Intel® Core™ i7-6700 處理器
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CPU 規格 · 核心數量 4 · 執行緒數量 8 · 最大超頻 4.00 GHz · Intel® 渦輪加速技術2.0 頻率‡ 4.00 GHz · 處理器基礎頻率 3.40 GHz · 快取記憶體 8 MB Intel® Smart Cache
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處理器
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品牌名稱:
Corei7
產品編號:
i7-7500U
訂購代碼:
SC3120AKIT
規格代碼:
SR2PA
代號:
KabyLake
Intel®Core™i7-6700處理器
8M快取記憶體,最高4.00GHz
加入比較
規格
關鍵元件
CPU規格
補充資訊
記憶體規格
處理器顯示晶片
擴充選擇
封裝規格
進階技術
安全性與可靠性
訂購與法遵
訂購與規格資訊
淘汰和停產
交易法遵資訊
PCN/MDDS資訊
產品圖片
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驅動程式與軟體
技術文件
規格
比較Intel®產品
輸出規格
關鍵元件
產品系列
第6代Intel®Core™i7處理器
代號
產品原名Skylake
垂直區段
Desktop
處理器編號
i7-6700
狀態
Launched
推出日期
Q3'15
光刻
14nm
包含的項目
ThermalSolution-E97379
使用條件
PC/Client/Tablet
CPU規格
核心數量
4
執行緒數量
8
最大超頻
4.00GHz
Intel®渦輪加速技術2.0頻率‡
4.00GHz
處理器基礎頻率
3.40GHz
快取記憶體
8MBIntel®SmartCache
匯流排速度
8GT/s
TDP
65W
補充資訊
提供嵌入式選項
是
資料表
立即檢視
記憶體規格
最大記憶體大小(取決於記憶體類型)
64GB
記憶體類型
DDR4-1866/2133,DDR3L-1333/[email protected]
最大記憶體通道數量
2
最大記憶體頻寬
34.1GB/s
支援ECC記憶體‡
否
處理器顯示晶片
處理器繪圖‡
Intel®HDGraphics530
繪圖基頻
350MHz
繪圖最大動態頻率
1.15GHz
繪圖視訊最大記憶體
64GB
繪圖輸出
eDP/DP/HDMI/DVI
4K支援
Yes,at60Hz
最大解析度(HDMI)‡
4096x2304@24Hz
最大解析度(DP)‡
4096x2304@60Hz
最大解析度(eDP-整合平板)‡
4096x2304@60Hz
最大解析度(VGA)‡
N/A
DirectX*支援
12
OpenGL*支援
4.5
Intel®高速影像同步轉檔技術
是
InTru™3D技術
是
Intel®清晰視訊HD技術
是
Intel®清晰視訊技術
是
支援的顯示器數量‡
3
裝置識別碼
0x1912
擴充選擇
可延展性
1SOnly
PCIExpress修訂版
3.0
PCIExpress設定‡
Upto1x16,2x8,1x8+2x4
PCIExpress線道數量上限
16
封裝規格
支援的插座
FCLGA1151
最大CPU配置
1
散熱解決方案規格
PCG2015C(65W)
TCASE
71°C
封裝大小
37.5mmx37.5mm
進階技術
可支援Intel®Optane™記憶體‡
否
Intel®渦輪加速技術‡
2.0
Intel®vPro™平台合格性‡
是
Intel®超執行緒技術‡
是
Intel®虛擬化技術(VT-x)‡
是
適用於導向式I/O的Intel®虛擬化技術(VT-d)‡
是
Intel®VT-xwithExtendedPageTables(EPT)‡
是
Intel®TSX-NI
是
Intel®64‡
是
指令集
64-bit
指令集擴充
Intel®SSE4.1,Intel®SSE4.2,Intel®AVX2
閒置狀態
是
進階IntelSpeedStep®技術
是
溫度監測技術
是
Intel®身分辨識保護技術‡
是
Intel®穩定影像作業平台方案
是
安全性與可靠性
Intel®AES新增指令
是
安全金鑰
是
Intel®SoftwareGuardExtensions(Intel®SGX)
YeswithIntel®ME
Intel®記憶體保護擴充(Intel®MPX)
是
Intel®OSGuard
是
Intel®受信任的執行技術‡
是
執行禁用位元‡
是
Intel®BootGuard
是
訂購與法遵
訂購與規格資訊
