當12吋晶圓產能逐步趕上需求之際，8吋晶圓短缺可能持續好幾年

根據Gartner研究，預計到2022年第三季，整體12吋晶圓代工供應將逐步趕上需求，至於8吋晶圓供應仍舊吃緊並將持續多年。

以目前市場對於晶片需求來看， ... ︿Top 本站首頁   本室簡介   服務內容   電子報   訂單查詢   網站地圖 目前的時間... 站內搜尋 產業政策產業新聞市場報導策略評析專利情報關鍵圖表 首頁 市場報導 IC半導體 當12吋晶圓產能逐步趕上需求之際，8吋晶圓短缺可能持續好幾年 關鍵字：半導體產業(SemiconductorIndustry)；半導體製造(SemiconductorManufacturing)；資本支出(CapitalExpenditures)；先進製程(AdvancedProcess)；成熟製程(MatureProcess)；8吋晶圓；12吋晶圓 瀏覽次數：406｜ 歡迎推文： 科技產業資訊室(iKnow)-Gloria發表於2022年1月24日 圖、2013年至2024年8吋晶圓已安裝產能和晶圓廠數量 來源：SEMI,2021   根據Gartner研究，預計到2022年第三季，整體12吋晶圓代工供應將逐步趕上需求，至於8吋晶圓供應仍舊吃緊並將持續多年。

以目前市場對於晶片需求來看，晶片短缺的情況確定將延續到2022年上半年。

預計到2022年中，供需情況將恢復相對正常狀態，但部分汽車晶片預計2022年全年都將供不應求。

如果拆開12吋與8吋晶圓來看，市場對於更成熟製程晶片的需求仍在激增，使得8吋晶圓代工產能和8吋設備都出現短缺且沒有減弱的跡象。

根據產能規劃狀況，即使2022年8吋新產能逐步上線，仍不足以應付所需且將持續數年之久，可預計的是，晶片價格上漲會迫使整體半導體供應鏈發生重大變化。

根據SEMI數據，2021年8吋晶圓廠產能每月增加超過30萬片晶圓，比起2020年成長5%，這仍不足以滿足需求。

預計2022年將有216家8吋晶圓廠投入營運。

Gartner預計8吋晶圓代工產能吃緊情況要到2025年才會解除。

但是IDM的8吋產能情況稍好，晶圓廠利用率高於80%左右。

其實，2022年無論是汽車或非汽車晶片的需求都在強勁上升中。

以汽車市場為例，特斯拉、福特、通用、福斯和現代等汽車公司宣佈將開始設計晶片，這種趨勢正在推動對8吋晶圓小量且客製化的高需求。

目前來看，預計從2021年至2024年將約有17座8吋晶圓生產線投產。

聽起來未來一段時間將有很多新的8吋晶圓產能出現，但根據市場需求計算，這些供應仍趕不上需求。

更何況廠商也會遇到另外一個問題，那就是即使想要建立一座新的8吋晶圓產能，在市場上很難找到新的8吋晶圓設備。

有些半導體設備供應商想將使用過的工具進行翻新販售，但是卻因太過老舊而無法翻新系統而作罷。

總之，在8吋晶圓上，未來仍存在很多問題。

另外一個問題是，即使晶圓代工廠客戶在2022年獲得足夠的8吋或12吋產能，代工廠商預計將在2022年將提高晶圓價格。

這對於汽車廠商來說不是大問題，但對於許多資通訊產業來說，卻形成壓力。

至於12吋晶圓情況，Gartner預計到2022年中，許多晶片製造商應該有足夠的12吋晶圓廠產能來滿足需求。

除了8吋和12吋之外，4吋和6吋的晶圓廠產能也有需求。

許多功率半導體是在6吋晶圓廠中生產的，尤其是現在最熱門的GaN和SiC材料的晶圓廠。

一旦需求攀升太快，也將對其帶來壓力。

顯然，8吋與其他成熟製程是一個非常具活力的市場，這是廠商急需克服的課題與挑戰。

（811字）   參考資料： 200mmShortagesMayPersistForYears.SemiconductorEngineering,2022/1/20  相關文章： 1. SEMI：全球8吋晶圓產能2020-2024年以17％成長增設22座晶圓廠 2. 全球2021到2022年將新建29座晶圓廠 3. 全球晶片短缺影響筆電、手機、汽車、電視等生產、8吋晶圓廠代工漲10～20％ 4. 全球各晶圓尺吋產能台積電多元分布居優勢 5. 前十大汽車製造商到2025年有一半將設計自己晶片，走入垂直整合 6. 汽車廠商對晶片需求更重視，但須學習與晶圓代工簽訂長期供應合約   歡迎來粉絲團按讚！ -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 延伸閱讀 ‧未來AI發展八大新趨勢  (2017/10/06) ‧三星電子3奈米GAA製程2021年量產  (2019/05/16) ‧台積電2020年第二季 每股賺台幣4.66元創新高！  (2020/07/16) ‧台積電5奈米廠動土、2020年量產  (2018/01/31) ‧從2021年起將全面採用GaN和SiC半導體、台積電代工扮要角  (2021/01/07) ‧FaceID將讓深度攝影系統成為2018年手機主流  (2017/09/14) 【聲明】 1.科技產業資訊室刊載此文不代表同意其說法或描述，僅為提供更多訊息，也不構成任何投資建議。

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