隨筆17：中國半導體產業思考：全球半導體格局大變遷

作者：鄭震湘

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科技紅利及方向型資產研究

2017-2020年，全球半導體第四次矽含量提升周期， 人工智慧AI、物聯網、5G、智能駕駛等新應用爆發，將驅使全球存儲器需求大爆發，第四次矽含量提升周期內，存儲器晶片是推動半導體集成電路晶片行業上行的主要抓手。

2017年，全球半導體集成電路晶片大格局變遷，存儲器晶片全球銷售額占比有望超越邏輯晶片，成為全球第一。

圖：全球半導體矽含量Vs全球存儲器產值

全球半導體第四次矽含量提升周期，全球半導體集成電路晶片大格局變遷，2017年存儲器晶片全球銷售額占比有望超越邏輯晶片，成為全球第一。

2017年存儲器晶片，預計超過1000億以上，增長幅度將超過30%以上。

2017年存儲器晶片將會取代傳統半導體集成電路領域份額占比最高的邏輯晶片，成為全球銷售額占比最高的半導體集成電路晶片。

圖：2017年全球半導體集成電路大格局變遷—存儲器銷售額占比全球第一

2017-2020年，全球半導體第四次矽含量提升周期，存儲器晶片成為驅動半導體集成電路晶片行業上行的主抓手，通過全球半導體資本開支的變化中可見一斑。

2017年，全球半導體集成電路資本開支（CAPEX）將上修，從原先700多億美金上修到超過800億美金，同比增長20%，其中存儲器晶片的資本開支將超過320億美金，同比增長40.5%以上。

其中FLASH存儲器資本開支超過190億美金，同比增速超過33%，DRAM/SRAM資本開支超過130億美金，同比增速超過53%。

圖：2017年全球半導體資本開支結構性機會在於存儲器晶片

2017年存儲器領域的資本開支（CAPEX）占比比例將近40%，超過晶圓代工，躍升為半導體集成電路資本開支第一大細分領域。

其中NORFLASH/NAND FLASH存儲器晶片占比比例24%，DRAM/SRAM存儲器占比比例16%。

圖：2017年存儲器資本開支占比比例40%

2017-2020年，全球半導體第四次矽含量提升周期，通過全球半導體設備銷售趨勢分析，管中窺豹，中國大陸將是未來全球半導體集成電路晶片產業上行的主推力。

2017年全球半導體設備年銷售額預計將接近500億美金，創歷史新高，2018年預計將直接突破530億美金，預計2020年將達到600億美金，持續創歷史新高。

此消彼長，中國大陸快速崛起，半導體設備銷售產值領域，2018年中國大陸將超過台灣將成為全球第二，2019年中國大陸將超過韓國成為全球第一。

2008-2014年，中國大陸半導體設備銷售產值大約在20-40億美金之間，占比全球份額比例不足5%，中國大陸半導體集成電路領域的「第二次大投入」將驅動中國半導體設備領域份額從5%提升到25%以上。

驅使中國大陸半導體設備銷售產值從40億美金快速提升到2018年的100億美金以上，我們預計2020年左右，中國大陸半導體設備銷售產值預計占比全球份額比例超過25%以上。

2017-2020年，全球半導體第四次矽含量提升周期，中國大陸將成為第四次矽含量提升的主推力，存儲器將是第四次矽含量提升的主抓手。

全球半導體第四次矽含量提升周期，全球半導體集成電路晶片將會出現大格局變遷， 2017年存儲器晶片將會取代傳統半導體集成電路領域份額占比最高的邏輯晶片，成為全球銷售額占比最高的半導體集成電路晶片。

這是中國半導體集成電路行業的「超白金十年」，這是中國半導體領域的十年投資生命周期，長電定增預案發布，大基金成為第一大股東。

從最近的中芯國際的相關變動、兆易創新的大基金第一次通過接小非入股兆易創新，我們認為產業層面的推動力度將會繼續加大，重點關注國家集成電路相關個股兆易創新、三安光電、國科微、長川科技，相關產業龍頭景嘉微、通富微電、華天科技等。

