AI硬體專屬晶片: 最新技術未來創新發展| 誠品線上

物聯網及Humanoid時代，專屬AI晶片將打造未來世界當特斯拉推出HumanoidRobot時， ... 為基礎的AI 晶片比較及未來可能的融合5.4 類腦晶片的例子及最新發展5.5 小結第三 ... 誠品線上 中文出版 自然科普 應用科學 AI硬體專屬晶片:最新技術未來創新發展 AI硬體專屬晶片:最新技術未來創新發展 作者 張臣雄 出版社 聯合發行股份有限公司 商品描述 AI硬體專屬晶片:最新技術未來創新發展：，AI的進化已擺脫GPUTPU而進入FPGAASIC?了！物聯網及Humanoid時代，專屬AI晶片將打造未來世界當特斯拉推出HumanoidRobot時，舉世嘩 相關類別 人工智慧機器人 人形機器人 人工智慧深度學習 創新深度學習 人工智慧記憶 創新長時間 機器人記憶 創新機器人 人形創新 彎曲長時間 內容簡介 內容簡介AI的進化已擺脫GPUTPU而進入FPGAASIC?了！物聯網及Humanoid時代，專屬AI晶片將打造未來世界當特斯拉推出HumanoidRobot時，舉世嘩然，人形機器人將成真！當然人形機器人是不會有所謂的GPU在?面的，相對的，針對人工智慧的專屬硬體已悄然進入我們的世界。

從最初深度學習加速器的產業化，到以神經形態計算為基礎的類腦晶片迅速發展，AI晶片在數年內獲得了巨大進步。

在未來5年或更長時間內，我們期待以新型記憶體為基礎、利用記憶體內計算的深度學習AI晶片能夠產業化，同時期待類腦晶片逐漸取代深度學習AI晶片。

10～20年後AI晶片的形態：除了比現在強大得多的性能、極低的功耗外，它將不是現在這樣硬邦邦的一塊晶圓，而可能是可彎曲、可折疊甚至全透明的薄片，可以隨時隨選列印，可以植入人類體內，甚至可能是一種用蛋白質實現或依照DNA計算、量子計算原理設計的AI晶片。

使用GPUTPU做深度學習早已落伍，本書將帶你進入全新的AI世界，讓你一窺未來20年的巨大革命。

本書特色市面上第一本AI晶片詳解專書500強企業首席科學家多年研究心血和前瞻未來的傾心總結1超3強，世界頂級技術公司爭先恐後大力投入AI晶片，看見未來趨勢超過200張豐富的圖表、表格，佐以深入紮實的講解，知識含金量大上升讓你洞察5年、10年後的AI理論、技術，以及產業趨勢本書技術內容深度學習AI晶片神經形態計算和類腦晶片近似計算、隨機計算和可逆計算等數學運算自然計算和仿生計算元學習與元推理有機計算和自進化AI晶片量子場論、規範場論與球形曲面卷積重整化群與深度學習超材料與電磁波深度神經網路量子機器學習與量子神經網路專家推薦Thisisatimely,comprehensive,andvisionarybookonAIChipssuchasdeeplearningandneuromorphiccomputingChips.Inspiteofmanyrevolutionaryandcutting-edgeadvances,inboththeoryandhardware,thatmadesuchAIchipspossible,theauthorhassucceededtoimparttheessenceoftheessentialrecentadvances,inpedagogicalterms,forthelayreadertounderstand,andappreciate.ThisbookisessentialreadingforanyoneinterestedinlearninghowAIChipsisspearheadingthenextindustrialrevolution.----LeonO.Chua這是一本關於深度學習和神經形態計算等類別AI晶片的及時、全面而富有遠見的書。

儘管使AI晶片成為可能的革命性前沿進展在理論和硬體方面都層出不窮，作者還是成功地以循循善誘的口吻分享了最新進展的精髓，讓眾多讀者能夠理解和領會。

對於任何有興趣瞭解AI晶片如何引領下一次工業革命的人來說，這本書都是必不可少的讀物。

——蔡少棠（LeonO.Chua） 作者介紹 作者介紹張臣雄張臣雄在德國獲得工學碩士和工學博士學位。

曾在德國西門子、Interphase、上海通信技術中心及一家世界500強大型高科技企業分別擔任項目主管、CTO、CEO、首席科學家等職，長期從事及主管半導體芯片的研究和開發，推動芯片的產業化應用。

