精材Q3獲利回升,下半年估優上半年
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台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)2021年第三季營收21.94億元,季增44.2%,年增2.88%,EPS 2.16元,優於前季0.92元。
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精材Q3獲利回升,下半年估優上半年
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2021/11/0913:02
MoneyDJ新聞2021-11-0913:02:50記者王怡茹報導台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)2021年第三季營收21.94億元,季增44.2%,年增2.88%,EPS2.16元,優於前季0.92元。
展望後市,以目前接單狀況來看,第四季業績有望居高、維持20億以上水準,帶動下半年業績繳出優於上半年表現。
精材主要從事晶圓級封裝,台積電為最大股東,持股比例41%。
觀察2021年第三季產品組合,晶圓級尺寸封裝(WLCSP)占營收比重73%,其多應用於影像感測器及環境感測器;而晶圓級後護層封裝(WLPPI)則占7%,主要應用在指紋辨識;晶圓測試代工業務占18%,其餘為其他。
公司第三季營收達21.94億元,季增44.42%、年增2.88%,為歷年次高;毛利率35.32%、營益率30.98%,各創歷年第四高與第三高;稅後淨利5.85億元,季增達1.34倍,但年減2.21%,EPS2.16元,創同期次高。
累計1-9月營收58.25億元,年增19.42%,稅後淨利14.24億元,年增58.9%,EPS5.25元,為同期新高。
法人分析,精材今年第二季則因CSP封裝進行部分產線調整,部分訂單往前拉到第一季,轉換期間業績呈現明顯的季減。
不過,隨著美系大客戶手機新機啟動拉貨潮,加上車用需求強勁成長,第三季營運較第二季顯著回升,惟因所得稅費增加,獲利表現略低於去年同期。
展望後市,精材先前表示,第四季轉趨保守,且訂單能見度偏低,不過,法人認為,第四季業績仍有機會持穩第三季表現,帶動下半年優於上半年。
另一方面,隨著台積電宣告將赴日設晶圓廠及封裝研發中心,外界也關注雙方在封測方面的合作是否會進一步深化、承接更多訂單,將牽動市場對後市的看法。
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