幾乎沒有短板！高通驍龍710擁有哪些強大的性能和先進的技術？

之前《微型計算機》曾介紹過驍龍700系列家族的定位和相關新聞，並指出這將是一款定位中高端市場，擊中了各大手機企業和用戶痛點，必將火爆的SoC產品。

在相關信息曝光小半年之後，高通終於正式發布了全新的驍龍710處理器。

那麼，實際發布的驍龍710處理器的定位和規格如何，是否和之前報導的那樣同時具有強大的性能、先進的技術和平易近人的價格呢？本文將帶你一起深入了解這些內容。

2017年5月24日，高通在北京舉辦的人工智慧論壇上，突然發布了一款全新的處理器產品。

但事後回想起來，這既可以說是在意料之外，也能說是在情理之中。

意料之外是指高通在AI論壇上發布全新的處理器產品在以往還是比較少見的，一般來說高通會在每年年初的MWC大會上推出新品。

情理之中則是指，目前AI產業熱潮幾乎席捲了所有行業，高通作為全球移動計算產業的主要企業，不可能沒有任何動作，發布一款加強了AI計算的全新SoC是順理成章的。

這款突然發布的產品就是傳言已久的高通驍龍700家族的首款處理器——驍龍710。

10nm+AI

來自發布會的亮點

還是先來看驍龍710的規格。

首先是工藝，驍龍710採用了和旗艦機驍龍845、驍龍850一樣的三星10nm LPP工藝，這款工藝之前本刊也多次介紹過。

LPP的意思是「Low Power Plus」，屬於第二代加強型10nm工藝，三星宣稱相比第一代10nm LPE工藝而言，10nm LPP工藝在同等功耗下性能高出10%，或者同等性能下功耗降低15%，是目前移動端最先進的工藝選擇之一了。

除了工藝外，由於本次驍龍710在AI大會上發布，因此高通也著重從AI角度來介紹這款新產品。

高通宣稱驍龍710集成了第三代AI平台，新的處理器對三個AI計算內核也就是CPU、GPU和DSP進行了全面的優化，包含了支持高端拍攝、語音識別和遊戲應用的先進多核人工智慧引擎AI Engine。

實際具體來看的話，相比其上代競爭對手驍龍660，驍龍710在CPU、GPU、DSP、ISP等核心計算部分都做出了顯著的升級，高通的宣稱驍龍710的AI性能是前代驍龍660的2倍，並且能夠支持谷歌的ARCore以及各種主流的深度學習算法，因此更有資格稱自己為AI處理器。

▲藉助於驍龍710在多媒體、AI上強大的實力，目前高通正在和合夥作伴推廣ARCore、語音UI等相關內容。

「2大+6小」的核心

DynamIQ首秀

在看過了發布會的總覽之外，我們還是來看看處理器本身的素質。

在CPU方面，驍龍710採用的是之前很少見到的「2個大核心+6個小核心」組成的8核心設計。

相比之下，之前的驍龍660同樣採用的是「4個大核心+4個小核心」的8核心設計。

雖然都是8核心，但是兩者實際上採用了完全不同的結構。

驍龍710的大核心採用的是2個高通自研的半定製架構產品，也就是Kryo 360，它是基於Cortex-A75半定製而來，最高頻率為2.2GHz，之前的驍龍660採用的則是4個Kryo 260（基於Cortex-A73半定製而來），最高頻率也為2.2GHz。

在小核心方面，驍龍710採用的是6核心設計，架構名稱也為Kryo 360，基於最新的Cortex-A55半定製而來，頻率1.7GHz。

上代驍龍660採用的是半定製的Kryo 260（基於Cortex-A53），頻率1.8GHz。

從核心差異來看，驍龍710似乎在大核心的絕對性能方面有可能不如驍龍660的，雖然驍龍710的大核心架構更先進，但這很難彌補兩個物理核心的絕對數量差距。

但高通的數據顯示，驍龍710的處理器方面的整體性能（SPECint2000）將會比驍龍660提升20%。

另外，根據部分泄露的成績來看，驍龍710的GeekBench成績為單核心1844分、多核心5689分，和驍龍660相比，單核心性能提升了大約12%，多核心性能基本持平。

