海思半导体- 维基百科，自由的百科全书

海思半导体（英语：Hisilicon），中国大陆晶片设计公司，属于华为集团，于2004年4月建立，总部位于中国大陆广东省深圳，现为中国大陆最大的无晶圆厂晶片设计公司。

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海思半导体有限公司公司类型子公司成立2004年 (2004)代表人物何庭波（总裁）总部 中华人民共和国广东省深圳市产业集成电路设计、半导体产品系统芯片母公司华为网站www.hisilicon.com 海思半导体（英语：Hisilicon），中国大陆晶片设计公司，属于华为集团，于2004年4月建立，总部位于中国大陆广东省深圳，现为中国大陆最大的无晶圆厂晶片设计公司。

主要产品为无线通讯晶片，包括拥有WCDMA、LTE等功能的手机系统单晶片。

海思半导体的前身为创建于1991年的华为积体电路设计中心。

2020年第一季度，华为海思的智能手机处理器出货量首次在中国大陆市场超过高通，位居第一。

[1] 目录 1工商信息 2麒麟系列产品 2.1K3V1 2.2K3V2 2.3620 2.4650/655/658/659系列 2.5710系列 2.6810/820系列 2.7910/910T系列 2.8920/925/928系列 2.9930/935系列 2.10950/955系列 2.11960系列 2.12970系列 2.13980/985系列 2.14990系列 2.159000系列 3巴龙系列产品（Modem） 3.1巴龙700 3.2巴龙710 3.3巴龙720 3.4巴龙750 3.5巴龙765 3.6巴龙5G01 3.7巴龙5000 4可穿戴设备SoC 4.1麒麟A1 5伺服器处理器 5.1Hi1610 5.2Hi1612 5.3鲲鹏916 5.4鲲鹏920 6人工智能处理器 6.1昇腾310 6.2昇腾910 7参考资料 8外部链接 工商信息[编辑] 上海海思技术有限公司于2018年06月19日成立。

法定代表人赵明路,公司经营范围包括：电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及售后服务；电子产品和通信信息产品的软件和硬件设计、开发、销售及售后服务；电子产品和通信信息产品的器件、芯片、软件、硬件和配套件的进出口业务；相关半导体产品的代理；相关技术转让、技术咨询等。

[2] 深圳市海思半导体有限公司是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。

海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

2019年海思Q1营收达到了17.55亿美元，同比大涨了41%，增速远远高于其他半导体公司，排名也上升到了第14位。

[3] 苏州市海思半导体有限公司成立于2016-09-14，法定代表人为何庭波。

经营范围：半导体设备、电子产品、通信产品、光电产品的设计、开发、销售;从事上述产品的进出口业务。

(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)[4] 麒麟系列产品[编辑] 麒麟系列是面向手机、平板电脑等终端设备设计的SoC。