2017-2020年全球半導體板塊最大、最確定的投資機會就是存儲器，存儲器領域最具有彈性的就是NOR FLASH存儲器。

正文：

1、存儲器—第四次全球矽含量提升的主抓手

存儲器晶片供不應求，刺激2017年全球半導體資本開支（CAPEX）上修。

跟據IC Insights和SEMI的最新相關報告，因為NORFLASH、NAND FLASH和DRAM/SRAM等存儲器晶片供不應求，刺激眾多存儲器晶片和晶圓代工產商進行產能擴張和技術設備的升級改造，2017年全球半導體集成電路領域的資本開支（CAPEX）進行上修，從700多億美金提升到800多億美金，同比增速從10%提升到20%。

2010-2013年，全球半導體產業資本開支（CAPEX）基本穩定在500-600億美金區間，2014-年以來，隨著中國大陸「第二次大投入」，使得全球半導體資本開支提升到600-700億美金區間。

2017年，隨著全球半導體「矽片需求和供給剪刀差2016-2017」的形成，全球半導體資本開支有望實現2010年以來的再次上台階，直接超過800億美金。

2017年全球半導體資本開支結構性機會在於存儲器晶片，存儲器晶片的資本開支超過320億美金，同比增長了40.5%，增速是全球半導體資本開支各個細分領域最快的。

跟據IC Insights和SEMI的最新相關報告，2017年，存儲器晶片領域資本開支將超過320億美金，同比增速超過40%，其中FLASH存儲器資本開支超過190億美金，同比增速超過33%，DRAM/SRAM資本開支超過130億美金，同比增速超過53%。

晶圓代工資本開支預計在228億美金，同比增速僅為4%。

MCU/MPU資本開支超過130億美金，同比增速超過16%。

圖：2017年全球半導體資本開支結構性機會在於存儲器晶片

2017年存儲器領域的資本開支（CAPEX）占比比例將近40%，超過晶圓代工，躍升為半導體集成電路資本開支第一大細分領域。

2017年，存儲器晶片占比全球半導體資本開支第一大細分領域，占比比例將近40%，其中NOR FLASH/NAND FLASH存儲器晶片占比比例24%，DRAM/SRAM存儲器占比比例16%，晶圓代工占比比例28%，僅次於存儲器晶片領域的資本開支。

MCU和MPU占比比例為14%，邏輯電路晶片占比比例為9%；模擬電路以及MEMS/ASIC等占比比例9%。

圖：2017年存儲器資本開支占比比例40%

2、中國大陸—第四次全球半導體矽含量提升的主推手

SEMI預估，2017年全球半導體設備年銷售額預計將接近500億美金，創歷史新高，2018年預計將直接突破530億美金，預計2020年將達到600億美金，持續創歷史新高。

根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）最新發布年中預估報告，2017年全球半導體設備市場銷售額增速將達到19.8%，達494.2億美元，超越2000年的477億美元，創下歷史新高。

預計2018年全球半導體設備銷售額還會再年增7.7%，達532.1億美元，持續再創新高。

我們預計，到2020年，全球半導體設備銷售額將達到600億美金左右。

在全球半導體集成電路產業格局中，韓國、中國大陸、台灣地區，三家合計占比全球半導體設備銷售額的比例超過60%，2016年三家合計半導體設備銷售額超過230億美金，占比全球半導體設備比例超過60%。

我們預計，2017年三家合計預計超過320億美金，占比全球比例將超過65%，2018-2020年，占比比例將持續提升。

此消彼長，中國大陸快速崛起，半導體設備銷售產值領域，2018年中國大陸將超過台灣將成為全球第二，2019年中國大陸將超過韓國成為全球第一。

根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）數據，我們統計了2008年至今以來的數據，我們可以清晰看到，2014年以前，全球半導體產業競爭的力量主要在韓國和台灣地區之間進行角逐，但是2014年以來，特別是2017年開始，中國大陸快速崛起。

