談聯發科天璣9000處理器高通:不認為可以相提並論 - 聯合新聞網
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至於針對聯發科近期推出的天璣9000處理器,與Qualcomm此次推出的Snapdragon 8 Gen 1同樣以「1+3+4」核心配置,並且以Armv9指令集架構打造,雖然都是以4nm ...
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談聯發科天璣9000處理器高通:不認為可以相提並論
2021-12-0310:40
聯合新聞網/
楊又肇
台積電
聯發科
天璣處理器
關閉
對於此次推出的Snapdragon8Gen1,以及競爭對手聯發科所推出的天璣9000,Qualcomm資深副總裁暨行動、運算與基礎設施部門總經理AlexKatouzian等人在稍早訪談中作進一步細節說明,另外也針對目前調整Snapdragon處理器產品名稱想法作回應。
處理器作了相當調整,強調與台積電等供應商合作關係不變
對於此次公布的處理器產品仍與三星合作代工生產,Qualcomm表示確實在去年推出產品面臨不少批評,但強調最大挑戰還是在於將高效能運算平台放入更輕薄的手機產品,而累積去年經驗之後,在今年推出產品也做了相當程度的改進。
不過,Qualcomm資深副總裁暨行動終端裝置事業部門總經理ChristopherPatrick仍語帶保留地表示,實際使用體驗最終還是會因合作夥伴如何設計其產品而異,但強調此次推出產品在研發設計過程確實作了許多調整。
而對於與台積電合作關係是否生變,AlexKatouzian則強調目前仍會維持多方合作模式,因此與台積電依然會是代工製造合作夥伴關係,甚至也說明未來與Intel合作其20A製程技術時,不僅會應用在PC等級處理器代工,同樣也會應用在手機運算平台,但確實今年會更著重與三星代工生產合作關係。
另一方面,對於目前後疫情時代的生產供應情況,AlexKatouzian也表示並未有明顯改變,同時會持續改善供應情況,讓合作夥伴能有更充足處理器應用在其市售產品。
不認為競爭對手產品能相提並論
至於針對聯發科近期推出的天璣9000處理器,與Qualcomm此次推出的Snapdragon8Gen1同樣以「1+3+4」核心配置,並且以Armv9指令集架構打造,雖然都是以4nm製程生產,但兩者選用代工技術並不相同,加上在GPU設計,以及其他細節也有不同,ChristopherPatrick則強調Qualcomm最大優勢還是在於通訊技術領先,同時提供更完整的5G連網體驗,而在運算效能部分更著重運算核心最佳化調整,因此在運算效能、人工智慧應用都能有更好表現,因此並不認為兩者能相提並論。
除此之外,Qualcomm過去以來持續與電信業者、OEM合作夥伴都有深度技術整合關係,因此預期接下來仍會在許多旗艦手機成為品牌業者首選,並且讓使用者能有更好的手機使用體驗。
改變處理器命名原則並非簡化產品線
至於今年宣布將處理器名稱簡化,AlexKatouzian表示主要還是為了讓消費者能更容易判斷產品規格,同時也說明日後將以單位數字作為處理器效能等級區隔,搭配數字後的迭代更新作為版本識別。
不過,簡化處理器命名方式,AlexKatouzian強調並非為了簡化產品線,未來依然會依照產品特性採用差異化命名模式。
例如以當前處理器命名方式判斷,標準規格會採用單一數字搭配迭代更新數字作為識別,例如Snapdragon8Gen1,運作時脈升級版本有可能會以Snapdragon8+Gen1為稱,而像先前Snapdragon700系列針對遊戲應用需求強化版本,會在名稱後綴加上G的情況,預期接下來就會以Snapdragon7gGen1為稱。
另外,在產品功能分歧較繁雜的Snapdragon600系列,未來或許就會搭配不同後綴名稱作變化,但這部份可能要看Qualcomm日後公布細節為準,此次並未有太多細節透露。
目前與華為供貨關係並非常態
針對今年與華為恢復供貨關係,但僅限提供非5G連網規格產品,因此衍生僅對應4G連網的Snapdragon888處理器情況,Qualcomm產品管理副總裁ZiadAsghar表示這樣的銷售模式依然會繼續,同時也強調是在配合相關法規政策下的作法。
而若華為之外客戶也有相同需求,一樣也會以此模式銷售處理器產品,但不認為這樣的銷售模式會是常態性作法,未來主力還是會集中在結合5G連網應用產品銷售。
《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。
》
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