K3V1[编辑] 型号 制程工艺 CPU指令系统 CPU GPU 内存技术 发布日期 利用设备 K3V1(Hi3611) TSMC0.18μm(180nm) ARMv5 360/460MhzARM926EJ-S - 单通道LPDDR1 2009年 HuaweiC8300 [5] K3V2[编辑] 型号 制程工艺 CPU指令系统 CPU CPU缓存 GPU 内存技术 发布日期 利用设备 K3V2 40nm ARMv7 高达1.5GHz四核ARMCortex-A9 L1：32KB指令+32KB数据；L2：1MB VivanteGC4000480兆赫；30.7GFLOPS 64-bit双通道LPDDR2@500MHz（1000MHz数据速率） 2012年 HuaweiMediaPad10FHD、HuaweiAscendD2、HuaweiHonor2、HuaweiAscendP6、HuaweiAscendP2、HuaweiMate1 620[编辑] 型号 制程工艺 CPU指令系统 CPU GPU 内存技术 无线支持 发布日期 利用设备 Kirin620(Hi6220) 28nm ARMv8 使用1.2GHz八核ARMCortex-A53（Kirin620升级版主频提升到1.5GHz） ARMMali-450MP4 双通道LPDDR3 LTECat.4,WLAN802.11b/g/n,Bluetooth4.0 2014年12月 华为P8青春版移动版和双4G版、荣耀4X移动版和联通版,荣耀4C移动版和双4G版,HuaweiGPlayMini,荣耀5A移动版和双4G版 650/655/658/659系列[编辑] 型号 制程工艺 CPU指令系统 CPU GPU 内存技术 无线支持 发布日期 利用设备 Kirin650 TSMC16nmFinFET+ ARMv8 2.0GHz四核ARMCortex-A53+1.7GHz四核ARMCortex-A53 ARMMali-T830MP2 双通道LPDDR3 LTECat.6,WLAN802.11b/g/n,Bluetooth4.1 2016年5月 HuaweiP9Lite(HuaweiG9)、荣耀5C Kirin655 TSMC16nmFinFET+ ARMv8-A 2.1GHz四核ARMCortex-A53+1.7GHz四核ARMCortex-A53 ARMMali-T830MP2 双通道LPDDR3 LTECat.7,WLAN802.11b/g/n,Bluetooth4.1 2016年Q3 荣耀8青春版 Kirin659 TSMC16nmFinFET+ ARMv8-A 2.36GHz四核ARMCortex-A53+1.7GHz四核ARMCortex-A53 ARMMali-T830MP2 双通道LPDDR3 LTECat.7,WLAN802.11b/g/n,Bluetooth4.1 2017年Q1 荣耀9青春版 710系列[编辑] 型号 工艺 CPU GPU 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品 指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) 微架构 频率(MHz) 样式 总线带宽(bit) 频宽 类型 总线宽度(bit) 带宽(GB/s) Kirin710 12nmFinFET ARMv8-A Cortex-A73Cortex-A53 4+4 2.2(4xA73)1.7(4xA53) Mali-G51MP4 1000MHz LPDDR3LPDDR4 32-bit A-GPS,GLONASS DualSIMLTECat.12(600Mbit/s) 802.11b/g/n Bluetoothv4.1 2018年Q3 列表 华为Nova3i、华为PSmart+、华为麦芒7 Kirin710F 12nmFCCSP 列表 荣耀8X、荣耀play3 Kirin710A 14nm 2.0(4xA73)1.7(4xA53) 2020年Q2 列表 华为畅享20SE、荣耀Play4T 810/820系列[编辑] 特点：引入了华为自研达芬奇NPU架构[6][7]。

