市場報導： 5奈米及3奈米戰爭＝台積電與三星對壘- 科技產業資訊室 ...

根據IBS的數據顯示，3奈米的設計成本為6.5億美元，而5奈米的設計成本為4.363億美元，而7奈米的設計成本為2.223億美元。

從面積、功耗與性能比較，三星的5奈 ... ︿Top 本站首頁   本室簡介   服務內容   電子報   訂單查詢   網站地圖 目前的時間... 站內搜尋 產業政策產業新聞市場報導策略評析專利情報關鍵圖表 首頁 市場報導 IC半導體 5奈米及3奈米戰爭＝台積電與三星對壘 關鍵字：半導體產業(SemiconductorIndustry)；晶圓代工(Foundry)；台積電；三星；FinFET；GAAFET(gate-all-aroundFET) 瀏覽次數：39495｜ 歡迎推文： 科技產業資訊室(iKnow)-Gloria&May發表於2020年2月3日 圖一、全球六大IC晶圓廠製程演進情況   現今有幾家晶圓代工廠商正在加快腳步，邁入新的5奈米製程方向發展，但是客戶端似乎開始出現到底要圍繞在當前的晶體體類型(FinFET)設計下一代晶片，還是轉向3奈米或更先進製程。

隨著半導體製程微縮技術走入3奈米或2奈米，除了採用當今的FinFET技術之外，還可以選擇採用GAAFET（gate-all-aroundFET）新技術。

與FinFET相比，GAAFET能夠提供更好的性能，但是卻更難製造且價格更昂貴。

從好的方面來說，該產業正往新的蝕刻、圖案化和其他技術方向前進。

何時採用GAAFET是根據晶圓代工廠商策略而定。

例如：三星和台積電都使用FinFET7奈米製程生產，似乎也將沿用FinFET於5奈米製程。

不過，進入3奈米，三星就計劃在2021年或2022年某個時候將採用一種GAAFET的技術，稱之為奈米片（nanosheet）。

至於，台積電則是計劃首先採用FinFET3奈米，在3或2奈米的後期階段才引入GAA。

圖二、半導體先進製程演進 資料來源：GIZchina IBS認為，台積電之所以於3奈米採用FinFET架構，是想要在2021年第三季就正式進入量產期，這比起三星還要快一季左右。

畢竟，台積電在GAA架構的開發上落後三星12至18個月，因而積極的3nmFinFET策略可以彌補這一劣勢。

此外，台積電很可能會根據技術的發展路徑，改變其3奈米戰略。

不過，暫時將FinFET擴展到3奈米的舉動是合乎邏輯的一步。

其他公司在開發先進的製程上也正在前進。

英特爾的晶圓代工業務，現今是以10奈米為主，且正在研發7奈米技術。

（英特爾的10奈米相當於台積電或三星的7奈米）。

同時，中芯國際正在加速16/12奈米FinFET，而積極投入研發10/7奈米製程。

根據IBS的數據顯示，3奈米的設計成本為6.5億美元，而5奈米的設計成本為4.363億美元，而7奈米的設計成本為2.223億美元。

從面積、功耗與性能比較，三星的5奈米FinFET技術比起7奈米在邏輯面積上增加了25%，而功耗降低20%，性能提高10%。

因此，廠商最終是否要採用3奈米製程，就要看其產品是否能夠承受成本上漲的壓力而定。

畢竟，並非所有晶片都需要3奈米或更先進製程。

所謂的一分錢一分貨，隨著晶片的成本隨著微縮技術不斷進步而上升，除了蘋果、華為、三星、高通、輝達與英特爾的未來產品需要3奈米甚至更高製程之外，其他廠商仍不太可能搶奪這一市場產能。

（732字；圖2） 參考資料： 5/3nmWarsBegin.SemiconductorEngineering，2020/1/23 TSMCtodiscloseits3nmprocessdetailsinApril:keybattlewithSamsungbegins.Gizchina,2020/1/20 相關文章： 1. 三星電子宣稱開發出3奈米晶片製程​ 2. 三星電子開始量產6奈米晶片，緊追台積電 3. 從高通865行動處理器看台積電與三星的代工競爭​ 4. 半導體產業2019年衰退13.3%後，2020年將4.8%成長 5. 2019年TOP15半導體供應商，台積電、聯發科、索尼呈現正成長​   歡迎來粉絲團按讚！ -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 延伸閱讀 ‧未來AI發展八大新趨勢  (2017/10/06) ‧三星電子3奈米GAA製程2021年量產  (2019/05/16) ‧台積電2020年第二季 每股賺台幣4.66元創新高！  (2020/07/16) ‧台積電5奈米廠動土、2020年量產  (2018/01/31) ‧從2021年起將全面採用GaN和SiC半導體、台積電代工扮要角  (2021/01/07) ‧FaceID將讓深度攝影系統成為2018年手機主流  (2017/09/14) 【聲明】 1.科技產業資訊室刊載此文不代表同意其說法或描述，僅為提供更多訊息，也不構成任何投資建議。

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