《博世BMF055：9軸運動傳感器+傳感器中樞》

BOSCH Sensortec BMF055: Cortex M0+ 9-Axis Sensor Hub in SiP

——逆向分析報告

像其競爭對手InvenSense一樣，Bosch Sensortec也推出了一款可編程9軸運動傳感器BMF055，可以根據特殊應用（如機器人、遊戲、物聯網設備）進行定製化編程。

BMF055是博世新款9軸運動傳感器（16位數字輸出3軸陀螺儀+14位數字輸出3軸加速度計+3軸磁力計），通過系統級封裝（SiP）集成32位ARM Cortex M0+內核MCU。

相比單獨的傳感器中樞，BMF055減少封裝成本，且有助於減小系統級功耗。

博世BMF055封裝

BMF055極為適合用戶對於開發先進應用特定型傳感器融合算法、增添複雜運動感測功能，以及以單一封裝替代多個分立元器件的需求。

此裝置的目標市場涵蓋機器人、遊戲、遙控器、導航系統、無人機，以及用於物聯網項目的人機接口設備。

Bosch Sensortec的應用特定型ASSN（傳感器節點）系列的全新傳感器將加速度計、陀螺儀、磁力計與Atmel的SAMD20微控制器系列的Cortex M0+處理器相結合。

在緊湊的5.2 x 3.8 x 1.1 mm單獨封裝中，這一裝置通過「一站式」解決方案提供高級別功能，令客戶可以更加簡便地進行集成。

Bosch Sensortec為BMF055提供了一款軟體開發包，其中包含一個帶有集成指南的預編譯BSX Lite融合庫、用於單獨傳感器的API源文件，以及作為Atmel Studio插件的示例項目。

Atmel工具鏈可於Atmel網站下載。

此軟體開發包將令客戶能夠簡便地為BMF055傳感器開發自主應用特定型固件，而無需額外的應用處理器。

本報告介紹對BMF055進行詳細的結構、工藝、材料和成本分析。

BMF055內部MEMS晶片及梳齒結構

報告目錄：

Overview / Introduction

Bosch Company Profile

Physical analysis

- Physical analysis methodology

• Package

- Package characteristics: view, dimensions, and opening

- Package cross-section

• ASIC Dies

- View, dimensions, and markings

- Delayering and main blocks ID

- Cross-section

- Process characteristics

• MEMS Dies

- View, dimensions, and markings

- Bond pad opening and bond pad

- MEMS cap removed and details

- Sensing area details

- MEMS cross-section

- MEMS process characteristics

• MCU Die

- View, dimensions, and markings

- Delayering and main blocks ID

- Process and die cross-section

- Die process characteristics

• Magnetometer Die

- View, dimensions, and markings

- Hall sensor and fluxgate sensor

- Delayering and main blocks ID

- Process and die cross-section

- Die process characteristics

Manufacturing Process Flow

• Global overview

• ASIC front-end process

• MEMS process flow

• Magnetometer process flow

• ASIC, MEMS, and MCU wafer fabrication unit

• Packaging process flow and assembly unit

Cost Analysis

• Main steps of economic analysis

• Yields hypotheses

• ASIC & MCU front-end cost

• ASIC & MCU back-end 0: probe test and dicing

• ASIC & MCU wafer & die cost

• MEMS front-end cost

• MEMS front-end cost per process steps

• MEMS back-end 0: probe test and dicing

• MEMS wafer and die cost

• Magnetometer CMOS front-end cost

• Magnetometer sensor cost

• Magnetometer sensor cost per process steps

• Magnetometer back-end 0: probe test and dicing

• Magnetometer wafer and die cost

• Back-end: packaging cost

• Back-end: packaging cost per process steps

• Back-end: final test cost

• Component cost and price

Cost & price comparison with InvenSense ICM-30630 6-Axis Sensor Hub

若需要《博世BMF055：9軸運動傳感器+傳感器中樞》樣刊，請發E-mail：wangyi# memsconsulting.com（#換成@）。

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