Achronix發布業界首款嵌入式FPGA IP產品

ZD至頂網網絡頻道 10月11日 綜合消息： Achronix Semiconductor公司（Achronix Semiconductor Corporation）今日宣布：推出可集成至客戶系統級晶片（SoC）中的Speedcore™ 嵌入式FPGA（embedded FPGA ，eFPGA）智慧財產權（IP）產品，並即刻開始向客戶供貨。

Speedcore是專為計算和網絡加速應用而設計，它和Achronix的Speedster22i FPGA基於相同的高性能架構，而後者已於2013年開始量產出貨。

Speedcore eFPGA產品使用Achronix成熟的、經過驗證的ACE軟體設計工具。

利用Speedcore IP產品，客戶可以針對其應用來定製最佳的晶片面積、功耗和資源配置。

客戶可以定義查找表（LUT）、嵌入式存儲器以及DSP的數量。

此外，客戶可以定義Speedcore的寬高比、輸入輸出（IO）埠的連接，還可以在功耗和性能之間進行權衡。

Achronix提供了Speedcore IP產品的GDS II文件，客戶可直接將其集成至自己的SoC中；Achronix還提供了其ACE設計工具的一個定製化的全功能版本，客戶可用來對Speedcore eFPGA的功能進行設計、驗證和編程。

「多年以來，不同的公司都一直在談論eFPGA產品，但Achronix的Speedcore是首款向客戶出貨的eFPGA IP產品，它是遊戲規則的改變者，」Achronix Semiconductor董事長兼執行長Robert Blake表示。

「Achronix曾是第一家提供帶有嵌入式系統級別IP的高密度FPGA的供應商。

我們正在使用相同的、經過驗證的技術向客戶提供我們的eFPGA產品，這些客戶都希望將ASIC設計的各種高效能和eFPGA可編程硬體加速器的靈活性結合在同一款晶片中。

」

「FPGA作為IP集成到SOC晶片中會有很多內在的優勢，長期以來，設計人員一直在尋找嵌入式FPGA用於眾多不同的高性能應用，」市場研究公司Semico的ASIC與SoC首席分析師Richard Wawrzyniak表示。

「Achronix現在已向開發高性能計算產品的客戶提供eFPGA IP產品，為其實現從處理器卸載那些高密度計算任務到FPGA IP中，從而帶來顯著的性能提升。

面對龐大且不斷增長的高性能計算應用市場，eFPGA產品對於Achronix公司是一個令人激動的機會，也是半導體行業的巨大利好。

」

Speedcore是最佳的硬體加速器

數據中心和企業中的計算與通信基礎設施在指數級數據增長速率、不斷變化的安全和軟體虛擬化要求面前，很難再保持同步。

傳統的多核CPU和SoC需要可編程硬體加速器來預處理和卸載數據，從而提升其計算性能。

FPGA是最佳的硬體加速器解決方案，因為隨著算法的不斷變化，加速器需要不斷用新的功能來實現更新。

對於低至中容量應用，獨立的FPGA晶片是一種方便且實際的解決方案；然而，對於高容量應用，Speedcore是最佳解決方案，其可以提供的顯著優勢包括：

· 更低的功耗：

o Speedcore以內部連線方式直接連接至SoC，從而省去了在外置獨立FPGA中可見的大型可編程輸入輸出緩衝（IO buffer）。

可編程輸入輸出電路的功耗占據了獨立FPGA總功耗的一半。

o Speedcore的晶片面積可以根據客戶最終應用的需求而定製。

o 為了更低的功耗，客戶可以調整工藝技術來實現性能的平衡。

· 更高的接口性能：

o 相比獨立的FPGA晶片接口，Speedcore IP 的接口延遲更低、性能更高。

Speedcore通過一個超寬的並行接口連接至ASIC，而獨立的FPGA通常通過一個高延遲的串行器/解串器（SerDes）架構進行連接。

· 更低的系統成本：

o 因為省去了可編程輸入輸出緩衝（IO buffer）架構，Speedcore的晶片面積比獨立的FPGA小得多。

o 由於FPGA擁有較高的引腳數，為了支持這些引腳的扇出，PCB需要較多的層數，採用Speedcore IP可以避免這個問題。

另外，Speedcore省去了對獨立FPGA周邊所有支持性元器件的需求，這些元器件包括電源調節器、時鐘發生器、電平位移器、無源元件和FPGA冷卻器件。

· 更高的系統可靠性和良品率：

o 將FPGA的功能集成至一片ASIC中，可消除在印製電路板上放置一顆獨立的FPGA所造成的可靠性和良率損失。

工藝技術

Speedcore以模塊化方式構建，以便為客戶在定義其資源需求時提供靈活性上的支持，同時也支持Achronix針對此需求快速配置Speedcore IP 產品以實現交付。

此外，模塊化架構也支持Achronix方便地將這項技術移植到不同的工藝技術和金屬疊層上。

現在已經可以提供基於台積電（TSMC）的16納米FinFET Plus（16FF+）工藝的Speedcore IP產品，並且正在開發基於台積電的7納米工藝的IP。

輕鬆評估Speedcore

Achronix的ACE設計工具包括一個Speedcore的實例，客戶可以立即用它來編譯其設計，以在性能、資源使用和編譯時間等方面評估Speedcore IP。

此外，Achronix擁有關於Speedcore功能和ASIC集成流程方面的完整文檔。

希望了解Speedcore晶片面積和功耗等信息的客戶可以聯繫Achronix，以獲取其特定Speedcore尺寸及工藝的詳細資料。