SMEE推最新先進封裝SSB500投影光刻機 - DigiTimes

致力於投影光刻機研發、生產、銷售與服務的上海微電子裝備有限公司(SHANGHAI Micro Electronic Equipment；SMEE)，日前來台參加2014台灣半導體展， ... 智慧應用 影音 DIGITIMES 首頁 未來車產業鏈 蘋果供應鏈 產業九宮格 每日椽真 AIoT 5G 伺服器 CarTech 智慧製造 智慧城市 展會 影音 新創專區 科技網 首頁未來車產業鏈蘋果供應鏈產業九宮格每日椽真產業區域議題觀點科技商情IT應用推薦解決方案 Research AsiaInsight亞洲科技戰情智慧醫療智慧製造智慧家庭物聯網寬頻與無線5GFocusCloudAIFocus電腦運算伺服器行動裝置與應用智慧穿戴CarTechIC製造IC設計顯示科技與應用全球產業數據 智慧應用 首頁報導專題新創專區大肚山產創報解決方案 電子報訂閱 椽經閣 首頁Colley&Friends名家專欄作者群關於專欄 電子報訂閱 活動+ 首頁所有活動DForum研討會 TECH EV ASIA INNOVATIONS RESEARCH OPINIONS BIZFOCUS DBook 科技網 科技商情 半導體/零組件 SMEE推最新先進封裝SSB500投影光刻機 李佳玲／台北 2014-09-29 上海微電子參加2014台灣半導體展，展出用於封裝以及LED產業光刻機設備。

致力於投影光刻機研發、生產、銷售與服務的上海微電子裝備有限公司(SHANGHAIMicroElectronicEquipment；SMEE)，日前來台參加2014台灣半導體展，展出用於封裝以及LED產業光刻機設備。

SMEE作為高階微電子裝備製造商再次亮相Semicon2014台灣半導體展。

本次展會，推出了最新應用於先進封裝的SSB500/30步進投影光刻機和面向3D-TSV的晶圓對準／鍵合設備，吸引了現場專業人士和客戶關注的目光。

SMEE將繼續拓展臺灣市場，樹立SMEE在台灣地區的良好形象。

SSB500/30步進投影光刻機專用於3D-TSV封裝、MEMS器件製造及其他工藝，可滿足用戶200mm和300mm矽片的TSV及MEMS工藝的需求，也可用於凸塊工藝。

該設備具有高精度、高產率、低使用成本等特點，可滿足用戶單面或雙面光刻等多種功能需求。

SSB500/30步進投影光刻機產品特性如下：1.基於SSB500/20M步進光刻機技術平台，採用模組化設計，方便客戶根據需求定制選配功能。

2.寬頻照明適應多種光阻劑(i-line、gh-line、ghi-line)曝光工藝。

3.高照度大視場曝光以及高速步進工件台，滿足用戶高產率需求。

4.曝光物鏡支持大焦深曝光，適應超厚膠(≥100um)工藝。

5.高精度大量程調焦調平系統，支援高解析度薄膠工藝以及厚膠工藝。

6.自主專利圖像模式識別對準系統，滿足使用者當前各種工藝標記的高精度對準。

7.支援雙面對準功能，滿足3D-TSV/MEMS特殊工藝需求。

8.垂向大行程，支持多層堆疊矽片曝光。

9.支援200mm和300mm矽片自動切換。

10.掩模台可實現2個曝光位置的切換，可為用戶節省一半掩模成本。

上海微電子裝備有限公司成立於2002年，公司產品可廣泛應用於IC製造與先進封裝、MEMS、3D-TSV、TFT-OLED、LED、PowerDevices等製造領域。

上海微電子裝備有限公司致力於以極致服務、創造高階產品、創造客戶卓越價值，全方位為顧客提供優質產品和技術服務。

上海微電子裝備有限公司已通過ISO27001資訊安全、ISO9000品質管制和ISO14001環境管理等體系的國際認證，力求為客戶提供持續、穩定、高品質的產品和服務，並履行一個優秀的高科技企業的社會責任。

目前已建立了一整套與高科技企業相適應的智慧財產權管理體系與機制，先後被評為「上海市專利工作和智慧財產權示範企業」、「全國企事業智慧財產權示範創建單位」。

關於上海微產品設備詳細，請上官網查詢相關產品服務：http://www.smee.com.cn/。

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