在半導體設備銷售產值領域，2018年中國大陸將超過台灣將成為全球第二，2019年，中國大陸將超過韓國成為全球第一。

全球半導體設備銷售額趨勢，2017年韓國預計將超過台灣地區，躍升全球第一，2018年中國大陸地區將超過台灣地區，躍升全球第二，我們預計2019-2020年，中國大陸地區將成為全球第一。

根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）發布的最新預測數據，預計2017年，韓國半導體設備銷售額將超過129億美金，超過台灣地區，躍升全球第一。

預計2018年，中國大陸地區的半導體設備銷售額將超過110億美金，超過台灣地區，僅次於韓國為全球第二。

我們預計2019-2020年，中國大陸地區，將超過韓國，成為全球半導體設備銷售第一的地區市場。

未來三年，中國大陸地區半導體設備的銷售增速將領先於全球。

2014-2017年以來，中國大陸半導體集成電路「第二次大投入」直接推動中國半導體快速發展，半導體設備銷售產值從不足40億美金快速增加到100億美金。

2008年以來，中國大陸地區半導體集成電路發展經歷明顯的兩個階段，2008-2014年，中國大陸半導體設備銷售產值維持在20-40億美金之間，占比全球份額比例不足10%。

2014年，隨著中國半導體集成電路領域的「第二次大投入」的開啟，中國大陸地區半導體設備銷售產值2017年快速提升到60億美金以上，2018年突破100億美金，我們保守預計在2020年，中國大陸地區半導體設備銷售產值將突破150億美金以上。

2017-2020年，中國大陸半導體集成電路快速前，半導體銷售產值同比增速全球領先，也領先於韓國和台灣地區。

2018-2020年，隨著中國大陸在半導體集成電路領域的「第二次大投入」的持續落地，中國大陸在全球半導體設備銷售產值增速領先韓國和台灣地區。

中國大陸半導體集成電路領域的「第二次大投入」將驅動中國半導體設備領域市場份額從5%提升到25%以上。

2008-2014年，中國大陸半導體設備銷售產值大約在20-40億美金之間，占比全球份額比例不足5%，2014年，中國大陸開啟了在半導體集成電路領域的「第二次大投入」，驅使中國大陸半導體設備銷售產值從40億美金快速提升到2018年的100億美金以上，我們預計2020年左右，中國大陸半導體設備銷售產值預計占比全球份額比例超過25%以上。

第四次全球半導體矽含量提升，中國大陸半成為主推力源自「中國半導體集成電路領域的第二次大投入」。

2014年大基金成立拉開中國半導體集成電路領域的大投入，我們在前面《中國半導體產業的思考-隨筆系列》中有過論述，第二次大投入針對12寸半導體晶圓的大擴張，無論是戰略意義還是經濟利益，都將超過1995—2004年針對6寸、8寸的第一次大投入。

2017-2018年中國大陸預計新增12寸產能89.5萬片/月，是現有產能31萬片/月的288%。

其中大陸產商，武漢新芯、長江存儲、合肥長鑫（改名合肥睿力）、晉華集成、中芯國際等合計產能是75.5萬片/月，占比2017-2018年新增產能的84.3%。

其中中國三大存儲器產商，合肥長鑫（改名合肥睿力）、長江存儲、晉華集成，合計產能是48.5萬片/月，占比新增產能的54.2%。

第二次大投入，其主攻重點的方向就是存儲器晶片，這一中國半導體集成電路晶片產業的最大痛點！

3、全球半導體集成電路大格局變遷—存儲器晶片有望取代邏輯，銷售占比全球第一

第四次全球半導體矽含量提升，背後的主推手是中國大陸、主抓手是存儲器，更是源自「中國大陸的第二次大投入」和「全球半導體矽片供給和需求剪刀差2016-2017」的核心要素。