考慮到泄露的成績一般都來自於工程樣機，因此有理由相信實際性能驍龍710還會更出色一些。

那麼為什麼驍龍710能夠在大核心少兩個的情況下進一步提升性能呢？答案就是全新的DynamIQ技術。

DynamIQ是ARM之前推出的面向全新一代產品的一攬子多核架構優化互聯技術。

由於其處理器架構全面升級到了Cortex-A75和Cortex-A55，因此高通可以不再使用數年前推出的big.LITTLE，轉而進入DynamIQ時代。

DynamIQ能夠實現比big.LITTLE更多的功能、更高的效率和更好的性能，這才是高通在驍龍710上的底氣所在，也是驍龍710戰勝驍龍660的根本原因。

在緩存方面，據猜測驍龍710可能增加了1MB緩存以實現更好的性能。

如果驍龍710真的全面採用了DynamIQ的相關技術的話，那麼在緩存方面處理器將擁有獨立的L1和L2緩存，性能和效率應該都會有全方位的提升。

而新加入的1MB緩存可能被用作L3緩存，並且支持動態劃分等新技術。

革命性的DynamIQ帶來了什麼？

DynamIQ並不是一個單一的技術，它是針對大小核這種異構架構的一個全面解決方案。

根據ARM資料，DynamIQ能夠帶來如下的優勢：

首先，核心集群規模擴大、電源控制更為靈活。

DynamIQ中，ARM允許處理器實現自由搭配，一個集群中處理器並不限制架構和型號。

由於內核數量更多且搭配更自由了，因此在電壓和頻率上的控制就變得更為寬鬆自由。

DynamIQ中不同控制域可以採用不同的頻率和電壓，也允許集群中某核心單獨關閉。

其次，在集群搭配方面，傳統的big.LITTLE技術一般要求大小核心一對一，比如「4+4」方案使用四個大核心和四個小核心，並且處理器以集群的方式啟動，不可單核心獨自運行。

在DynamIQ中，所有核心放在一個集群內，可以實現大小核的任意搭配組合，無論是「1+7」還是「2+6」，或者是「3+5」、「4+4」等都可以，不同控制域的核心可以實現不同的頻率、電壓方案，也可以單獨關閉。

ARM資料顯示，即使是最小的「1大核心+7小核心」的方案，比傳統的八核心Cortex-A53方案，能夠提供最多2.41倍的單線程性能、1.42倍的多線程性能、同時核心面積也僅僅是傳統方案的1.13倍，幾乎沒有增加。

此外，緩存的改進也是DynamIQ亮點之一。

在DynamIQ上，L1和L2緩存全部都設定為了核心專用緩存，這樣可以使得L2緩存的延遲降低50%以上，集群中的所有核心使用可選的L3緩存，容量可選1MB、2MB或者4MB。

L3緩存可以分區，可以根據任務和內核而設定，有可能一個CPU獲得3MB，另外7個CPU獲得剩餘的1MB，並且分區在整個過程中都是動態的，可以根據需要由作業系統管理或者由管理程序創建、調整。

電源方面，DynamIQ在還改進了電源管理程序，使得CPU內核能夠更快速的啟動big.LITTLE搭配或者喚醒，還可以實現對L3更高效率的使用和監控，在一定程度上進一步改善了能耗比。

DynamIQ可謂ARM自big.LITTLE以來最大的改進，它從系統架構層面改變了系統整體的運行方式，帶來了更高效的能源利用方式，能夠大幅度提高系統的能耗比。

在驍龍710上首秀的DynamIQ技術究竟能帶來怎樣的實際使用體驗，《微型計算機》將在拿到具體的設備後再為大家詳細展示。

更強的GPU+DSP+ISP

擊中用戶痛點

在GPU方面，驍龍710採用的是一款新的產品，屬於最新的Adreno 600系列，型號為Adreno 616，頻率最高可達750MHz。

高通此次沒有公布Adreno 616的太多信息，只是宣稱其相比之前驍龍660的Adreno 512，性能提升了35%。

DSP方面，高通宣稱驍龍710實際上和其他的AI加速處理器不一樣的地方是，其針對AI計算的加強更多的是以驍龍架構中DSP為重點進行的，比如本刊多次介紹過的Hexagon 680 DSP中就集成了含了四個1024bit的SIMD流水線的HVX，適合進行諸如深度學習加速等操作。

