數據中心業務驅動 矽光子行業進入爆發前期

矽光子技術國內仍在發展初期，未來光通信廠商和半導體廠商都有可能隨著行業爆發獲益。

建議關注光器件廠商光迅科技、中際裝備(擬收購蘇州旭創)等;半導體廠商中芯國際、長電科技、通富微電等。

數據中心流量增速推動數據中心內部晶片層面光進銅退。

目前數據中心以40G、100G 模塊為主，思科數據顯示 2020 年數據中心流量將達當前5 倍，需求推動數據中心向 200G、400G 等更高速傳輸演進。

銅電路 50Gb/s 已接近傳輸極限，晶片層面光進銅退是必然。

相比 III-V族材料，矽光子技術利用 CMOS 工藝，有成本優勢，未來非常有前景。

行業發展難點逐漸被攻破，未來兩年可能迎來爆發。

矽基雷射器方面，III-V 族材料與矽光電路混合集成的產品已商用，純矽雷射器已有實驗室突破;此外，阻礙短距離光取代電的功耗問題 IBM 初步解決;兩者為矽光子技術商用奠定基礎。

我們看好行業發展，目前已初露端倪，Acacia 2016Q3 營收達 1.35 億美元，SiFotonics 矽光 PD/APD 晶片已累計出貨近 100 萬顆，Intel 8 月宣布 100G 矽光子模組正式投入商用，行業未來兩年將大機率迎來爆發。

YOLE 預測，2018 年全球光晶片及其封裝器件市場將達到 1.2 億美金，2024 年將超 7 億美元，年複合增長率 38%。

產業電子屬性越強，存在下遊客戶切入研發製造過程的趨勢。

矽光子技術涉及「設計-製造-封裝」等生產環節，目前整個產業還沒有形成穩定的競爭格局，晶片和封裝都是核心環節，在更大的產量和更高的傳輸需求下矽光子技術優勢更明顯。

產業半導體屬性越來越強，電子大廠 Intel、IBM、思科、意法半導體、NEC、華為海思的投入將決定行業發展速度。

存在下遊客戶切入中上游製造過程的趨勢，華為、Facebook、Ciena 等也加入行業競爭。

? 風險提示。

矽光子技術研發進度不及預期，在與 III 族競爭中敗北的風險。

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