集成電路板

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透過TPCA ...布線(積體電路) - 維基百科，自由的百科全書 - Wikipedia在電子設計自動化中，布線（英語：routing），是印刷電路板設計和積體電路設計中的一個步驟。

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... 间隔沿所述排的在微翅片174之间的小间隙Gl (中断），其中相邻排的间隙Gl 交错。

CN101106111A - 集成电路器件封装体及其装配方法- Google Patents本发明涉及在集成电路(IC)封装体中提高散热性能和电磁干扰屏蔽性能的方法和装置。

... 导线架广泛地应用于IC封装中，作为IC晶粒的载体并可作为晶粒和PCB/PWB ... 优选地，同时执行步骤（d)和（e)，并进一步包括： (gl)在步骤（d)之前，将封帽和 ... 2003-12-16 2006-04-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, ...S29GL064N11TFIV10 Cypress Semiconductor Corp | 集成电路（IC ...谢谢您的耐心等待。

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