挑戰傳統OEM 台灣ODM搶攻伺服器市場 - 電子工程專輯.
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廣達是台灣多家大型企業之一,傳統上是以代工製造桌上型電腦、筆記型電腦以及 ... 與廣達簽下了一筆很大的合約──打造大量的整合機架式伺服器、交換機和儲存系統。
EETimesTaiwan
2013年4月
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2013年4月
業界趨勢
挑戰傳統OEM 台灣ODM搶攻伺服器市場
作者:麥利
幾年前,有許多像廣達(Quanta)等公司的高階主管們都十分低調,較少接受媒體採訪。
他們多半在戴爾(Dell)和惠普(Hewlett-Packard;HP)等客戶的陰影下,在台灣和中國的廠房中默默地製造產品。
但現在的情況已經不一樣了。
受益於大型資料中心的大量訂單,廣達及其競爭對手們正迅速崛起。
為了促進自身的成長,廣達迫切地需要更簡單的晶片、在電源管理和軟體定義網路方面的更多軟體專業知──還有一點點引人注意的鎂光燈焦點。
“傳統的OEM廠商不再具有優勢,但我們還有。
”廣達電腦公司雲端事業部副總裁兼QCT總經理楊晴華(MikeYang)表示,“業務模式正發生改變,並為我們提供了非常好的機會。
”
圖1:廣達雲端事業部副總裁楊晴華展示內含Xeon的微型伺服器。
廣達是台灣多家大型企業之一,傳統上是以代工製造桌上型電腦、筆記型電腦以及近年來的智慧手機而頗負盛名。
五年前,廣達公司發了一筆意外之財,當時Facebook與廣達簽下了一筆很大的合約──打造大量的整合機架式伺服器、交換機和儲存系統。
“當時這筆交易大約佔我們總銷售量的好幾個百分點,”楊晴華透露。
這項與Facebook的合約“對我們的影響很大,也讓我們感到非常驚訝,因為我們通常只為OEM廠商提供產品,”他指出。
繼谷歌(Google)和微軟(Microsoft)等其它大型資料中心進入台灣後,Facebook也採取了行動。
他們發現可以直接訂購更符合自己需求且更低成本的客製伺服器,而不必再為同樣由廣達等台灣公司製造的戴爾和惠普等預定義系統支付額外費用。
大約在首次與Facebook交易的兩年後,韓國電信(KoreaTelecom)對廣達提出了一項令人意外的資料中心機架產品詢價書。
“我們問他們為什麼找我們製造,他們表示聽說我們正與全球最大的幾家資料中心合作,”楊晴華透露。
這次的交易促使廣達開始更加主動地開拓市場。
去年,廣達公司正式成立了資料中心事業部門。
廣達仍在為戴爾和惠普等OEM廠商製造系統,但去年向大型資料中心客戶的直接銷售已經成為資料中心部門的主要業務,而且整體業務量還擴大了12%。
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緯創資通公司(Wistron)是廣達的競爭對手之一,該公司先前隸屬於宏碁電腦(Acer)旗下設計、製造暨售後服務部門,現主要為OEM廠商代工製造PC。
幾年前,緯創也開始從大型資料中心接單打造資料中心機架產品。
為了避免與其OEM客戶之間存在任何可能的衝突,緯創在去年成立了一家緯穎科技(WiWynn),專注於投入資料中心業務。
不過,廣達公司目前仍跨足兩方面的業務。
“當OEM廠商找上門來時,我們照樣非常歡迎,”楊晴華表示。
軟體的挑戰與機會
新的業務模式也帶來了挑戰。
台灣的ODM在製造低成本的Wintel系統方面一向都有很豐富的經驗。
但資料中心機架產式產品一般都執行於Linux系統以及其它底層的開放源碼,因而需要經過仔細地調校才能實現最佳性能以及最低功耗。
因此,廣達公司目前招聘軟體工程師的速度幾乎是硬體人員的兩倍。
“功耗很大程度上取決於資料中心的具體工作負載,”楊晴華指出,“我們迫切需要在BIOS、韌體和機架管理軟體方面擁有專業知識的人才。
”
據楊晴華透露,今年還將投資成立軟體小組,以開發OpenFlow協議和軟體定義網路。
Google也非常支持這種技術,而其它大型資料中心對此也展現出很大的興趣,期望能以這種技術簡化其越來越龐大且複雜的網路。
“我認為大型資料中心將會展開自己的OpenFlow計劃,因此我想建立一支團隊去幫助他們,”楊晴華表示,其目標在於銷售完整的資料中心硬體和套裝軟體。
廣達公司通常採用博通公司(Broadcom)的晶片設計所有自有的機櫃頂端(top-of-rack)交換器,因而瞭解採用OpenFlow的自然進程。
在這種情況下,廣達的競爭對手不僅有戴爾和惠普,還有思科(Cisco)、瞻博網路(JunipersNetworks)和Aristas。
相較於一般的企業電腦用戶,大型資料中心主要著重於快速的第二層(layer2)網路,以及複雜度最低的第三層(layer3)協議,楊晴華表示,這些大型資料中心“具有封閉的環境,瞭解所需的功能特性,而且能夠控制想做的事情,”他補充道。
保持晶片的簡單性
廣達對於需要更加簡單硬體的客戶也積極地加以回應。
Google透過設計自有的精簡型伺服器引領了大型資料中心的發展方向,這種伺服器刪除了不需要的功能和介面。
Facebook緊跟其後,並進一步擴展了這種趨勢,打算透過其開放運算計劃(OCP)建立特定的標準。
“我們現在採用的半導體晶片功能仍然太過於豐富,”楊晴華指出,“例如,它們所具有的USB埠和PCIExpress通道通常比我們所需要的更多──就算我們用不到這麼多,也必須為這些多出來的介面埠與通道付出更多成本和功耗。
”
至於ARM的伺服器SoC,“我並不看好目前32位元的未來發展,”他說。
但對於今年和明年將推出的64位元元件,“我們的工程團隊正對其進行評估,並從所有供應商處收集資料,因此在未來的一、兩季後就能掌握到更多的細節,”他透露。
同樣地,對於在伺服器記憶體中使用快閃記憶體作為新型的高性能產品,楊晴華仍抱持觀望態度。
這是因為大型資料中心仍十分重視成本,使得快閃記憶體目前難以銷售,他表示。
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