常見之常壓電漿分類www.tool-tool.com
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DBD是採用介電質障壁放電方式進行大面積均勻放電,在兩電極(平板型或圓柱型)間加入至少一層之介電材料(石英或氧化鋁),並因為介電質的存在而只能使用交流式電源供應器。
兩 ...
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Jun23Wed201010:24
常見之常壓電漿分類www.tool-tool.com
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常壓大氣電漿電漿依照放電形式與結構的不同可以分為四大類:(1)
利用金屬電極直接放電的低電流噴射式電漿(Plasma
Jet),(2)使用高電壓電源並在電極間加入絕緣板以穩定電漿的介電質放電(DBD),(3)利用非均勻性電極結構產生的電暈放電(Corona
discharge),(4)利用高電流電源產生的高溫電漿炬(Plasmatorch)。
以下將針對其設計結構、特性與相關應用做一說明。
1.
噴射式電漿(plasmajet)由一圓管狀金屬電極包圍另一金屬電極於管中央,兩電極一端接電源供應器、一端接地,利用尖端放電後,藉由高
流速氣體流經圓管內將電弧噴出產生穩定電漿。
其特色為電漿面積小、能量集中、處理效率高、產生的臭氧濃度較低、靜電累積較小。
其應用效果是大氣電漿中最好
者,但受限於處理面積狹小,通常可多支並聯成一寬幅式處理系統,如下圖二所示。
目前的應用包括了:表面改質、光阻去除、電漿蝕刻、液晶面板晶片貼合、捲帶
式載板製程清潔、手機組裝貼合、生醫材料殺菌及塗佈/印刷前處理。
2.介電質放電(DBD)DBD是採用介電質障壁放電方式進行大面積均
勻放電,在兩電極(平板型或圓柱型)間加入至少一層之介電材料(石英或氧化鋁),並因為介電質的存在而只能使用交流式電源供應器。
兩電極板中至少有一個電
極需以絕緣物質包覆,但大多是兩電極皆包以絕緣物,且通以高頻率、高電壓的電位。
如此則可在二電極間看到週期性的絲狀放電。
利用此絲狀
(filamentary)的微放電(microdischarge)將流過的氣體活化分解之。
這種放電方式結合了能常壓下操作的優點及低壓下輝光放電可
大量活化、分解氣體的特性。
有許多的研究者將其應用在產生臭氧、鍍膜及處理廢棄物上。
但此方法的缺點為:絲狀的微放電之電流集中於一些小點,容易損壞電極
板上做表面處理的材料,電漿反應的效率也低。
文獻研究指出,DBD約有92%能源損耗在熱能的產生。
一般而言DBD為絲狀放電
(filamentarydischarge、silent
discharge),為不均勻的絲狀電漿,可大面積放電,但因形成絲狀放電,電漿密度低,電漿清除效率不高。
由於在大氣環境中氣體碰撞頻率過高,電漿的
產生與維持十分困難。
因此需要特殊設計之高電壓/高頻電源供應器及特殊氣體。
在一般常見的應用中,操作頻率介於1~40kHz,峰對峰電壓由數千伏到3萬
伏。
亦有使用脈衝式電源供應器,但因高成本及穩定性較差,在工業界較為少見。
DBD操作電壓很高,通常在20KV
左右的高電壓,如此一來,即可在兩電極間觀察到絲狀或輝光放電。
介電質放電一直以來都受到注意,由於放電的氣體溫度接近於室溫,屬於冷電漿形式,不會浪費
能量於氣體溫度的上升,且放電的均勻性高。
DBD最早應用於工業用臭氧產生器/廢水處理/滅菌,但近期之研究與應用主要則以大面積基板清潔活化用途為主。
DBD
最大的優勢為可大面積化,因此大面積的常壓電漿系統通常以DBD方式來製作,但其缺點為其電漿密度較噴射式電漿密度低甚多,因此需可針對不同的應用設計出
不同的DBD電極結構,以提昇電漿處理效率,因此專業知識與技術創新相當重要,才能有最佳之設計。
馗鼎奈米科技公司自行研發之寬幅式常壓DBD電漿
(Remote型式),有別於點狀式電漿(Arc-Jet),電漿幅寬可針對不同尺寸(G1~G8
LCD)需求做最佳化,並使用廉價之N2/CDA作為反應氣體,設備Runningcost為一般UV-Ozoneclean之
1/5以下。
大面積ITO玻璃經DBD電漿設備(圖四)處理完後水滴角測試結果,可發現大氣電漿處理後,基板表面之潔淨度/潤溼性均有明顯之提昇,因此對
於後續貼合/鍍膜/溼式清潔/溼式蝕刻/電鍍藥液交換製程,有決定性之助益。
近年來有部份學者宣稱可DBD的絲狀放電改良,利用放電參數
的控制可得到和低壓輝光放電(glowdischarge)一樣穩定的均勻常壓電漿(oneatmosphericuniformglow
discharge
plasma)。
由於這種常壓輝光放電電漿非常均勻,沒有絲狀放電因電漿不均勻而形成的電絲,因此不會破壞脆弱的材料表面。
但必須要在特殊氣體環境下才能
產生均勻電漿,需使用如He、Ne之類昂貴的惰性氣體,而且需高頻率、高電壓的電源,其製作困難、壽命有限且難以再現,因此一直未被工業界正式採用。
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