Intel®Core™i7-6700Processor(8MCache,upto4.00GHz)FC-LGA14C,Tray
MM#
947202
規格代碼
SR2L2
訂購代碼
CM8066201920103
運送媒介
TRAY
步進
R0
淘汰和停產
BoxedIntel®Core™i7-6700Processor(8MCache,upto4.00GHz)FC-LGA14C
MM#
947559
規格代碼
SR2L2
訂購代碼
BX80662I76700
運送媒介
BOX
步進
R0
BoxedIntel®Core™i7-6700Processor(8MCache,upto4.00GHz)FC-LGA14C,forChina
MM#
947566
規格代碼
SR2L2
訂購代碼
BXC80662I76700
運送媒介
BOX
步進
R0
交易法遵資訊
ECCN
5A992C
CCATS
G077159
USHTS
8542310001
PCN/MDDS資訊
SR2L2
947202
PCN
|
MDDS
947559
PCN
|
MDDS
947566
PCN
|
MDDS
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產品名稱
狀態
匯流排速度
PCIExpress修訂版
USB修訂版
提供嵌入式選項
TDP
SortOrder
Intel®Z170Chipset
Discontinued
8GT/s
3.0
3.0/2.0
否
6W
64030
Intel®Q170Chipset
Launched
8GT/s
3.0
3.0/2.0
是
6W
64036
Intel®H170Chipset
Discontinued
8GT/s
3.0
3.0/2.0
否
6W
64044
Intel®Q150Chipset
Discontinued
8GT/s
3.0
3.0/2.0
否
6W
64050
Intel®B150Chipset
Discontinued
8GT/s
3.0
3.0/2.0
否
6W
64056
Intel®H110Chipset
Launched
5GT/s
2.0
3.0/2.0
是
6W
64063
驅動程式與軟體
描述
類型
詳細內容
作業系統
版本
日期
全部
檢視詳細資料
下載
檢視下載選項
找不到結果符合
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
最新驅動程式與軟體
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可用的下載:
全部
名稱
日期
作業系統
行動
Intel®顯示晶片–Windows*DCH驅動程式
12/14/2021
下載
描述:此下載安裝Xe專用、第6-12代Intel®Core™處理器顯示晶片,以及相關Intel®Atom™、Pentium®和Celeron®處理器的Intel®GraphicsDriver。
檢視下載選項.
Version:30.0.101.1191
Date:12/14/2021
作業系統:
Windows10*(20H1)
Windows10*(20H2)
Windows10*(21H1)
Windows11Family*
Windows10*(19H2)
Windows10*(RS5)
Windows10*(19H1)
類型:驅動程式
Intel®顯示晶片-BETAWindows*DCH驅動程式
11/15/2021
下載
描述:此下載安裝適用于Xe專用、第6-12代Intel®Core™處理器顯示晶片的Intel®顯示晶片Beta驅動程式,以及相關的Intel®Atom™、Pentium®和Celeron®處理器。
檢視下載選項.
Version:30.0.101.1121
Date:11/15/2021
作業系統:
Windows11Family*
Windows10*(21H1)
Windows10*(20H1)
Windows10*(19H2)
Windows10*(20H2)
Windows10*(19H1)
Windows10*(RS5)
類型:驅動程式
適用於Windows*®顯卡驅動程式[15.45]
2/5/2021
下載
描述:此下載在Windows7*和Windows8.1*/10*64位上安裝第6代英特爾®顯卡驅動程式。
檢視下載選項.
Version:15.45.34.5174
Date:2/5/2021
作業系統:
Windows7,32-bit*
Windows8.1,64-bit*
Windows10,64-bit*
Windows7,64-bit*
類型:驅動程式
適用于Windows®7與8.1*[15.40第6代]的Intel®GraphicsDriver
12/23/2015
檢視詳細資料
描述:此下載將安裝第6代的Intel®GraphicsDriver。
檢視下載選項.
