陸行之：晶片Q4 缺口縮小，需關注8 和12 吋代工價續漲或反轉

... 電源管理、電源傳輸晶片還在缺，預計明年第一季會看見8 吋轉12 吋晶圓，屆時快速補上缺口，目前手上訂單仍超過一季，就看供給問題能否解決。

X 科技新知時時更新 免費訂閱電子報 訂閱 退訂 ※此電子郵件已被使用！ 請勾選您感興趣的類別（至少勾選一項） 產業科技 科技財經 網路趨勢 科技新知 科技新品 同意隱私權政策* 宏碁等NB廠受缺料、缺櫃、塞港等問題影響，不斷重申缺晶片問題，但前外資知名分析師陸行之在個人Facebook表示，驅動IC、記憶體已面臨季節性調整，意味全球晶片缺口從第四季開始縮小，可能要關注未來幾季8和12吋成熟製程代工價格續漲還反轉。

陸行之指出，2020年9月，宏碁董事長陳俊聖率先喊出筆電大缺晶片，缺口高達70%，只能滿足3成，直到今年10月，陳董還是喊缺，但到12月17日改口。

陳俊聖指稱，IC缺料產能在今年第四季、明年第一季陸續開出，目前多種晶片缺料陸續解决，僅剩音訊解碼IC（audiocodec）、電源管理、電源傳輸晶片還在缺，預計明年第一季會看見8吋轉12吋晶圓，屆時快速補上缺口，目前手上訂單仍超過一季，就看供給問題能否解決。

不過陸行之認為，從今年第四季台灣科技公司營收數據分析，手機、DRAM、NOR、CCL、LCD驅動IC及面板、電源管理晶片、Wi-Fi、CMOS、TouchFingerprint、MLCC出貨季成長（Q/Q）轉弱，產業鏈已進入季節性調整，但上游晶圓代工、封測、晶圓製造仍受惠水果鏈及漲價。

陸行之指出，較特别的是商用筆電、遊戲桌機及伺服器製造第四季短料供貨改善後，可能有超過10%Q/Q成長，這也表示全球晶片缺口從第四季開始逐步縮小，可能要關注未來幾季8和12吋成熟製程代工價格還能續漲或反轉。

（首圖來源：shutterstock） 科技新知，時時更新 科技新報粉絲團 訂閱免費電子報 關鍵字:半導體,宏碁,晶片,陸行之 Postnavigation ←台印度太空合作，預定下月發射立方衛星 「康達智」紛爭落幕，夏普付27億和鴻海關係企業和解→ 我們偵測 到您有啟用 ADBlock 請您暫停使用ADBlock，以支持我們持續能提供更多新聞資訊與優質的閱讀環境。

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