型号 工艺 CPU GPU 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品 指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) 微架构 频率(MHz) 样式 总线带宽(bit) 频宽 类型 总线宽度(bit) 带宽(GB/s) Kirin810 TSMC7 nm ARMv8-A Cortex-A76Cortex-A55 2+6 2.27 (A76)1.88 (A55) Mali-G52MP6 820MHz LPDDR4X 64-bit(16-bitquad-channel) 31.78 A-GPS、格洛纳斯、北斗 DualSIMLTECat.21LTE5xCA,No4x4MIMO 不适用 不适用 2019年Q2 列表 华为Nova5、荣耀9X/9XPro,HuaweiNova5ipro、荣耀20S Kirin8205G 1+3+4 2.36 (A76)2.22(A76)1.84 (A55) Mali-G57MP6 未知 未知 未知 未知 2020年 Q1 荣耀30S 910/910T系列[编辑] 型号 制程工艺 CPU指令系统 CPU GPU 内存技术 发布日期 利用设备 Kirin910 28nmHPM ARMv7 使用1.6GHz四核ARMCortex-A9 ARMMali-450MP4 单通道LPDDR3@800MHz 2014年初 HuaweiAscendMate2、HuaweiAscendP6S、荣耀3C4G版、HuaweiMediaPadM1、荣耀X1平板 Kirin910T 28nmHPM ARMv7 使用1.8GHz四核ARMCortex-A9 ARMMali-450MP4 单通道LPDDR3@800MHz 2014年5月 HuaweiAscendP7 920/925/928系列[编辑] 型号 制程工艺 CPU指令系统 CPU CPU缓存 GPU 内存技术 发布日期 利用设备 Kirin920/925/928 28nmHPM ARMv7 使用big.LITTLE架构1.8GHz四核ARMCortex-A15+1.7GHz四核ARMCortex-A71.5GHz ARMMali-T628MP4 双通道LPDDR3@800MHz 2014年6月 华为荣耀6 Kirin925 28nmHPM ARMv7 使用big.LITTLE架构1.8GHz四核ARMCortex-A15+1.8GHz四核ARMCortex-A71.5GHz，集成了i3协处理器 ARMMali-T628MP4 双通道LPDDR3@800MHz 2014年9月 华为荣耀6Plus、HuaweiAscendMate7 Kirin928 28nmHPM ARMv7 使用big.LITTLE架构1.8GHz四核ARMCortex-A15+2.0GHz四核ARMCortex-A71.5GHz，集成了i3协处理器 ARMMali-T628MP4 双通道LPDDR3@800MHz 2014年10月 华为荣耀6至尊版 930/935系列[编辑] 型号 制程工艺 CPU指令系统 CPU CPU缓存 GPU 内存技术 发布日期 利用设备 Kirin930 28nmHPC ARMv8 使用big.LITTLE架构2.0GHz四核ARMCortex-A53e+1.5GHz四核ARMCortex-A53 ARMMali-T628MP4 双通道LPDDR3@800MHz 2015年3月 HuaweiAscendP8标准版、华为荣耀X2、M28.0平板、M210.0平板 Kirin935 使用big.LITTLE架构2.2GHz四核ARMCortex-A53e+1.5GHz四核ARMCortex-A53 ARMMali-T628MP4 双通道LPDDR3@800MHz 2015年3月 华为荣耀7、HuaweiAscendMateS、HuaweiAscendP8Max 950/955系列[编辑] 型号 制程工艺 CPU指令系统 CPU GPU 内存技术 发布日期 利用设备 Kirin950 TSMC16nmFinFET+ ARMv8 使用big.LITTLE架构2.3GHz四核ARMCortex-A72+1.8GHz四核ARMCortex-A53 ARMMali-T880MP4@900MHz 双通道LPDDR4@933MHz 2015年11月 HuaweiAscendMate8、HuaweiHonor8、HuaweiHonorV8定制版和标配版 Kirin955[8][9] 使用big.LITTLE架构2.5GHz四核ARMCortex-A72+1.8GHz四核ARMCortex-A53 ARMMali-T880MP4@900MHz 双通道LPDDR4@1333MHz 2016年4月 HuaweiP9、HuaweiP9Plus、HuaweiHonorV8顶配版、HuaweiHonorNOTE8 960系列[编辑] 型号 制程工艺 CPU指令系统 CPU GPU 内存技术 无线支持 发布日期 利用设备 特点 Kirin960[10](Hi3660) TSMC16nmFinFET+ ARMv8 使用big.LITTLE架构2.4GHz四核ARMCortex-A73+1.8Hz四核ARMCortex-A53 ARMMali-G71MP8@850MHz 双通道LPDDR4@1800MHz LTECat.12/13,WLAN802.11a/b/g/n/ac,Bluetooth4.2 2016年Q4 HuaweiMate9、Mate9Pro、HuaweiP10、HuaweiP10Plus、HuaweiHonorV9、HuaweiHonor9、MediapadM5/M5PRO 引入了对UFS2.1闪存芯片的支持 970系列[编辑] 互联：ARMCCI-550、存储：UFS2.1、传感器：i7、NPU：1.92TFP16OPS 特点：引入了AI人工智能晶片的支持(寒武纪科技)[11] 型号 工艺 CPU GPU 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品 指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) 微架构 频率(MHz) 样式 总线带宽(bit) 频宽 类型 总线宽度(bit) 带宽(GB/s) Kirin970(Hi3670) TSMC10 nmFinFET+ ARMv8-A Cortex-A73Cortex-A53big.LITTLE 4+4 2.36 (A73)1.84 (A53) Mali-G72MP12 850MHz (346.8GFlops) LPDDR4X-1833 64-bit(2x32-bit)Dual-channel 29.8 不适用 DualSIMLTECat.18LTE5xCA,No4x4MIMO 不适用 不适用 2017年Q4 列表 华为Nova3 华为P20 华为P20Pro 华为Mate10 华为Mate10Pro 华为Mate10PorscheDesign 华为MateRS保时捷设计 HonorV10HonorView10 Honor10 HonorPlay 980/985系列[编辑] Interconnect：ARMMaliG76-MP10、Storage：UFS2.1、SensorHub:i8、DualNPU 型号 工艺 CPU GPU 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品 指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) 微架构 频率(MHz) 样式 总线带宽(bit) 频宽 类型 总线宽度(bit) 带宽(GB/s) Kirin980 TSMC7 nmFinFET ARMv8-A Cortex-A76Cortex-A55DynamIQ (2+2)+4 2.6 (A76H)1.92 (A76L)1.8 (A55) Mali-G76MP10 720MHz (489.6GFlops) LPDDR4X-4266 64-bit(2x32-bit)Dual-channel 34.1 不适用 DualSIMLTECat.21LTE5xCA,No4x4MIMO 不适用 不适用 2018年Q4 列表 华为Mate20、华为Mate20Pro、华为Mate20X、荣耀Magic2、荣耀V20、华为P30、华为P30Pro、荣耀20、荣耀20Pro Kirin9855G TSMC 7 nmFinFET ARMv8.2-A (1+3)+4 2.58 (A76 H)2.40 (A76 L)1.84 (A55) Mali-G77MP8 ? LPDDR4X-2133 64-Bit(4x16-Bit)Quad-Channel 34.1 Galileo Balong5000(Sub-6GHzonly;NSA/SA) 不适用 不适用 2020Q2 列表 荣耀30 990系列[编辑] 型号 工艺 CPU GPU 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品 指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) 微架构 频率(MHz) 样式 总线带宽(bit) 频宽 类型 总线宽度(bit) 带宽(GB/s) Kirin9905G TSMC7nm+FinFET（EUV） ARMv8.2-A Cortex-A76（英语：ARMCortex-A76）Cortex-A55（英语：ARMCortex-A55）DynamIQ (2+2)+4 2.86 (A76H)2.36 (A76L)1.95 (A55) Mali-G76MP16 700 MHz LPDDR4-4266+LLC 64-bit(4x16-bit)Quad-channel 34.1 Galileo Balong5G 不适用 不适用 2019年Q4 列表 华为Mate30、华为Mate30Pro、华为P40、华为P40Pro、华为P40Pro+ Kirin9904G TSMC7nmFinFET（DUV） 2.86 (A76H)2.09 (A76L)1.95 (A55) 4G 不适用 不适用 9000系列[编辑] 型号 工艺 CPU GPU 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品 指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) 微架构 频率(MHz) 样式 总线带宽(bit) 频宽 类型 总线宽度(bit) 带宽(GB/s) Kirin9000E TSMC5 nmFinFET(EUV) ARMv8.2-A Cortex-A77Cortex-A55DynamIQ (1+3)+4 3.13 (A77 H)2.54 (A77 L)2.05 (A55) Mali-G78MP22 ? LPDDR4X-2133LPDDR5-2750 64-bit(4x16-bit)Quad-channel 34.1 (LPDDR4X)44 (LPDDR5) Galileo Balong5000(Sub-6-GHzonly;NSA&SA),Balong4G 不适用 不适用 Q42020 列表 华为Mate40系列 Kirin90005G/4G Mali-G78MP24 ? 不适用 不适用 列表 华为Mate40Pro华为Mate40Pro+华为Mate40RSPorscheDesign 巴龙系列产品（Modem）[编辑] 海思半导体开发了一系列用于终端设备的基带处理器，搭载在华为手机、随身WiFi和CPE等设备上。

