iPhone X 的BOM物料清單曝光,成本、供應商都在這兒!

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iPhone X 的BOM物料清單曝光,成本、供應商都在這兒!

昨日凌晨1點,蘋果新品發布會在新總部的賈伯斯劇院拉開帷幕。

作為科技界的年度盛事,全球有上千萬人收看了本次發布會直播,熱鬧程度堪比春晚。

本次,蘋果共推出了iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X三款旗艦機以及第三代蘋果手錶、蘋果電視等產品。

由於iPhone 8/Plus相較上一代產品創新不足,並未引起很大反響,反倒是蘋果首款OLED全面屏 iPhone X 更吸睛(金)。

本次發布會的亮點及最新產業鏈詳細梳理如下:

1、三款機型配置

型號

iPhone 8

iPhone 8 Plus

iPhone X

螢幕

4.7英寸 LCD

5.5英寸 LCD

5.8英寸 OLED

解析度

1334*750

1920*1080

2436*1125(458ppi)

處理器

A11

A11

A11

快閃記憶體

64/256 GB

64/256 GB

64/256 GB

3D攝像頭

前置3D攝像頭,支持人臉識別

後置攝像頭

後置單攝1200萬

後置雙攝1200萬

後置雙攝1200萬

光學防抖

後置雙光學防抖

外觀

雙面2.5D玻璃+鋁中框

雙面2.5D玻璃+鋁中框

雙面2.5D玻璃+不鏽鋼中框

無線充電

7.5W 發射端選配

7.5W 發射端選配

7.5W 發射端選配

觸屏技術

in-cell

in-cell

G/F2

電芯

常規

常規

雙電芯

價格($)

699

799

999

2、iPhone X都有哪些創新?

紅外鏡頭:讀取點陣圖案、捕捉其紅外圖像、發送至處理器確認是否匹配;

點陣投影器:將3萬多個紅外光點投影在臉部繪製獨一無二的面譜;

後置攝像頭:1200萬雙攝,具備雙OIS防抖;

外觀創新:雙面曲面玻璃,不鏽鋼中框;

內部創新:雙層SLP主板,L形雙電芯、無線充電接收器、雙SPK(揚聲器)以及新的3D Touch設計。

3、iPhone X 的BOM物料清單

部件

描述

供應商

成本($

螢幕

5.8英寸 OLED

三星

80

觸控

包括觸控晶片、film、模切功能件與模組

晶片:博通

film:Nissha

模組:GIS、TPK

功能件:安潔科技、寶依德

15

處理器

A11,10nm InFo-WLP

蘋果自研,台積電代工

26

基帶/RF

QCOM X16 10nm/INTC 7480 28NM

高通、英特爾

18

WLAN/BT/FM/GPS

變化較小

博通

6.5

NFC晶片

變化較小

AMS

2.25

DRAM

變化較小,受DRAM價格上漲影響未降價

三星

24

NAND

成本對應256 GB

東芝、海力士、美光

45

PA+開關

變化較小

Skyworks、博通、Qorvo

8

3D Sensing

包括DOE、VCSEL、傳感器、鏡頭、濾光片及模組

DOE:台積電、精材、采鈺

VCSEL:穩懋、IQE、LITE

傳感器:ST

鏡頭:大立光、玉晶光等

模組:LG、夏普、鴻海

濾光片:Viavi、水晶光電

25

模擬器件

變化較小,包括PMIC(電源管理晶片)

Dialog、TI、高通、Maxim

9.5

音頻編解碼器

變化較小

Cirrus Logic

2.5

攝像頭

包括CIS、鏡頭、VCM、模組等

CIS:索尼

鏡頭:大立光、玉晶光

模組:LG、歐菲光、廈普、高偉

VCM:Alps、Mitsumi

33

電池

包括電芯和Pack

電芯:ATL、SDI、LG化學

Pack:德賽電池、欣旺達、新普

9

無線充電接收端

包括晶片、線圈、模組、屏蔽件等

接收端晶片:博通

線圈模組:立訊精密(東尼電子供應線圈材料)、瀛通通訊(線圈)、東山精密

6

PCB

較大升級,類載板+HDI+FPC

AT&S、華通電腦、TTM、欣興、臻鼎、ibiden、台郡科技、Fujikura、住友電機、Interflex、NOK、M-Flex

15

聲學

雙揚聲器,防水

瑞聲科技、歌爾聲學、美律(立訊精密)

12

Haptics

較大升級

瑞聲科技主供

10

外觀件

雙曲面玻璃($18)+不鏽鋼中框($35)

玻璃蓋板:藍思科技、伯恩光學

不鏽鋼中框:鴻海、可成、捷普綠點、科森科技(代工)

53

射頻天線

複雜度升級,單價提升

安費諾、信維通信、立訊精密

5

配件

/

立訊精密、歌爾聲學、Foster

8

BOM成本合計:412.75




iPhone X的OLED螢幕、DRAM均由三星供應,成本分別為80美元、24美元;觸控晶片由博通供應,Film由日本寫真印刷株式會社(Nissha)提供,模切功能件與模組則分別由GIS、TPK(宸鴻)、安潔科技、寶依德供應;處理器則交給台積電代工,成本26美元;