Version:15.40.14.4352
Date:12/23/2015
作業系統:
Windows7,32-bit*
Windows8.1,64-bit*
Windows10,64-bit*
Windows7,64-bit*
類型:驅動程式
頁面/檢視全部
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技術文件
推出日期
產品首次推出的日期。
光刻
光刻是指用於製造積體電路的半導體技術,單位為奈米(nm),表示半導體上的功能大小。
使用條件
使用條件是從系統使用環境中得出的環境和操作條件。
如需有關SKU特定使用條件的資訊,請參閱PRQ報告。
有關目前使用條件資訊,請參閱IntelUC(CNDA網站)*。
核心數量
核心是硬體術語,用來描述單一運算元件(晶粒或晶片)中獨立中央處理器的數量。
執行緒數量
執行緒是軟體術語,表示可藉由單一CPU核心傳遞或處理指示的基本順序。
最大超頻
最大渦輪頻率是處理器能夠使用Intel®渦輪加速技術,以及連同若有Intel®ThermalVelocityBoost操作的最大單一核心頻率。
頻率的單位是十億赫茲(GHz),也就是每秒十億個週期。
Intel®渦輪加速技術2.0頻率‡
「Intel®渦輪加速技術2.0頻率」是使用Intel®渦輪加速技術的處理器能夠運作的最大單核心頻率。
頻率的單位通常是十億赫茲(GHz),也就是每秒十億個週期。
處理器基礎頻率
處理器基頻是指處理器電晶體開關的頻率。
處理器基頻TDP的定義操作點。
頻率的單位是十億赫茲(GHz),也就是每秒十億個週期。
快取記憶體
CPU快取記憶體是位於處理器上的快速記憶體區域。
Intel®智慧型快取記憶體是指允許所有核心動態分享存取最後一階快取記憶體的架構。
匯流排速度
匯流排是傳輸資料的子系統,在電腦元件之間,或是在不同電腦之間傳輸資料。
類型包括:前端匯流排,負責CPU與記憶體控制器中樞之間的資料傳送;直接媒體介面(DirectMediaInterface)是Intel整合式記憶體控制器與電腦主機板上IntelI/O控制器中樞之間的點對點互連;和QuickPathInterconnect(QPI)是CPU與整合式記憶體控制器之間的點對點互連。
TDP
熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受Intel所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。
散熱解決方案需求詳見技術資料。
提供嵌入式選項
「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。
您可以在生產上市標準(ProductionReleaseQualification)報告中找到產品認證和使用條件應用。
請洽您的Intel業務代表,以取得詳細資料。
最大記憶體大小(取決於記憶體類型)
「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量
記憶體類型
Intel®處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與Flex模式。
最大記憶體通道數量
記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。
最大記憶體頻寬
「最大記憶體頻寬」是處理器可以從某種半導體記憶體讀取資料,或是將資料儲存到該記憶體的最大速率(以GB/s表示)。
支援ECC記憶體‡
支援ECC記憶體表示處理器支援錯誤修正碼記憶體。
ECC記憶體是一種系統記憶體,可以偵測和修正一般的內部資料毀損。
請注意,ECC記憶體支援需要同時具備處理器和晶片組支援。
處理器繪圖‡
處理器繪圖是指整合在處理器中的圖形處理電路,提供繪圖、運算、媒體和顯示功能。
Intel®HDGraphics、Iris™Graphics、IrisPlusGraphics和IrisProGraphics提供增強的媒體轉換、快速畫面更新率和4KUltraHD(UHD)視訊。
如需詳細資訊,請參閱Intel®GraphicsTechnology頁面。
繪圖基頻
「繪圖基礎頻率」是指額定/保證的繪圖渲染時脈頻率,以MHz表示
繪圖最大動態頻率
「繪圖最高動態頻率」是指使用具有動態頻率功能的Intel®HDGraphics,可以支援的最大機會繪圖渲染時脈頻率(以MHz表示)。
繪圖視訊最大記憶體
處理器繪圖可存取的記憶體上限。
處理器繪圖是在與CPU(依作業系統、驅動程式和其他系統限制而定)相同的實體記憶體上操作。
繪圖輸出
繪圖輸出定義了可與顯示裝置通訊的介面。
4K支援