巴龙700[编辑] 巴龙700系列支持LTETDD/FDD网络。

[12]其技术特点如下： 3GPPR8协议 LTETDD/FDD 4x2/2x2SU-MIMO 巴龙710[编辑] 在2012年世界行动通讯大会上海思发布了巴龙Balong710。

[13]该多模芯片组支持3GPPRelease9和GTI的LTECategory4。

巴龙710的设计目标是搭配K3V2SoC使用，其技术特点如下： LTEFDD模式：150Mbit/s下行和50Mbit/s上行 TD-LTE模式：高达112Mbit/s下行和30Mbit/s上行 支持MIMO的WCDMA双载波：84Mbit/s下行和23Mbit/s上行 巴龙720[编辑] 巴龙720支持LTECat.6标准，峯值下载速率达300Mbit/s。

[12]其技术特点如下： TSMC28 nmHPM工艺 TD-LTECat.6标准 双载波聚合，40 MHz频宽 5模LTECat.6调制解调器 巴龙750[编辑] 巴龙750支持LTECat12/13,并且是第一个支持4CCCA和3.5 GHz的产品。

[12]其技术特点如下： LTECat.12与Cat.13UL网络标准 2CC双载波聚合 4x4MIMO TSMC16 nmFinFET+工艺 巴龙765[编辑] 巴龙765支持8×8MIMO技术，LTECat.19，在FDD网络中提供高达1.6Gbit/s的下行速率，在TD-LTE网络中提供高达1.16Gbit/s的下行速率。

