老舊製程擦亮！8 吋代工市場在熱什麼？ - 科技新報

8 吋晶圓代工產能自2019 年底開始吃緊，至今仍未看到紓解跡象，甚至越來 ... 晶圓廠生產，以達到最適的成本甜蜜點，但12 吋仍是現今主流的晶圓尺寸， ... X 科技新知時時更新 免費訂閱電子報 訂閱 退訂 ※此電子郵件已被使用！ 請勾選您感興趣的類別（至少勾選一項） 產業科技 科技財經 網路趨勢 科技新知 科技新品 同意隱私權政策* 8吋晶圓代工產能自2019年底開始吃緊，至今仍未看到紓解跡象，甚至越來越嚴峻，世界、聯電已相繼證實漲價消息，並表示訂單將滿到2021年。

過去一段時間，8吋晶圓代工被視為落後、老舊的產線，到底是什麼樣的原因，現在卻能讓客戶不惜捧著現金加價，也要搶到8吋產能呢？本文將從供需角度來分析，帶讀者一窺主要台廠在8吋市場的布局與策略。

疫情、5G發展 催生本波8吋需求 先看到需求面，回顧2017~2018年之間，8吋晶圓代工市場就曾出現過一波榮景，爾後受到美中貿易戰的衝擊，全球半導體產業市況轉疲，直到2019年下半年迎來復甦。

原先，今年新冠肺炎爆發初期，市場憂心恐將打亂今年景氣回升的步伐，沒想到居家辦公、上課趨勢，意外帶動了PC、平板、遊戲機、伺服器等需求大增，使半導體產業成為本次疫情下的主要受惠者。

對比近兩波8吋熱潮，可發現有些不同。

2018年的漲價潮，有一大部分助力來自於IDM（整合元件廠）廠擴大分離式元件（discrete）釋單，以及因應矽晶圓價格調漲；而這次主要是由「宅經濟」、5G世代交替，以及貿易戰下廠商積極備料所炒熱，這段期間車用、discrete的需求反而是偏弱的。

據市場評估，5G手機所需要的半導體含量較4G時代高出許多，部分晶片用量更是倍增，例如電源管理IC在4G時代只需要1-2顆，而進入5G用量將增至3~4顆；此外，多鏡頭潮流、指紋辨識感測器被大量導入手機及平板等趨勢，亦激發出更多需求，而這些晶片主要採用8吋晶圓生產，在供給有限下，自呈現供不應求。

蓋廠不合成本 併購、優化製程較有利 進一步觀察供給面變化，全球8吋廠數量在2007年達到高峰，之後許多廠房陸續關閉或轉型成12吋廠。

根據全球市場研究機構集邦科技（TrendForce）統計，以目前全球前十大晶圓代工廠來看，8吋晶圓廠共有40座，其中有33座在亞洲，台灣以15座奪冠，其次為中國的7座；就台廠來看，則以聯電數量最多，在兩岸布局8座8吋晶圓廠。

儘管許多產品仍需要仰賴8吋晶圓廠生產，以達到最適的成本甜蜜點，但12吋仍是現今主流的晶圓尺寸，目前不少設備商皆已停止生產部分8吋機台，這也是8吋廠難以擴充產能的原因之一。

目前台廠也多表態不會自己蓋8吋廠，主要是投資一座8吋廠約需要10億美元，而其他競爭者的8吋廠多已折舊完畢，現在蓋新廠並不具優勢，因此透過併購、購買二手設備、提高生產效率等3種方式擴產較為有利。

以二手設備來看，業內人士表示，當前二手8吋設備需求相當熱，客戶開價也很高，不過，因8吋機台多已老舊，甚至不敷使用，符合採購條件的機台數量較少。

對晶圓代工業者來說，適合的機台可遇不可求，因此更常見的做法是在現有設備上加掛新應用技術，以優化製程，或透過生產管理來提升效率與產能。

在買廠方面，除台積電已明確指出不會買8吋廠外，聯電、世界皆表態會努力尋廠、伺機併購。

以世界先進為例，近6年公司陸續買下兩座8吋晶圓廠，先是於2014年入手南亞科在桃園的8吋晶圓廠，去年初又以2.36億美元併購格羅方德位於新加坡的3E8吋廠，今年已加入營運，帶動公司今年來業績表現亮眼。

結構性改變支撐需求 需留意重複下單風險 由於新廠運作優於預期，加上客戶需求持強，世界規劃在新加坡擴充產能，目標在2021年上半年從目前約3萬多片/月增加到4萬片，該廠營收占比也將自今年約1成增加到15%。

至於未來會不會再進一步擴產？世界先進董事長方略於近次法說會上也表示，新加坡、台灣都還有擴充的空間與機會，不過，因8吋投資越來越昂貴，必須與客戶緊密合作，確保新增產能可有效運用。

業界人士分析，全球8吋廠多已老舊，要找到適合的標的也非易事，不僅要確保產線、設備良好，生產條件也要有利。

一般來說，8吋晶圓代工主要是「focus」在0.13um以上製程，目前最吃緊的是0.1X細線寬製程，就算待價而沽的8吋廠不少，要能提供有效產能的廠房恐怕有限。

此外，他還說，目前台灣較欠缺適合的併購標的，台灣晶圓代工業者大多只能在海外尋廠，而買廠之後，包括文化磨合、成本、客戶接受度等也都是重重挑戰。

再加上，市場需求總是起起伏伏，如果貿然砸重金投資也會增加風險，業者每一步都要走得精準，才能確保所有投資都能有相對應的回報。

整體來看，法人認為，8吋晶圓代工供需不平衡的狀況短期內難以逆轉，產能吃緊的狀況預計將延續到2021年。

不過，仍有一些變數需要關注，包括終端需求動能、重複下單（overbooking）與國際政經局勢變化等。

尤其，拜登（JoeBiden）登上美國總統大位後，或將放寬對中國半導體的箝制力道，是否會因此弱化轉單效益，值得關注。

（本文由MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：shutterstock） 延伸閱讀： 8吋喊漲？晶圓代工三雄不同調 8吋廠產能供不應求，三星準備進行自動化投資 科技新知，時時更新 科技新報粉絲團 訂閱免費電子報 關鍵字:8吋晶圓,中美貿易戰,半導體,晶圓代工,武漢肺炎 Postnavigation ←賽靈思與三星聯手打造SmartSSD，讓伺服器運算更強大 蘋果授意？傳立訊研究iPhone12mini生產，準備提前卡位→ 我們偵測 到您有啟用 ADBlock 請您暫停使用ADBlock，以支持我們持續能提供更多新聞資訊與優質的閱讀環境。

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