晶圓級晶片尺吋封裝(WLCSP) - MoneyDJ理財網

將「晶片尺吋封裝(CSP)」與「晶圓級封裝(WLP)」融合為一體的新興封裝技術。

先在整片晶圓上進行封裝及測試，然後才切割成單一晶片，無需經過打線及填膠 ... 首頁 新聞 研究報告 財經百科 全部 研究報告 新聞 財經百科 MoneyDJ理財網財經知識庫財經百科首頁熱門詞條百科內文 收藏| 主題| 編輯 晶圓級晶片尺吋封裝(WLCSP) 回應(0) 人氣(67162) 收藏(0) 發財魚 管理者 訊息 名片 將「晶片尺吋封裝(CSP)」與「晶圓級封裝(WLP)」融合為一體的新興封裝技術。

先在整片晶圓上進行封裝及測試，然後才切割成單一晶片，無需經過打線及填膠程序，封裝後的晶片尺吋與裸晶片幾乎一致。

其優點不僅能明顯縮小IC尺吋，符合行動電子產品對高密度體積空間的需求，也可以大幅提升訊息傳輸速度，有效降低雜訊干擾機率。

  WLCSP主要採用晶圓凸點封裝(WaferBumping)、Shellcase系列WLSCP兩種技術，晶圓凸點封裝難度較低，主要是在晶片正面直接引出電路及焊墊，Shellcase系列除了可在晶片正面直接引出電路及焊墊，也可以將晶片的電路引至背面後再製作焊墊，難度較高。

分類主題： LED封裝‧IC封裝‧IC測試‧IC封裝測試‧LCD驅動IC封裝‧IC基板‧IC封裝-MCP‧IC封裝-SiP‧IC封裝-LCD驅動IC封裝‧IC封裝-TSV3D封裝 相關百科 搜尋 條目： 編者：   MoneyDJ理財網財經知識庫基金頻道iQuoteETF頻道美股頻道資訊新聞台股美股港股基金未上市 固定收益金融專題報導　個人理財ETFiQuote熱門產業多空訊號　財經台　學習技術學院經濟學院選股學院會員中心加入會員查詢密碼個人存摺購物理財商品手機版+粉絲團分類研究報告新聞 財經百科 股票市場市場動態個股情報產業分析國家動態熱門產業總體經濟財經基金新聞　研究報告國際金融　資訊國內基金　海外基金　搜尋國內|海外進階搜尋區域搜尋商品搜尋　排名公會排名週轉率排名FundDJ排名基金評等基金龍虎榜　四四三三趨勢軌跡工具投資藏寶圖 景氣循環圖 走勢分析多空瞭望銀行匯率市場動態基金總覽市場觀點ETF介紹ETF發行公司ETF基本資料ETF資金流向ETF投資策略ETF相關分析ETF搜尋區域|類型進階|指數ETF排名漲幅|跌幅規模|成交量點閱人氣排行ETF工具ETF大車拼ETF成本評比ETF主題投資個股資料基本資料行情報價基本分析排行漲幅排行跌幅排行超買排行超賣排行成交量排行點擊排行查詢次數排行工具ADR套利選股工具行事曆各類股績效表現 關於MoneyDJ|網站地圖|刊登廣告|新手上路|常見問題|會員中心|聯絡我們|徵才|BackToTop版權所有嘉實資訊股份有限公司，未經合法授權請勿翻載。

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