[14]其技术特点如下： 3GPPRel.14 LTECat.19峯值数据速率达1.6Gbit/s 4CCCA+4×4MIMO/2CCCA+8×8MIMO DL256QAM C-V2X 巴龙5G01[编辑] 巴龙5G01支持3GPP5G标准，下行速率可达2.3Gbit/s。

它支持所有5G频段，包括sub-6 GHz和毫米波(mmWave).[12]其技术特点如下： 3GPPRelease15 峯值数据速率达2.3Gbit/s Sub-6 GHz与毫米波段 NSA/SA DL256QAM 巴龙5000[编辑] 巴龙5000支持2G、3G、4G和5G网络。

[15]其技术特点如下： 2G/3G/4G/5G多模 完全符合3GPPRelease15 Sub-6 GHz:100 MHzx2CCCA Sub-6 GHz:下行可达4.6Gbit/s,上行可达2.5Gbit/s mmWave:下行可达6.5Gbit/s,上行可达3.5Gbit/s NR+LTE:下行可达7.5Gbit/s FDD&TDD频谱访问 SA与NSA融合网络架构 支持3GPPR14V2X 搭配3GBLPDDR4X内存[16] 可穿戴设备SoC[编辑] 海思半导体开发了用于真无线耳机、智能眼镜和智能手表等可穿戴设备的SoC。

[17] 麒麟A1[编辑] 麒麟A1（型号Hi1132）发布于2019年9月6日[17]，其技术特点如下： BT/BLE双模蓝牙5.1版本[18] 同步双声道传输技术 356 MHz音频处理器 Cortex-M7微处理器 伺服器处理器[编辑] 海思半导体开发了一系列基于ARM架构的伺服器处理器SoC。

Hi1610[编辑] Hi1610是海思第一代伺服器处理器，发布于2015年。

其技术特点如下： 16核ARMCortex-A57，频率可达2.1 GHz[19] 48KBL1-I,32KBL1-D,1MBL2（每4核共享），以及16MBCCNL3缓存 TSMC16 nm工艺 两通道DDR4-1866内存 16PCIe3.0 Hi1612[编辑] Hi1612是海思第二代伺服器处理器，发售于2016年。

其技术特点如下： 32核ARMCortex-A57，频率可达2.1 GHz[19] 48KBL1-I,32KBL1-D,1MBL2（每4核共享），以及32MBCCNL3缓存 TSMC16 nm工艺 四通道DDR4-2133 16PCIe3.0 鲲鹏916[编辑] 鲲鹏916(正式型号Hi1616)是海思第三代伺服器处理器，发售于2017年。

鲲鹏916应用于华为泰山2280平衡型伺服器，泰山5280存储伺服器，泰山XR320高密度伺服器节点，和泰山X6000高密度伺服器。

其技术特点如下： 32核ARMCortex-A72，频率可达2.4 GHz[19] 48KBL1-I,32KBL1-D,1MBL2（每4核共享），以及32MBCCNL3缓存 TSMC16 nm工艺 四通道DDR4-2400 两路SMP，每个插槽有两个互连接口，每个接口96Gbit/s 46PCIe3.0和8个10GbE 85W 鲲鹏920[编辑] 鲲鹏920(正式型号Hi1620)是海思第四代伺服器处理器，发布于2018年，量产于2019年。