張臣雄博士是兩家創業公司的創始人之一，兼任首席科學家。

他擁有200餘項專利及專利申請，出版了多本專著並發表了100多篇論文。

產品目錄 產品目錄第一篇導論01AI晶片是人工智慧未來發展的核心--什麼是AI晶片1.1AI晶片的歷史1.2AI晶片要完成的基本運算1.3AI晶片的種類1.4AI晶片的研發概況1.5小結02執行「訓練」和「推理」的AI晶片2.1深度學習演算法成為目前的主流2.2AI晶片的創新計算範式2.3AI晶片的創新實現方法2.4小結第二篇最熱門的AI晶片03深度學習AI晶片3.1深度神經網路的基本組成及硬體實現3.2演算法的設計和最佳化3.3架構的設計和最佳化3.4電路的設計和最佳化3.5其他設計方法3.6AI晶片性能的衡量和評價3.7小結04近年研發的AI晶片及其背後的產業和創業特點4.1對AI晶片巨大市場的期待4.2"1+3"大公司格局4.3學術界和新創公司4.4小結05神經形態計算和類腦晶片5.1脈衝神經網路的基本原理5.2類腦晶片的實現5.3以DNN和SNN為基礎的AI晶片比較及未來可能的融合5.4類腦晶片的例子及最新發展5.5小結第三篇用於AI晶片的創新計算範式06模擬計算6.1模擬計算晶片6.2新型非揮發性記憶體推動了模擬計算6.3模擬計算的應用範圍及其他實現方法6.4模擬計算的未來趨勢6.5小結07記憶體內計算7.1馮·諾依曼架構與記憶體內計算架構7.2以記憶體內計算為基礎的AI晶片7.3小結08近似計算、隨機計算和可逆計算8.1近似計算8.2隨機計算8.3可逆計算8.4小結09自然計算和仿生計算9.1組合最佳化問題9.2組合最佳化問題的最佳化演算法9.3超參數及神經架構搜索9.4以自然仿生演算法為基礎的AI晶片9.5小結第四篇下一代AI晶片10受量子原理啟發的AI晶片--解決組合最佳化問題的突破10.1量子退火機10.2伊辛模型的基本原理10.3用於解決組合最佳化問題的AI晶片10.4量子啟發AI晶片的應用10.5小結11進一步提升智慧程度的AI演算法及晶片11.1自我學習和創意計算11.2元學習11.3元推理11.4解開神經網路內部表徵的纏結11.5生成對抗網路11.6小結12有機計算和自進化AI晶片12.1帶自主性的AI晶片12.2自主計算和有機計算12.3自進化硬體架構與自進化AI晶片12.4深度強化學習AI晶片12.5進化演算法和深度學習演算法的結合12.6有機計算和遷移學習的結合12.7小結13光子AI晶片和儲備池計算13.1光子AI晶片13.2以儲備池計算為基礎的AI晶片13.3光子晶片的新進展13.4小結第五篇推動AI晶片發展的新技術14超低功耗與自行供電AI晶片14.1超低功耗AI晶片14.2自行供電AI晶片14.3小結15後摩爾定律時代的晶片15.1摩爾定律仍然繼續，還是即將終結15.2晶片設計自動化的前景15.3後摩爾定律時代的重要變革是量子計算晶片15.4小結第六篇促進AI晶片發展的基礎理論研究、應用和創新16基礎理論研究引領AI晶片創新16.1量子場論16.2超材料與電磁波深度神經網路16.3老子之道16.4量子機器學習與量子神經網路16.5統計物理與資訊理論16.6小結17AI晶片的應用和發展前景17.1AI的未來發展17.2AI晶片的功能和技術熱點17.3AI的三個層次和AI晶片的應用17.4更接近生物大腦的AI晶片17.5AI晶片設計是一門跨界技術17.6小結A中英文術語對照表B參考文獻 商品規格 書名/ AI硬體專屬晶片:最新技術未來創新發展 作者/ 張臣雄 簡介/ AI硬體專屬晶片:最新技術未來創新發展：，AI的進化已擺脫GPUTPU而進入FPGAASIC?了！物聯網及Humanoid時代，專屬AI晶片將打造未來世界當特斯拉推出HumanoidRobot時，舉世嘩 出版社/ 聯合發行股份有限公司 ISBN13/ 9789860776577 ISBN10/ 9860776571 EAN/ 9789860776577 誠品26碼/ 2682103983008 尺寸/ 23X17X2.7CM 級別/ 無 語言/ 中文繁體 頁數/ 544 裝訂/ 平裝 最佳賣點 最佳賣點:AI的進化已擺脫GPU/TPU而進入FPGA/ASIC?了！物聯網及Humanoid時代，專屬AI晶片將打造未來世界 試閱文字 自序:人工智慧（ArtificialIntelligence，AI）正在影響各行各業，並將極大地影響我們的工作和生活。

