下一代高端驍龍晶片幾無懸念的會選擇台積電7nm代工

8月17日上午消息，知名爆料人Roland Quandt在推特上預覽了驍龍855晶片的新消息，比如它確認這顆晶片將由台積電代工，基於7nm工藝。

他還透露，OPPO將是驍龍855的首批客戶之一，相關手機準備得很積極。

按照此前的說法，驍龍855將集成X50 5G基帶，作為通信下一個關鍵風口，任何一家廠商都試圖牢牢抓住。

隨後，Roland補充稱，高通對「驍龍855」「驍龍1000（據說是筆記本平台CPU）」的命名有調整的打算，可能最終不一定會以此商用。

爆料人自己的猜測是，高通會根據移動平台、ACPC筆記本平台做針對性的區分，便於客戶和市場理解。

按照慣例，高通一般會在年末發布驍龍旗艦SoC，這一代有望以ARM Cortex A76作為大核。

資料顯示，Cortex A76發布於今年6月，參考平台就是一顆台積電7nm的3GHz晶片，相比上一代A75，理論性能提升35%、省電40%、機器學習的負載能力提升4倍。