鲲鹏920应用于华为泰山2280V2平衡型伺服器，泰山5280V2存储伺服器，泰山XA320V2高密度伺服器节点。

其技术特点如下： 32到64个自研TaiShanv110核心，频率高达2.6 GHz。

TaiShanv110核心是四发射乱序执行超标量处理器，实现了ARMv8.2-A指令集。

华为表示该核心支持几乎所有ARMv8.4-A特性，只有少数例外。

支持特性包括点积和FP16FML扩展。

TaiShanv110核心很可能是重新设计的，而不是基于ARM的设计。

[20] 3个简单ALU,1个复杂MDU,2个BRU(于ALU2/3共享端口),2个FSU(ASIMDFPU),2个LSU。

[20] 64KBL1-I,64KBL1-D,512KB私有L2，以及每核心1MBL3共享缓存. TSMC7 nmHPC工艺 8通道DDR4-3200 两路或者四路SMP，每个插槽有3个互连接口，每个接口240Gbit/s 40PCIe4.0(支持CCIX），4个USB3.0,2个SATA3.0,8个SAS3.0，以及2个100GbE 100到200W功耗 硬件压缩引擎(GZIP,LZS,LZ4)支持高达40Gib/s压缩，和100Gbit/s解压缩 硬件密码学引擎(AES,DES,3DES,SHA1/2等算法)吞吐率高达100Gbit/s 人工智能处理器[编辑] 基于自研达芬奇架构设计的人工智能处理器 昇腾310[编辑] 昇腾910[编辑] 参考资料[编辑] ^界面新闻·快讯.界面新闻.[2021-10-25].  ^上海海思技术有限公司.企查查.[2021-05-13].  ^Intel重夺半导体第一华为海思增速惊人.新浪财经.[2021-05-17].  ^苏州市海思半导体有限公司.企查查.[2021-05-17].  ^https://en.wikichip.org/wiki/hisilicon/k3/k3v1. 缺少或|title=为空(帮助) ^荣耀老熊科普麒麟810达芬奇架构.[2019-07-15].（原始内容存档于2019-07-15）.  ^一文看懂华为麒麟810.[2019-07-15].（原始内容存档于2019-07-15）.  ^Kirin955,HuaweiP9,P9Plus.[2016-04-16].（原始内容存档于2016-04-09）.  ^华为P9跑分曝光：麒麟955跑不过骁龙820？.[2016-04-16].（原始内容存档于2016-04-16）.  ^华为发布麒麟960芯片.Engadget.2016-10-19[2016-10-20].（原始内容存档于2016-10-20）.  ^揭密970.[2018-06-06].（原始内容存档于2018-05-30）.  ^12.012.112.212.3Balong.www.hisilicon.com.[2019-05-05].（原始内容存档于4May2019）.  ^HiSilicon.www.hisilicon.com.[2019-05-05].（原始内容存档于5May2019）.  ^HuaweiLaunchestheWorld’sFirst8-Antenna4.5GModemChipset.www.hisilicon.com.[2019-05-05].（原始内容存档于17May2019）.  ^HuaweiLaunchesIndustry-Leading5GMulti-ModeChipsetBalong5000toLeadthe5GEra.www.hisilicon.com.[2019-05-05].（原始内容存档于5May2019）.  ^HuaweiMate20X5GTeardown.iFixit.2019-07-25[2019-07-27].（原始内容存档于27July2019）（英语）.  ^17.017.1S,Amy.KirinA1:Theworld'sfirstBluetooth5.1andBluetoothLowEnergy5.1WearableChip.HuaweiCentral.2019-09-07[2019-09-21].（原始内容存档于21September2019）（美国英语）.  ^HUAWEIGlobal.consumer.huawei.com.[2019-09-21].（原始内容存档于21September2019）.  ^19.019.119.2Cutress,Ian.HuaweiServerEfforts:Hi1620andArm’sBigServerCore,Ares.www.anandtech.com.[2019-05-04].（原始内容存档于9June2019）.  ^20.020.1gcc.gnu.orgGit–gcc.git/blob–gcc/config/aarch64/tsv110.md.gcc.gnu.org.[2019-06-13].  外部链接[编辑] 海思半导体官网Archived2013-01-09atWebCite 央视官方频道-海思为何存在 查论编华为智能手机（型号列表） Nova系 Nova/青春版/Plus Nova2/Plus 华为Nova3 华为Nova4 Nova5/5Pro/5i/5iPro/5z Nova6/65G/6SE Nova7/7Pro/7SE Nova8/8Pro/8SE 华为Nova9 畅享系 畅享6/6S 畅享10e 华为U8800 C8650 ShotX Nexus6P P系 AscendP1/LTE/S/XL AscendP2 AscendP6/S AscendP7 P8/青春版/Max P9/青春版/Plus P10/Plus P20/P20Pro P30/P30Pro P40/P40Pro/P40Pro+ P50/P50Pro P50Pocket Mate系 Mate7 MateS Mate8 Mate9/Pro/保时捷 Mate10/Pro/保时捷 