龍芯中科：龍芯3A3000四核處理器晶片成功流片

此前業內有消息稱，國產晶片廠商龍芯和飛騰的最新產品已經於去年年底開始流片，預計要到今年正式完成流片。

今天，龍芯中科正式對外宣布，龍芯3A3000四核處理器晶片已經成功完成流片，並通過系統測試。

性能上，去年推出的龍芯3A2000為單路四核桌面版本，龍芯3B2000則支持雙路八核、四路十六核的伺服器版本。

由於是新架構的第一版產品，製造工藝仍舊是40nm，主頻為1GHz。

龍芯中科方面的資料顯示，龍芯3A3000基於龍芯3A2000設計，進行了結構上的部分改進，比如增加處理器核關鍵隊列項數、擴充片上私有/共享緩存容量等。

作為龍芯3A2000 的升級版，龍芯3A3000採用了新的設計工藝，主頻得到了大幅提升，可以突破1.5GHz。

根據測試結果顯示，在1.5GHz主頻下，龍芯3A3000GCC編譯的SPEC CPU2006定點和浮點單核分值分別超過11分和10分；訪存性能方面，Steam分值超過13GBps。

此外，龍芯3A2000 維持了晶片封裝管腳的向前兼容性，可直接替換下原龍芯3A1000/3A2000晶片，升級BIOS和內核，即可獲取更佳的用戶體驗提升。

目前，龍芯3A3000已開始小批量生產，其中經過測試支持通過直連形成多路伺服器的晶片稱為3B3000。

最後，雷鋒網（搜索「雷鋒網」公眾號關注）整理了龍科歷代產品發布時間節點：

2010年4月：龍芯中科技術有限公司成立，龍芯晶片研發開始走向產業化。

2011年初：龍芯1B晶片流片成功，該款晶片延續了龍芯處理器高性能，低能耗的優勢，能夠滿足超低價位雲終端、工業控制、數據採集、網絡設備、消費電子等領域需求。

2012年10月：八核32納米龍芯3B1500流片成功。

2013年4月：龍芯1C晶片流片成功，可應用於指紋生物識別、物聯傳感等領域。

2014年4月：龍芯公司推出了龍芯3B六核桌面解決方案。

龍芯3B六核晶片是一個配置為六核的高性能通用處理器，該解決方案使用mini itx規格主板，配置一個千兆網絡接口，另外具有PCI/PCLE,SATA.USB等多種外設接口，並且可配置HD6700獨立顯卡以及SSD硬碟等，具有良好的可擴展性。

2015年8月：龍芯新一代高性能處理器架構GS464E正式發布，同時發布了3A2000/3B2000。

2016年10月：龍芯中科對外宣布3A3000四核處理器晶片成功完成流片。