基帶及射頻由高通、英特爾提供;NFC晶片由AMS(奧地利微電子)提供,該公司的NFC、RFID reader所有資產已被ST收購;電池由欣旺達、德賽電池、SDI等供應;

PCB供應商較多,主要有AT&S、華通電腦、TTM、欣興、臻鼎、ibiden、台郡科技、Fujikura、住友電機、Interflex、NOK、M-Flex等;

在攝像頭方面,索尼主要供應CIS,大立光、玉晶光供應鏡頭,模組供應商則有LG、歐菲光、廈普及高偉,攝像頭VCM驅動晶片由Alps、Mitsumi供應。

在聲學元件方面,主要供應商有瑞聲科技、歌爾聲學及美律;玻璃蓋板方面,繼續由伯恩光學、藍思科技供應,射頻天線由安費諾、立訊精密及信維通信提供,成本僅5美元;模擬器件由半導體大廠高通、TI、Maxim及Dialog供應,成本9.5美元。

iPhone X 的BOM成本總計412.75美元。

聯發科擴大Vivo供貨,穩住市占率!

Vivo已躋身中國大陸第三大智慧型手機品牌廠,手機晶片供應鏈流傳出一份Vivo的最新產品藍圖,目前看來,在明年上半年以前,聯發科約拿下三款機種。

從Vivo的產品藍圖來看,今年下半年將推出採用聯發科「MT6750」(指產品代號)晶片的Y67 Next;明年上半年則分別推出搭載較高階的曦力(Helio)P23晶片的Y54,以及使用首顆12納米晶片P40的Y68。

雖然Vivo主打的Xplay 7和X13、X13+等旗艦機種暫時還是使用高通的晶片,不過,聯發科拿下的機種數量還是比今年多,有利於明年市占率的止跌回升。

聯發科今年受智慧型手機晶片產品開發腳步落後的影響,造成客戶開案數量幾乎較去年腰斬,市占率跟著下滑不少,全年智慧型手機晶片出貨量可能不到4億套。

雷軍自曝小米MIX秘聞:差點撞車iPhone X

蘋果正式發布了期待已久的iPhone X,而且在中國官網也給它用上了「全面屏」的稱號。

眾所周知,「全面屏」一次是小米最先發明的,在去年的小米MIX上,小米用了該詞來形容高屏占比設計。

今天,雷軍在微博上表示,小米MIX的概念機代號其實也是「X」,產品名原計劃叫「MI X」,但最後覺得並不好讀,所以最終決定叫「MIX」。

雷軍稱,幸好當初沒有叫「MI X」,言下之意就是要跟iPhone X撞車了。

不管怎麼說,蘋果能認可「全面屏」一次對小米來說也是好事,而且蘋果的全面屏可能是目前技術含量最高的全面屏,沒有之一。

因技術故障,全球第二大多晶矽生產商美國工廠停產!

全球第二大多晶矽生產商——瓦克集團證實,該集團位於美國田納西州的生產基地近日因技術故障發生一起物質泄漏和爆炸事故,管道也因此遭受損壞。

期間有少量氯矽烷發生泄漏,但被生產基地的消防人員立即用水澆滅。

由此產生的水蒸汽中殘留有氯化氫。

此外,一條水蒸汽管道受損也產生了額外的水蒸汽。

廠區外的檢測數據顯示,排放值並沒有因此升高。

為安全起見,瓦克這座為太陽能行業生產多晶矽的工廠暫時停止生產。

瓦克目前正在調查這起事故的原因。

據悉,該新項目是瓦克最大的單筆投資,總計投資25億美元,年產能為2萬噸多晶矽。

從業內了解到,瓦克集團在美國生產的多晶矽並不直接供應中國國內,但這部分產能停產後預計仍會對全球的多晶矽供應產生衝擊。

來自矽業分會的數據顯示,上周國內多晶矽價格持穩微漲,太陽能一級緻密料報價區間在14.2-15.0萬元/噸,均價14.79萬元/噸,周環比上漲0.48%。

一級緻密料成交價區間在14.2-15.0萬元/噸,均價為14.71萬元/噸,周環比上漲0.55%。

進口多晶矽主流報價12.50-19.57美元/千克,均價16.71美元/千克,環比上漲3.15%。

據分析,多晶矽價格上漲的原因主要是目前供應仍然偏緊。

目前賽維LDK和盾安光伏檢修尚未結束,新特能源和新疆大全則計劃在不久後檢修。

目前,瓦克多晶矽排名全球第三,另兩大公司分別為江蘇中能、韓國OCI。

2017年上半年時,全球多晶矽產量高達21.2萬噸,前五大生產商的總產量則為12萬噸,占全球總產量的56.6%,集中度持續提升。

目前,瓦克正在配合當地勞動安全部門---田納西職業安全與健康管理局調查故障的原因,瓦克稱,公司把員工和周邊居民的安全和福祉置於首位,所有的行動始終受到這一義務的牽制與決定。


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