华为MateRS Mate20/X/Pro/保时捷 Mate30/EPro/Pro/保时捷 Mate40/Pro/Pro+/保时捷 MateX MateXs MateX2 MateV 其他产品 MediapadM5 MediapadM6 MatePad MatePadPro MatePadPro10.8 MatePad11 MateBook 手表 手环 HuaweiPay 华为应用市场（AppGallery） 华为商城 ADS高阶自动驾驶 WeLink 华为智选 EulerOS HUAWEIFreeBudsLipstick HelmetphoneBH51MNeo WATCHGT3 WatchD 人物 梁华（董事长） 任正非（董事、首席执行官） 孟晚舟（副董事长，首席财务官） 余承东（常务董事、消费者BG首席财务官、云与计算BG总裁） 郭平（副董事长，轮值董事长） 徐直军（副董事长，轮值董事长） 胡厚崑（副董事长，轮值董事长） 何庭波（董事、海思总裁、2012实验室总裁） 李一男（原副总裁） 孙亚芳（原董事长） 建筑与交通 深圳基地（华为站） 东莞基地（松山湖北站 ·松山湖站） 武汉基地（华为武汉基地站） 其他 争议 胡新宇事件 曾梦案 华为251事件 孟晚舟事件 海思麒麟 EMUI 鸿蒙 荣耀（已售出） 分类 共享资源 查论编全球主要信息技术公司 最大的信息技术公司列表 最大的网际网路公司列表 最大的软体公司列表 全球二十大半导体厂商 消费电子产品行动装置[1] 苹果 三星电子 Google 华为 索尼 华硕 宏碁 摩托罗拉移动 小米 LG电子 TCL 步步高系（包括vivo、OPPO以及OnePlus） 中兴 魅族 夏普 富可视 Nokia 微软移动 Micromax Tecno 个人电脑[2] 联想 惠普 戴尔 苹果 宏碁 华硕 微星 技嘉 东芝 三星电子 富士通 华为 组装代工 鸿海 富智康 广达 仁宝 纬创 英业达 和硕 伟创力 天弘科技 捷普科技 Sanmina-SCI 冠捷科技 其他 诺基亚 黑莓 日本电气 影像 佳能 三星 尼康 索尼 徕卡 奥林巴斯 柯尼卡美能达 柯达 京瓷 利盟 理光 精工爱普生 惠普 夏普 东芝 施乐 大立光电 数据保存硬盘及固态硬盘 威腾电子 闪迪 HGST 东芝 铠侠 希捷科技 三星 英特尔 美光科技 金士顿科技 SK海力士 海康威视 戴尔 易安信 富士通 惠普 IBM NetApp 甲骨文 华为 咨询和外包服务 埃森哲 源讯 博思艾伦汉密尔顿控股公司 CACI 凯捷 CGIGroup 高知特 DXCTechnology 德勤 戴尔 安永 神州数码 富士通 HCLTechnologies 日立 EDS IBM 英德拉系统 印孚瑟斯 日本电气 日本电信电话 OrangeBusinessServices TCS T-Systems 威普罗 大型计算机大型主机 富士通 IBM 伺服器 IBM 甲骨文 思科 华为 PoS系统 NCR 东芝 网路设备（英语：Networkequipmentprovider） 亚美亚 思科 爱立信 富士通 惠普 华为 瞻博网路 摩托罗拉系统 日本电气 诺基亚通信 三星 中兴 半导体制造芯片设计 英特尔 三星 高通 美光 SK海力士 东芝 德州仪器 博通 意法半导体 瑞萨 超威 英伟达 华为-海思 联发科 威盛 飞思卡尔 富士通 索尼LSI设计 索尼半导体 LG 英飞凌 迈威尔 恩智浦 松下 安森美 快捷 LSI公司 紫光集团 安谋控股 瑞昱半导体 矽统科技 晶圆代工 台积电 联华电子 格罗方德 世界先进（英语：VanguardInternationalSemiconductorCorporation） 中芯国际 力积电 互联网[3]电子商务 阿里巴巴 Amazon eBay BookingHoldings 京东商城 Groupon Flipkart 乐天 猫途鹰 Expedia 唯品会 携程旅行网 来赞达 美卡多 搜索引擎 Google 百度 微软Bing 雅虎 Naver Yandex 奇虎360 搜狗 社群网路 Facebook 腾讯 Twitter 领英 新浪微博 VKontakte 色拉布 知乎 抖音 入口网站 网易 Oath(Yahoo!及AOL) 新浪 串流媒体 哔哩哔哩 搜狐视频 Netflix Disney+ spotify 软体 微软 甲骨文 SAP 赛门铁克 VMware CA公司 Adobe 苹果 Google IBM 惠普 Intuit 趋势科技 讯连科技 华为 海尔 中兴 Salesforce.com 电信运营商 前十大[4] AT&T 威讯 中国移动 日本电信电话 德国电信 T-Mobile 软银 沃达丰 美洲电信 中国电信 西班牙电信 其他 Orange 中国联通 KDDI 英国电信 义大利电信 澳大利亚电信 韩国电信 世纪互联（英语：CenturyLink） BCE公司（英语：BCEInc.） 挪威电信 维旺迪 中华电信 荷兰皇家电信 NTTDOCOMO Reliance SprintNextel 特利亚电信 3 新加坡电信 阿联酋电信 SK电讯 电讯盈科 电子游戏 动视暴雪 维尔福 雅达利股份公司 万代南梦宫娱乐 卡普空‎ 艺电 EpicGames 光荣特库摩 科乐美 NCsoft Nexon 任天堂 世嘉 索尼 史克威尔艾尼克斯 Take-TwoInteractive 腾讯 育碧 华纳兄弟 数据来源 ^TrendForce：2015年全球智慧型手机出货12.93亿支 ^IDC：全球十大PC厂商将有两家退出市场.2015年11月07日 ^2015年全球互联网公司市值前20强排名 ^TheWorld’sBiggestPublicCompanies.Forbes.[2016年6月2日]（英语）.  收录标准：年营业收入超过30亿美元；特例：组别5（主机）为10亿美元，组别11（网际网路）为15亿美元，组别13（电信）为200亿美元。