而AI技術的核心之一就是AI晶片。

從利用圖形處理器作為最初的深度學習加速晶片開始，到專門為AI訂製的五花八門的專用晶片，在短短幾年的時間裡，AI晶片就高速發展成為一個新興的產業。

各大公司和研究機構、大專院校紛紛成立專門的AI研究機構，研究AI演算法、模型和硬體（即AI晶片），有的大學甚至還為大學生開設了AI課程，以培養社會急需的AI人才。

從最初深度學習加速器的產業化，到以神經形態計算為基礎的類腦晶片迅速發展，AI晶片在數年內獲得了巨大進步。

在未來5年或更長時間內，我們期待以新型記憶體為基礎、利用記憶體內計算的深度學習AI晶片能夠產業化，同時期待類腦晶片逐漸取代深度學習AI晶片。

按照現在的技術發展軌跡，我們或許可以預測10～20年後AI晶片的形態：除了比現在強大得多的性能、極低的功耗外，它將不是現在這樣硬邦邦的一顆晶圓，而可能是可彎曲、可折疊甚至全透明的薄片，可以隨時隨選列印，可以植入人類體內，甚至可能是一種用蛋白質實現或依照DNA計算、量子計算原理設計的AI晶片。

在這樣一個科技高速發展的時代，顛覆性的創新（包括基礎理論的創新）正不斷出現。

AI的開發包含了兩個平行發展和演進的領域：一個是「AI發現」領域，這個領域包含了不斷在創新的新型神經網路和演算法；另一個是「AI實現」領域，即如何透過晶片用最佳的架構、電路、元件和新的材料實現演算法。

如果要在核心關鍵技術方面迎頭趕上，我們必須加強上述兩個領域的基礎研究和應用研究。

在這樣的形勢下，關於AI的研究成果和專利正呈現出爆炸式的增長，每個月、每週，甚至每天都會出現大量新的創想、新的論文，而以新演算法為基礎所實現的AI晶片，也已達到令人「眼花繚亂」的地步。

AI領域不再是前幾年只有幾棵「大樹」的景況，如今它已經變成了一片遼闊的「森林」。

對在該領域工作的研發人員來說，先到這片「森林」中去逛一逛，再回過頭來培育自己的「大樹」或「樹苗」，一定能有所獲益。

以此為初衷，本書對AI晶片領域的理論現狀和發展進行了梳理，旨在帶領讀者俯瞰AI這片「森林」中AI晶片一隅的概貌，以了解AI晶片當前最新的研發情況、技術進展和一些新的研究方向。

作者也以多年經驗為基礎，列出了對未來幾年的展望，希望幫助讀者們對這個領域的知識和發展有進一步的認識。

人民郵電出版社賀瑞君編輯對書稿進行了精心審讀，提出了寶貴的意見；出版社其他工作人員也為本書作了大量努力，讓本書得以較快與讀者見面，在此謹向他們表示最誠摯的感謝！AI晶片的研究工作和產業化正在以日新月異的速度向前推進，這是一個涉及面非常廣的技術領域，作者也在不斷探索中。

因作者水準有限，書中難免有疏漏與謬誤之處，敬請業界同行和讀者指正。

張臣雄