4K支援表示產品支援4K解析度,此處定義為最低3840x2160。
最大解析度(HDMI)‡
最大解析度(HDMI)是處理器透過HDMI介面(每像素24位元與60Hz)支援的最大解析度。
系統或裝置顯示解析度取決於多個系統設計因素;實際解析度在您的系統上可能會較低。
最大解析度(DP)‡
最大解析度(DP)是處理器透過DP介面(每像素24位元與60Hz)支援的最大解析度。
系統或裝置顯示解析度取決於多個系統設計因素;實際解析度在您的系統上可能會較低。
最大解析度(eDP-整合平板)‡
最大解析度(整合平板)是指處理器對於具有整合平板的裝置所支援的最大解析度(每像素24位元與60Hz)。
系統或裝置顯示解析度取決於多個系統設計因素;實際解析度在您的裝置上可能會較低。
最大解析度(VGA)‡
最大解析度(VGA)是處理器透過VGA介面(每像素24位元與60Hz)支援的最大解析度。
系統或裝置顯示解析度取決於多個系統設計因素;實際解析度在您的系統上可能會較低。
DirectX*支援
DirectX*支援表示可支援特定版本的MicrosoftAPI(應用程式開發介面)集合,供處理多媒體運算工作之用。
OpenGL*支援
OpenGL(OpenGraphicsLibrary)是一個跨語言的多平台API(應用程式開發介面),可供轉譯2D和3D向量圖形。
Intel®高速影像同步轉檔技術
Intel®高速影像同步轉檔技術提供快速視訊轉換功能,適用於可攜式媒體播放器、線上分享,以及視訊編輯與製作。
InTru™3D技術
IntelInTru3D技術可在HDMI*1.4與高級音響上提供1080p高解析度的立體3DBlu-ray*播放。
Intel®清晰視訊HD技術
如同先前的Intel®清晰視訊技術,Intel®清晰視訊HD技術是一套內建於處理器繪圖晶片中的技術,專司影像解碼與處理,可加強視訊播放效果,提供更清晰銳利的影像,更自然、精確及生動的色彩,並且能使視訊畫面清楚而穩定。
Intel®清晰視訊HD技術可以呈現出更豐富的色彩與更真實的膚色,進而強化影像品質。
Intel®清晰視訊技術
Intel®清晰視訊技術是一套內建於處理器繪圖晶片中的技術,專司影像解碼與處理,可加強視訊播放效果,提供更清晰銳利的影像,更自然、精確及生動的色彩,並且能使視訊畫面清楚而穩定。
PCIExpress修訂版
PCIExpress修訂版是處理器支援的版本。
周邊元件互連高速(或稱PCIe)是連接硬體裝置到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。
不同的PCIExpress版本支援不同的資料速率。
PCIExpress設定‡
PCIExpress(PCIe)配置描述了可用於連結PCHPCIe線道至PCIe裝置的PCIe線道組合。
PCIExpress線道數量上限
PCIExpress(PCIe)通道由兩個差分信號對組成,一個用於接收資料,一個用於傳輸資料,是PCIe匯流排的基本單元。
PCIExpress通道的數量是處理器支援的總數。
支援的插座
插槽是一種元件,提供處理器與主機板間的機械與電子連線。
散熱解決方案規格
此處理器正確運作所需之Intel吸熱片的參考規格。
TCASE
機箱溫度是處理器整合式散熱器(IntegratedHeatSpreader)允許的最高溫度。
可支援Intel®Optane™記憶體‡
Intel®Optane™記憶體是革命性的新級別非揮發性記憶體,這種記憶體位於系統記憶體與儲存裝置之間,可加速系統效能和反應性。
若與Intel®RapidStorageTechnologyDriver結合,它能夠順暢地管理儲存裝置中的數個層級,同時只向OS呈現一個虛擬磁碟機,確保常用的資料會常駐在儲存裝置中最快的層級。
Intel®Optane™記憶體需要特定的硬體和軟體組態。
請蒞臨https://www.intel.com/content/www/tw/zh/architecture-and-technology/optane-memory.html以獲取有關組態的需求。
Intel®渦輪加速技術‡
Intel®渦輪加速技術能夠依需求動態增加處理器的頻率,利用溫度與電力的餘裕空間,在您需要時即時提高運算效能,並在負載較低時達成更優異的省電效率。
Intel®vPro™平台合格性‡
IntelvPro®平台是硬體和技術的組合,用於構建具有卓越性能、內建安全性、現代可管理性和平平穩定性的業務運算端點。
進一步瞭解IntelvPro®
Intel®超執行緒技術‡
Intel®超執行緒技術能夠在每個實體核心上提供兩個執行緒。
多執行緒的應用程式能夠以平行方式處理更多工作並更快完成工作。
Intel®虛擬化技術(VT-x)‡
Intel®虛擬化技術(VT-x)可以將一個硬體平台化身為多重「虛擬」平台。