查论编中国电子科技半导体 炬力集成 全志科技 和舰科技 华为 海思 龙芯中科 龙芯 君正 飞腾 申威 联芯 瑞芯 中芯国际 紫光集团 紫光展锐 紫光国微 寒武纪科技 中微半导体 卓胜 长电科技 晋华集成电路 兆芯 海光 比特大陆 卓胜微 长鑫存储 长电科技 武汉弘芯 移动设备 步步高电子 OPPO 一加 Vivo iQOO Realme 黑鲨科技 酷派 基伍 华为 联想 Motorola 魅族 锤子科技 坚果手机 TCL 阿尔卡特 黑莓手机 Palm 传音 优米（英语：Umidigi） 小米 Redmi POCO 智信新 荣耀 中兴 努比亚 金立 小辣椒 家用电器 长虹电器 长虹美菱 格兰仕 格力电器 海尔 海信 海信科龙 康佳 新飞电器 美的 小天鹅 创维 TCL集团 九阳 苏泊尔 电子元件 京东方 比亚迪电子 宁德时代 中国电子 华星光电 歌尔声学 柔宇 欧菲光 天马微电子 胜华 汇顶科技 兆易创新 维信诺 其他 爱国者 艾诺 Bluboo 中国华录 大华 Doogee 大疆创新 Insta360影石 GPD Hacha 神舟电脑 海康威视 浪潮 JXD 龙梦 熊猫电子 弘达金融控股 TP-Link Neffos Vernee 伟易达 恒伟集团控股 倒闭 冠亚商业 深圳科健集团 分类 取自“https://zh.wikipedia.org/w/index.php?title=海思半導體&oldid=68859191” 分类：华为无厂半导体公司中国半导体公司电信设备公司深圳公司ARM架构2004年成立的公司隐藏分类：含有缺少标题的引用的页面含有裸露网址的引用的页面CS1英语来源(en)CS1美国英语来源(en-us)自2016年12月需补充来源的条目拒绝当选首页新条目推荐栏目的条目含有英语的条目 导航菜单 个人工具 未登录讨论贡献创建账户登录 命名空间 条目讨论 简体 已展开 已折叠 不转换简体繁體大陆简体香港繁體澳門繁體大马简体新加坡简体臺灣正體 查看 阅读编辑查看历史 更多 已展开 已折叠 搜索 导航 首页分类索引特色内容新闻动态最近更改随机条目资助维基百科 帮助 帮助维基社群方针与指引互助客栈知识问答字词转换IRC即时聊天联络我们关于维基百科 工具 链入页面相关更改上传文件特殊页面固定链接页面信息引用本页维基数据项目 打印/导出 下载为PDF可打印版 在其他项目中 维基共享资源 其他语言 العربيةDeutschEnglishفارسیSuomiFrançaisՀայերենItaliano日本語한국어മലയാളംPolskiРусскийTürkçeTiếngViệt 编辑链接