非平衡磁控濺鍍
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非平衡磁控濺鍍系統非平衡磁控濺鍍系統 (Unbalanced Magnetron Sputtering system). 廠牌. 台中精機. 型號. 功能簡介. 本系統是物理氣相沉積(PVD)的一種,利用直流輝光放電產生的電漿離子 ... | [PDF] 第二章文獻回顧2-1 磁控濺鍍技術sputtering)與非平衡式磁控濺鍍(unbalance magnetron sputtering);又因 ... 直流磁控濺鍍系統的濺射靶材之所以只能是電導體靶材,是因非導體. | 利用非平衡磁控濺鍍系統在工具鋼上鍍著不同厚度的Ti-Si-N覆膜之 ...本研究利用非平衡磁控濺鍍系統在D2工具鋼上鍍著不同厚度的鈦-矽-氮覆膜。
其目的在於研究鍍層厚度對鈦-矽-氮覆膜的成分、結構、機械性質與腐蝕抗性的影響,同時也探討鈦 ...[PDF] 高功率脈衝磁控濺鍍技術介紹高功率脈衝磁控濺鍍技術介紹. Introduction of high power impulse magnetron sputtering technique. 李志偉. 明志科技大學材料工程系教授兼任薄膜科技與應用中心組長.[PDF] 以非平衡磁控濺射法蒸镀Cr-C:H薄膜之研究1500,(3)低摩擦係數,在FL-2型摩擦磨耗試驗機與S45C碳鋼對手材得摩擦係數為0.015. 關鍵詞:非平衡磁控濺射,含銘碳氢膜,摩擦係數,附著性,耐磨耗性。
一、簡介.[PDF] 利用非平衡磁控濺鍍法濺渡(Ti,Zr)N多元薄膜之研究Study of ... - YOKE本研究利用田口氏實驗計劃法L9(34),純. 鈦及純鋯為靶材,以直流封閉式非平衡磁控濺. 鍍系統(DC Close Unbalanced Magnetron. Sputtering System)在高速鋼及矽晶片底材上被. tw[PDF] 利用非平衡磁控濺鍍法濺鍍氮化鉻薄膜之研究The study of ... - YOKE電話(07)6011000 轉2231 e-mail:[email protected]. 摘要. CrN 鍍膜具高硬度、低摩擦係數、抗蝕性. 強、耐高溫氧化之特性,適合作模具表面加工. 等特性。
| 圖片全部顯示基于ANSYS的(非)平衡磁控溅射镀膜机磁场模拟 - 百度文库基于ANSYS的(非)平衡磁控溅射镀膜机磁场模拟- Y 93乏377 硕士学位论文基于ANSYS的(非)平衡磁控溅射镀膜机磁场模拟作者:崔著双指导教师:杭凌侠教授申...[PDF] 三槍非平衡磁控濺鍍機儀器負責人: 謝章興老師分機: 4677 地點濺鍍製程是指利用電漿(plasma)對一塊靶材(target)進行離子轟擊(ion bombardment),藉由離子轟擊的動量轉移(momentum transfer),將靶材表面的原子撞擊出. |
延伸文章資訊
- 1鍍膜技術實務
缺點:膜質不硬,附著性不佳。 ... 3.離子束濺鍍法(Ion Beam Sputtering Deposition, IBSN) ... 磁控濺鍍對強磁性靶材無效,又由於靶面在電場分佈較強.
- 2第二章文獻回顧2-1 磁控濺鍍技術
薄膜或者是介電材質薄膜均可製鍍。 直流磁控濺鍍系統的濺射靶材之所以只能是電導體靶材,是因非導體. 靶材無法在直流濺射鍍膜系統中進行濺鍍,其正離子工作氣體轟擊靶 ...
- 3電漿鍍膜技術:電漿濺鍍(DC)
磁控濺鍍原理與薄膜濺鍍技術 ... 電子鎗蒸鍍法是利用高能聚焦的電子 束轟擊到固態蒸發源表面,使之熔化 並蒸發到基板表面上,形成薄膜。 ... 缺點:靶材耗損較快。
- 4實驗十濺鍍實驗講義
以磁控射頻濺鍍的方式在玻璃上鍍鋁,使同學了解濺鍍流程。 實驗原理:. 直流濺射鍍膜系統. 直流濺射鍍膜系統基本上是在高真空環境中充入工作氣體(一般為氬氣),.
- 5直流磁控濺鍍機之仿真系統及均勻度改善探究
但使用此法最大的缺點就是會大大降低濺鍍速率,由於. 距離拉遠的關係,使濺起的原子可以的達基材表面的機率大大降低,如圖1-3 所示. [8]。 Page 16. 6. 晶座. 靶材. 晶片.