藉由將不同的運算作業分佈到個別的分割區,即可實現更優異的可管理性、減少停機時間,並維持員工生產力。
適用於導向式I/O的Intel®虛擬化技術(VT-d)‡
適用於導向式I/O的Intel®虛擬化技術(Intel®VirtualizationTechnologyforDirectedI/O,VT-d)延續IA-32(VT-x)及Itanium®處理器(VT-i)虛擬的現有支援,並加入I/O裝置虛擬的新支援。
IntelVT-d可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度,也會提升虛擬環境I/O裝置的效能。
Intel®VT-xwithExtendedPageTables(EPT)‡
Intel®VT-xwithExtendedPageTables,也稱為第二層位址轉譯(SecondLevelAddressTranslation,SLAT),可為大量使用記憶體的虛擬化應用程式加快作業速度。
Intel®虛擬化技術平台中的ExtendedPageTables可減少記憶體和電源方面的間接成本,並針對記憶體分頁管理進行硬體最佳化,繼而增加電池續航力。
Intel®TSX-NI
Intel®TransactionalSynchronizationExtensionsNewInstructions是一組著重在提升多重執行緒效能規模彈性的指示。
此技術能透過改善軟體中鎖定的控制,協助平行作業變得更有效率。
Intel®64‡
與支援的軟體結合時,Intel®64架構能夠在伺服器、工作站、桌上型電腦及行動平台上達到64位元的運算效用。
¹Intel64架構允與系統處理4GB以上的虛擬及實體記憶體,因此能夠提升效能。
指令集
「指令集」是指微處理器可理解且可以執行的命令與指示的基本組合。
顯示的值代表此處理器相容於哪一個Intel指令集。
指令集擴充
指令集擴充是其他指令,可在針對多個資料物件執行相同作業時提升效能。
這些指令集擴充可包含SSE(串流SIMD擴充指令集)與AVX(AdvancedVectorExtensions)。
閒置狀態
閒置狀態(C狀態)是用來在處理器閒置時節省耗電。
C0是運作狀態,表示CPU正在進行日常作業。
C1是第一個閒置狀態,C2是第二個,依此類推。
C狀態的數字越高,採取之節能動作越多。
進階IntelSpeedStep®技術
增強型IntelSpeedStep®技術是一種先進的工具,可提供極高的效能,同時也能符合行動系統的省電需求。
傳統的IntelSpeedStep®技術會因應處理器負載的變化,協調切換電壓與頻率的高低。
增強型IntelSpeedStep®技術建置在採用若干設計策略的架構上,這些設計策略包括以電壓及頻率變化作出區隔以及時脈分割及復原等。
溫度監測技術
散熱監測技術會藉由多項散熱管理功能來防止處理器封裝和系統過熱。
內置數位溫度感測器(DTS,DigitalThermalSensor)能夠偵測核心的溫度,而溫度管理功能能夠在需要時降低封裝耗能並繼而降低溫度,以維持在正常操作範圍內。
Intel®身分辨識保護技術‡
Intel®身份保護技術為內建的安全性權杖技術,協助提供簡單、防竄改的方法,保護您在存取線上客戶與商務資料時,不會受到威脅與詐騙。
Intel®身份保護技術為使用者電腦登入網站、金融機構與網路服務時,提供以硬體為基礎的唯一證明;亦即提供該嘗試登入並非惡意軟體的驗證。
Intel®身份保護技術可以作為雙重要素驗證解決方案的關鍵元件,在網站和商務登入時保護您的資訊。
Intel®穩定影像作業平台方案
Intel®穩定影像作業平台方案(Intel®SIPP)的目標是在至少15個月內或下一代發佈之前,對關鍵平台元件和驅動程式進行零更改,從而降低IT部門有效管理其運算端點的複雜性。
進一步瞭解Intel®SIPP
Intel®AES新增指令
Intel®AES新指令集(Intel®AES-NI)所包含的指令能讓資料的加密解密快速又安全。
AES-NI對許多加密應用來說極具價值,例如:進行大量加密/解密、驗證、亂數產生以及驗證加密的應用。
安全金鑰
Intel®SecureKey是由數位亂數產生器所構成,能建立真正隨機的號碼,以強化加密演算法。
Intel®SoftwareGuardExtensions(Intel®SGX)
Intel®SoftwareGuardExtensions(Intel®SGX)可讓應用程式為其敏感的常式和資料建立由硬體強制執行的受信任執行防護功能。
Intel®SGX開發人員分割他們的程式碼和資料為CPU強化信任的執行環境(TEE)的方式。
Intel®記憶體保護擴充(Intel®MPX)
