOE需求成長。
但今年資本支出估降至6.7~7.6億元,產能擴增有限影響營運成長動能。
投顧法人指出,精材高毛利率的晶圓測試業務成長性,與台積電先進封裝展望高度相關,去年對精材營收貢獻15%,預期今明2年將提升至16%、17%。
反映過去2年穩健擴充,預期今明2年獲利年增率將分別達26%、15%。
由於股價已反應上述利多,考量上半年營收表現較弱、產能增幅限制影響成長動能,投顧法人將精材今明2年獲利預期分別下修6%、7%,維持「持有」評等、但目標價自166元調升至185元。
投顧法人認為,精材的資本支出規模將是長期營運成長關鍵指標,包括下半年營收年增力道恢復是否更顯著,以及資本支出是否增加、訂單能見度是否轉佳,將是對精材後市看法轉多的關注焦點。
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