又是一個里程碑！華為推出新一代智能晶片麒麟920

重磅！！！這是具有里程碑意義的產品，華為推出核心晶片，再次提升智能水平，必將轟動智能市場！！

在遭遇國際市場危機後，華為依然在創新的道路上砥礪前行。

晶片市場實在是不穩定，高通蘋果也面臨很大的挑戰。

華為推出新一款的智能晶片產品，力爭上遊。

今天，華為宣布推出業界最高性能的基於ARM處理器鯤鵬920晶片（Kunpeng 920）以及三款泰山（TaiShan）ARM伺服器。

據說高通在這方面的產品已經失敗了，但是華為成功了，再次證明了中國創造的無限潛力。

鯤鵬920有64個內核，工作頻率高達2.6 GHz，支持8通道DDR4，以及一對100G RoCE埠。

華為表示，該晶片的功效比其競爭對手高出30％。

華為董事會董事、戰略Marketing總裁徐文偉在深圳舉行的發布會上表示，它專為大數據處理和分布式存儲等應用而設計。

與華為最近推出的海思麒麟980一樣，鯤鵬920採用7納米工藝製造。

華為表示，其大部分性能提升來自優化的分支預測算法和增加的OP單元數量，以及改進的內存子系統架構。

徐文偉表示，「憑藉麒麟980，華為已將智慧型手機提升到新的智能水平。

通過基於Ascend 310設計的產品和服務（如華為雲），華為為行業提供了包容性AI。

」

「今天，憑藉鯤鵬920，我們正在進入一個由多核心和異質性體現的多元化計算時代。

華為在計算創新方面進行了耐心而深入的投入，不斷取得突破。

我們將與客戶和合作夥伴共同建立一個完全連接和智能化的世界。

」

除此之外，華為還發布了三款泰山（TaiShan）ARM伺服器，包括均衡型、存儲型和高密型三個機型，將於2019年推出。

徐文偉表示：「華為在計算領域不斷創新，為客戶創造價值。

我們相信，隨著智能社會的到來，計算市場將在未來持續增長，我們將以開發、協作和共享的精神，與全球合作夥伴合作，推動ARM生態系統發展，擴展計算領域，並擁抱多元化的計算時代。

」

近年來，華為的半導體策略終於見到成效，在移動晶片平台方面海思麒麟晶片已經成為全球頂尖的手機晶片產品之一，和高通、三星等對手難分高下。

而在伺服器平台中像鯤鵬這類產品也非常出色，至少已經無懼競爭對手的挑戰。

國際智能晶片市場在2019年必將迎來大的轉機，2019也將成為5G時代的一個大的拐點，加油華為，加油中國晶片。

把握新一輪的市場變革，把中國創造帶向世界。