高通發表第二代5G射頻前端解決方案

圖說：高通QTM525毫米波天線模組. 美國高通（Qualcomm）旗下子公司高通技術公司宣布推出針對5G多模行動裝置使用的第二代射頻前端（RFFE）解決方案。

Togglenavigation AI 產業觀察 創新研發 產業故事書 產業人物雜誌 人物專訪 大學動態 社會公益 高通發表第二代5G射頻前端解決方案  2019.02.21 文：Wa-People／李慧臻JaneLee 圖：Wa-People／編輯中心 企業觀察 5G 半導體 通訊 圖說：高通QTM525毫米波天線模組美國高通（Qualcomm）旗下子公司高通技術公司宣布推出針對5G多模行動裝置使用的第二代射頻前端（RFFE）解決方案。

新產品的推出代表全面性的射頻解決方案，設計旨在與全新高通SnapdragonX555G數據機協同作業，針對同時支援6GHz以下（sub-6GHz）及毫米波（mmWave）頻段的高效能5G行動裝置，提供全面性的數據機至天線系統。

 全新的系統解決方案旨在協助OEM廠商加速產品推出速度、改善裝置效能、支援更多的頻段，並降低打造5G行動裝置的開發成本。

由於裝置的先進功能，行動營運商可藉由網路容量及覆蓋率的提升而受惠，而消費者則能享受到更加流線時尚的5G智慧型手機，並擁有卓越的電池續航力、通話穩定品質、數據傳輸速度及網路覆蓋率。

高通總裁CristianoAmon表示：「面對5G時，OEM廠商面臨到許多棘手的設計挑戰。

對於支援5G到2G的多模運作技術的需求，加上不斷增加的頻段組合數量，帶來了前所未有的複雜性。

離散數據機或射頻解決方案已不敷使用，高通技術公司藉由提供全面性的數據機至天線解決方案，保持其在行動產業中的獨特性。

我們在5G的各方面都做出了開創性的努力，並已準備就緒為我們的客戶提供這些功能，協助他們在今年實現第一波5G裝置的商業化。

」新推出的射頻前端解決方案包含高通QTM5255G毫米波天線模組，此模組基於高通技術公司首款毫米波天線模組的創新，透過降低模組高度，以支援相較於8釐米厚的手機更加流線時尚的5G智慧型手機設計。

此全新模組除了和前幾代同樣支援n257（28GHz）、n260（39GHz）和n261（US28GHz）等頻段外，還新增n258（26GHz）頻段，可供北美、歐洲及澳洲等地使用。

高通技術公司也將推出全球首款宣布的100MHz5G封包追蹤技術QET6100，以及一系列整合的5G/4G功率放大器（PA）、分集模組（diversitymodule）以及5G自適應天線調諧解決方案QAT3555。

雖然先前一直被認為無法達成，但QET6100成功將封包追蹤技術應用至100MHz的上行頻寬和5GNR所需的256-QAM調變技術。

與其他平均功率追蹤技術相比，此項技術可使電力使用效率提升達一倍，使裝置的運作速度更快、電池續航力更久，還能大幅提升網路的覆蓋率和容量，對於網路營運商而言這些都是相當重要的考量因素。

高通技術公司全新的先進RFFE功率放大器與分集模組包含：可與QET6100協作的功率放大器模組，以支援100MHz的5G封包追蹤技術。

QPM6585、QPM5677以及QPM5679分別支援n41、n77/78和n79頻段。

中、高頻的5G/4G功率放大器模組QPM5670，特色在於整合了LNA、開關元件、濾波器以及5G六工器。

低頻的5G/4G功率放大器模組QPM5621，整合了LNA、開關元件、濾波器以及支援低頻/低頻載波聚合和雙重連線。

分集模組系列QDM58xx，整合5G/4GLNA、開關元件和濾波器，可用於接收分集以及MIMO技術，支援6GHz以下頻段。

高通技術公司為協助OEM廠商解決行動裝置對於支援不同天線和頻段範圍不斷增長的需求，還同時推出QAT3555SignalBoost自適應天線調諧器，將自適應天線調諧技術擴展至高達6GHz的5G頻段；此外，與上一代相比，新的調諧器不僅高度降低了25%，損失也更低。

上述新產品預計將於2019上半年進行客戶送樣，相關應用商用裝置也將於2019下半年開始推出。

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