習近平將砸40兆投入半導體！任正非舊片瘋傳吐槽：光砸錢是沒 ...
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閱讀全文0東森新聞2020年9月20日下午10:15·2分鐘(閱讀時間)美中貿易戰持續進行，大陸國家主席習近平將於10月提出「十四五（第14個5年）」規劃，計畫在2021年至2025年大力發展「第3代半導體」產業，並承諾將在2025年之前，投入1.4兆美元（約40兆台幣）發展無線網路、AI及半導體等領域。
第3代半導體主要由「氧化鎵（GaN）」及「碳化矽（SiC）」等材料所製成的晶片組，具有高功率、耐高溫、高電流密度等特性，廣泛運用於第5代射頻晶片、電動汽車及軍用雷達中。
不過，這項政策頒布後，網路上突然瘋傳一段「華為創辦