Intel®記憶體保護擴充(Intel®MPX)提供一組硬體功能,可讓軟體結合編譯器的變更,用來檢查編譯時的記憶體參照不會因為緩衝區上溢或下溢而在執行階段變得不安全。
Intel®受信任的執行技術‡
針對更安全的電腦運算所開發的Intel®受信任執行技術,是一組用在Intel®處理器及晶片組上多用途硬體延伸模組。
它可以透過一些安全性功能(例如測量式啟動及保護性執行)提升數位辨公室平台功能。
此技術打造出一個能讓應用程式得以在其專屬空間內執行、不受系統上所有其他軟體影響的環境。
執行禁用位元‡
執行禁用位元是一種以硬體為基礎的安全功能,可以減少受到病毒與惡意程式碼攻擊的風險,並且防止有害的軟體在伺服器上或在網路上執行及傳播。
Intel®BootGuard
Intel®裝置保護技術(含BootGuard),可保護系統的pre-OS環境以免於受到病毒和惡意軟體的攻擊。
散裝處理器
Intel將這些處理器運送至原始設備製造商(OEM),而OEM通常會事先安裝處理器。
Intel稱這些處理器為散裝或OEM處理器。
Intel不提供直接保固支援。
如需保固支援,請聯絡您的OEM或經銷商。
盒裝和散裝處理器有何不同?
盒裝處理器
Intel授權代理商以清楚標示的Intel盒裝銷售Intel處理器。
我們稱這些處理器為盒裝處理器。
這些處理器通常具有三年保固。
盒裝和散裝處理器有何不同?
盒裝處理器
Intel授權代理商以清楚標示的Intel盒裝銷售Intel處理器。
我們稱這些處理器為盒裝處理器。
這些處理器通常具有三年保固。
盒裝和散裝處理器有何不同?
更多的支援選項適用於Intel®Core™i7-6700處理器(8M快取記憶體,最高4.00GHz)
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Intel分類包含出口管制分類號碼(ExportControlClassificationNumber,ECCN)及調和關稅時間表(HarmonizedTariffSchedule,HTS)編號,僅供參考之用。
對於Intel分類的任何使用,Intel概不負追索之責,且此等使用不應構成關於適當ECCN或HTS的背書或擔保。
作為進口商及/或出口商,貴公司應負責判定交易的正確分類
請參閱資料表,以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡並非所有運算系統均提供此功能。
請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。
此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU還不能使用。
如需瞭解上市供應情形,請參考「上市日期」。
支援在Intel®架構上進行64位元運算的處理器,必須採用Intel®64位元架構的BIOS。
Intel處理器編號並不代表效能。
處理器編號可區別同一系列處理器的不同功能,但無法區別不同的處理器系列。
請參閱https://www.intel.com.tw/content/www/tw/zh/processors/processor-numbers.html以取得詳細資訊。
如需詳細資訊,包括有哪些處理器支援Intel®超執行緒技術的詳細資料,請參閱https://www.intel.com.tw/content/www/tw/zh/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html?wapkw=hyper+threading。
系統與最大TDP是以最壞情況估計。
如果晶片組的I/O沒有全數使用,實際TDP可能會比較低。
最大超頻係指利用Intel®渦輪加速技術可以達到的最大的單核心處理器頻率。
請造訪https://www.intel.com/content/www/tw/zh/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html以取得詳細資訊。
有些產品可以支援AES新指令的處理器配置更新,尤其是i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M。
請聯繫OEM,包括最新的處理器配置更新的BIOS。
請查看https://www.intel.com/content/www/tw/zh/architecture-and-technology/identity-protection/identity-protection-technology-general.html,瞭解哪些為支援Intel®身份保護技術的系統。
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