1995—2004年「九零工程」為代表的中國半導體集成電路領域第一次大投入，實現了中國6寸、8寸矽片和晶圓的獨立自主。

2014年國家大基金開啟的中國半導體集成電路晶片領域的第二次大投入，重點針對12寸半導體矽片、晶圓國產化自主。

這是本輪半導體漲價周期的最核心的本質要素，我們從終端下游需求分析到全球半導體矽含量提升周期，到半導體晶圓全球供需關係分析，進而分析半導體矽片全球需求和供給的關係，獨家製作了「半導體矽片需求和供給2016—2017年剪刀差」圖，這個剪刀差的形成，2008年以來歷時8年周期形成，它帶來的至少是半導體行業8年一遇的景氣，請朋友們記住，這一切都源自於2014年國家大基金成立所開啟的中國半導體集成電路晶片領域的第二次大投入的序章，它對中國半導體行業，以及延伸中國電子科技製造、通信設備行業的影響將遠超當年的第一次大投入的「九零工程」。

「全球超級景氣周期（Super Cycle）持續+國內科技紅利拐點」將迎來的是未來五年的產業型機會，行業進入成長性拐點，和以往不一樣在於此次半導體產業已經到科技紅利轉換效率拐點，已經有一批成長性、具備國際競爭力的龍頭企業引領行業整體轉換率提高，國家集成電路大基金引領的此次投入將加速整個過程！

全球的超級周期還在持續並且沿著《隨筆系列》邏輯還在持續加強，而晶片的創新及應用推動行業景氣度繼續高漲，如人工智慧、物聯網、汽車電子等新型應用提振需求；從國內來講，行業增長到了科技紅利拐點，從產業、技術、人才都進入了拐點，以國家集成電路產業基金引領的全產業投資金額未來五年近萬億，中國電子產業從零部件及模組起家，往終端拓展，加上巨大的應用市場，最終到信息產業金字塔頂端半導體行業，半導體集成電路晶片產業是國內最大的細分行業，進口額達到2300億美金，貿易逆差繼續放大，而行業的未來國內增速在行業中也是最快的，大行業、高增速是孕育大市值公司的搖籃，目前半導體公司龍頭也僅200多億，中國半導體集成電路晶片產業大有可為。

這是中國半導體集成電路晶片產業的「超白金時代」！

全球半導體數據進入2017Q4繼續創新高，半導體隨筆邏輯產業的預測全面強化落地！全球矽片供需剪刀差繼續放大，全球半導體景氣度持續性及力度將超預期！全球半導體8月份銷售達到350億美金，再創歷史新高；美光三季度超預期，股價破40美金創新高，基於數據中心、汽車、手機等需求還在提升；旺宏、華邦電九月份數據同比、環比繼續增長，尤其是旺宏，月度環比增速再創新高，達到20.5%，nor flash供需缺口繼續放大，兆易創新三四季度高增長非常值得期待；stm、intel等美股股價繼續創新高，基於物聯網、汽車等業務帶來業績持續增長；長電科技公布定增方案，大基金成為第一大股東，我們預計產業方向扶持力度將繼續加大，相關產業鏈龍頭將繼續獲益！

存儲晶片景氣度超預期、norflash缺口持續放大！美光財報超預期，股價大漲超預期，隨著AR、人工智慧、數據中心、物聯網的推動，我們認為矽片供需剪刀差持續放大，半導體高景氣度持續性及力度將繼續超預期！旺宏九月實現營收41.5億新台幣，同比增長47%，環比增長20.5%。

2017年1-9月累計實現營收236.4億新台幣，同比增長36%。

旺宏九月月度環比增速再創新高。

圖表：旺宏月度營收及增速情況

從全球數據分析、存儲器晶片景氣繼續高企，需求缺口遠遠超過產能釋放增速。

台灣存儲器晶片收入增速第二次上台階提速（從8-9%提升到20%）。

存儲器月度產能釋放增速無法有效釋放，我們大膽假設，2017年4季度存儲器產能月度釋放增速只要略微提升，那麼4季度存儲器行業有可能迎來收入增速的第三次上台階提速，增速區間預計在30-40%。

（旺宏九月份環比增速達到20%創新高）其中，17Q2以來，NOR FLASH月度產能釋放增速在-2~5%區間波動，而需求缺口依舊呈現明顯擴大化趨勢，月度需求缺口擴大至30-40%。