在驍龍710中，DSP從之前驍龍660的Hexagon 680升級到和驍龍845相同的Hexagon 685。

新的Hexagon 685支持大量的深度學習框架，能夠更好的針對目前主流的深度學習算法進行加速。

配合CPU和GPU，驍龍710能夠完成諸如人臉識別、聲音識別、物體識別、實時翻譯等深度學習操作，為手機帶來了初步的AI功能。

在AI合作夥伴方面，驍龍710和Face++、商湯科技、有道、三角獸、中科創達等企業進行了深度合作，希望能夠將更多AI相關功能帶給用戶。

ISP部分是關係其攝像能力的重要因素，驍龍710相比驍龍660有了大幅升級。

驍龍710採用的Spectre 250 ISP（和驍龍845的Spectre 260同代，從產品序號來看，性能和功能支持應該極為相近）最大能夠支持3200萬像素（單攝像頭）或2000萬像素（雙攝像頭），比上代產品集成的Spectre 160僅支持2400萬像素要先進不少，畢竟目前在手機上雙攝像頭設計已經非常普及，甚至三攝也是不少產品的選擇。

在功能方面，Spectre 250 ISP支持硬體加速和多幀降噪，支持優化弱光拍攝、降噪、快速自動對焦、圖像穩定、平滑變焦和實時背景虛化、慢動作視頻播放等技術。

在目前比較火熱的結構光方面，Spectre 250 ISP也加入了對主動深度探測的支持，可以結合之前的AI Engine實現人臉結構光識別等功能。

另外，網絡功能一直是驍龍處理器的亮點之一，驍龍710上自然也不例外。

根據高通資料，驍龍710支持X15 LTE和Category 15/7，最大下載速度高達800MB/s，支持4×4MIMO等，能夠實現在信號較弱的場景下提升70%的下載速度。

這樣的設計雖然不如驍龍845的X20 LTE、最大下載速度1GB/s，但是考慮到目前的網絡情況也是完全足夠使用的了。

相比上代產品，驍龍710的X15 LTE比驍龍660的X12 LTE、600MB/s的下載速度有一定進步，做到了「精準卡位」。

▲驍龍710集成的基帶模塊支持X15 LTE數據機，支持4×4 MIMO，特別是在信號較弱的情況下有著出色的下載速度。

驍龍710還有一個亮點則是視頻解碼方面終於提供了對10bit HDR的支持，配合支持的影片和硬體，能夠顯示出更為出色的效果，高通宣稱10bit HDR將帶來64倍的色調提升，比目前的8位色彩更出色。

在充電方面驍龍710支持QC 4+快速充電技術，號稱能夠15分鐘充滿50%的電量。

技術方面，QC4+支持雙路充電，相比之前的QC3充電速度提升20%，並且擁有更好的熱控制、智能熱平衡等技術，兼容性方面支持USB Type-C和USB-PD接口等，能夠適應市面上大多數充電接口技術。

安全方面能夠檢測電池電壓、電流和溫度，防止過熱和短路、過充電等情況的發生。

性能、技術、功能、功耗的完美平衡

驍龍710市場前景看好

介紹完了驍龍710的方方面面後，再來看看性能和功耗情況。

根據高通數據，相比驍龍660，驍龍710的綜合性能提升了20%，網頁瀏覽速度提升了25%，應用啟動速度提升了15%。

功耗方面播放4K視頻功耗最多可節省40%，遊戲功耗最多可節省40%，視頻流傳輸功耗最多可節省20%。

從高通官方的數據來看，驍龍710的整體效能還是相當出色的，雖然肯定弱於旗艦的驍龍845不少，但是整體性能比之前的驍龍660更為出色，甚至可以和之前的旗艦驍龍820家族拼個不相上下。

雖然性能提升，但是驍龍710在處理器架構、GPU、DPS、ISP等方面的改善，又極大的提高了處理器的功能，保持處理器有著強勁的能耗比，可謂在性能、技術、功能、能耗和成本方面做出了很好的平衡，這款處理器肯定將成為市場上的熱點產品，出現在一千至兩千元左右的機型中。

目前已經有一款驍龍710的手機上市，這就是小米8SE，這也是驍龍710的首秀。

想必在不久的將來，諸如vivo、OPPO、聯想甚至是三星、LG、索尼等廠商都會推出基於驍龍710的產品，畢竟這款處理器在各方面都做到了平衡，幾乎沒有短板的它一出生就註定了火爆的未來。