華為Mate 20系列的華為麒麟 980 晶片，將採用7納米工藝 追趕蘋果

天風國際分析師郭明錤預測，華為將在10月16日的新產品發布會上，發表 Mate 20 保時捷、Mate 20 Pro、Mate 20、與 Mate Max 4款新手機，主要賣點包括自家設計麒麟 980 處理器、屏下指紋 (FOD：Fingerprint-on-display，華為稱為In-display fingerprint) 與三攝。

4款新Mate系列手機在4Q18總出貨量約500萬支，Mate 20 Pro與Mate 20占整體出貨比重最高。

郭明錤認為，華為新推出的定製麒麟980晶片組正在縮小華為與蘋果在用戶體驗方面的差距。

華為的新款麒麟980晶片和蘋果的A12有很多相似之處。

它們都是使用台積電的7nm製程工藝，包含有69億個電晶體。

儘管蘋果表示，A12是智慧型手機中最智能、最強大的晶片，但當華為本月晚些時候推出Mate 20智慧型手機系列時，我們不得不拭目以待。

Mate 20保時捷、Mate 20 Pro與Mate 20將採用麒麟980，由台積電獨家供應，採用7nm製程。

繼Apple的A12 Bionic後，麒麟980為全球第二個7nm製程的手機處理器，我們認為華為正透過自家設計的處理器，縮小與Apple使用者體驗的差距，以及與其他Android手機差異化。

華為首次採用屏下指紋 (光學方案)，最高端的旗艦機型Mate 20保時捷與Mate 20 Pro將支持屏下指紋，供貨商包括匯頂 (IC設計)、新鉅科 (鏡頭) 與水晶光電 (濾光片)。

我們認為華為在2019年將持續將屏下指紋當作高端機型關鍵賣點，預期1Q19與2019年華為FOD手機出貨量將分別環比增長約200%與同比增長1,150%至600萬支與2,500萬支。

我們相信匯頂仍為華為2019年主要方案供貨商 (80%以上市占率)，預期此趨勢有利於匯頂、新鉅科與水晶光電在淡季1Q19與2019年的業績表現。

後置三攝為華為高端機型必備功能，預期Mate 20保時捷、Mate 20 Pro與Mate 20均支持，供貨商包括Sony與OV (CIS：CMOS image sensor)、大立光與關東 (鏡頭)、TDK與Mitsumi (音圈馬達)、與模塊 (舜宇、立訊與歐菲光)，預期2019年華為三攝手機出貨量將同比增長約560%至6,500萬支。

我們相信後置多攝像模塊仍是華為2019年關鍵賣點，預期1H19高端新機型將配備規格顯著提升的三攝，2H19中端機型將開始支持規格較低的三攝。

在三攝供應鏈中，我們認為主要受惠者包括CIS主要供貨商Sony與鏡頭主要供貨商大立光，雖模塊供貨商的營收可望因此增長，但因競爭激烈故可能壓抑獲利。

談到蘋果，郭明錤認為華為正在通過麒麟晶片的開發縮小與蘋果在用戶體驗上的差距。

然而，許多人會說，iOS在提供良好用戶體驗方面是一個主要優勢，即使華為的晶片組接近蘋果的A系列。