這與我們隨筆系列提到的「配銷模式+惜售漲價」是行業關鍵詞相互佐證，半導體8年一遇的景氣周期才剛上路！

圖：NOR Flash存儲器當月營收收入同比增速Vs月度產能釋放增速

我們將各家數據導入模型後，進一步明確了全球NOR FLASH存儲器供需缺口之加速放大數據。

AMOLED/TDDI/攝像頭升級三大新增應用以及物聯網蓬勃發展刺激NOR FLASH存儲器需求V型反轉。

我們需要強調的是，NOR FLASH在存儲器中是唯一的一個，具備了需求和供給全閉環的存儲器子類，而從庫存情況來看，還僅處於高景氣度周期第一階段，廠商提高庫存看好行業景氣度！我們自2017年3月份我們前瞻性的指出，Q1季度積極布局存儲器，特別是NOR FLASH，Q2季度行業收入和業績將出現二階導提升加速趨勢，我們分析Q2季度台灣地區以及大陸A股半導體各個細分產業的收入和凈利潤趨勢後，進一步強化了我們隨筆邏輯，半導體8年景氣大周期的盛宴，2季報尚是「開胃小菜」。

全球存儲晶片景氣度持續為旺季到來做準備，全面進入惜售漲價+配銷模式階段，兆易創新在二季度供應鏈受影響情況下，保持同比環比的繼續增長，產業進入下半年旺季，產能缺口進一步擴大，公司的產能問題得到充分解決，庫存還有所提升，我們認為公司三、四季度業績高增長非常值得期待。

圖：NOR Flash存儲器月度產能釋放增速Vs需求缺口

存儲器晶片是全球半導體第四次矽含量提升周期的主要抓手：我們統計了1990-2016年以來，全球存儲器晶片銷售產值和全球半導體矽含量的關係，通過下圖，我們可以認為存儲器晶片是全球半導體矽含量提升周期的抓手，每一次矽含量提升周期的上升周期和下降周期基本和全球存儲器產值相對應。

但是在2016—2017年，全球存儲器銷售產值確打破過去二三十年以來和全球半導體矽含量提升周期的相關性，這其中最大的變化在於全球半導體「矽片供給和需求剪刀差2016-2017」，這一剪刀差至少8年難得一遇。

圖：全球半導體矽含量Vs全球存儲器產值

全球半導體集成電路晶片大格局變遷—2017年存儲器晶片全球銷售額占比有望超越邏輯晶片，成為全球第一。

根據世界貿易組織全球半導體貿易統計(WSTS)最新的報告，2017年全球各類半導體集成電路晶片銷售額都將出現成長，但是其中以存儲器晶片增長幅度最高，保守估計增長幅度將超過30%以上，超過1000億以上。

2017年存儲器晶片將會取代傳統半導體集成電路領域份額占比最高的邏輯晶片，成為全球銷售額占比最高的半導體集成電路晶片。

圖：2017年全球半導體集成電路大格局變遷—存儲器銷售額占比全球第一

這是中國半導體集成電路行業的「超白金十年」，這是中國半導體領域的十年投資生命周期。

長電定增預案發布，大基金成為第一大股東。

從最近的中芯國際的相關變動、兆易創新的大基金第一次通過接小非入股兆易創新，我們認為產業層面的推動力度將會繼續加大，重點關注國家集成電路相關個股兆易創新、三安光電、國科微、長川科技，相關產業龍頭景嘉微、通富微電、華天科技等。

2017-2020年全球半導體板塊最大、最確定的投資機會就是存儲器，存儲器領域最具有彈性的就是NOR FLASH存儲器。

具體相關分析請參考我們2017年3月份開始首發的《中國半導體產業的思考-隨筆系列》報告以及後續相關分析報告。

敬請您關注後續隨筆系列！

注1：本文部分圖表引用於網際網路、公司公告等

注2：本文相關專利說明引用於網際網路以及國家相關專利機構等

注3：本文相關公司信息引用於網際網路，外媒、公司公告等

注4：本文相關行業數據來自國家統計局、工信部等部委