2018年全球半導體出貨量將超萬億顆，集成電路占比不到三成

市場調研機構IC Insights表示，全球半導體（包括集成電路、光電器件、傳感器與分立器件）出貨量將繼續穩定攀升，並有望於2018年首次實現年出貨量超過1萬億顆。

根據該機構的統計，2016年全球半導體出貨量為8688億顆。

IC Insights預計，2018年半導體出貨量將達10026億顆，而1978年全球出貨量僅為326億顆，這樣算下來，過去四十年半導體的平均年增長率為8.9%，萬億顆年出貨量也體現了如今全世界越來越依賴半導體。

如圖所示，在IC Insights統計的時間段中，出貨量增長率最高出現在1984年，增長率高達34%，而下跌最慘的年份是網際網路泡沫破裂後的2001年，出貨量同比暴跌了19%。

2008年開始的金融危機與隨之而來的經濟蕭條導致半導體出貨量在2008年至2009年出現了連續下跌，這也是目前為止，半導體產業經歷過的唯一一次出貨量連年下跌。

但在隨後的2010年，隨著經濟增長恢復，被抑制的需求開始井噴，全球半導體出貨量同比增長25%，是其統計時間段中增長率第二高的年份。

雖然集成電路技術不斷發展，越來越多的功能被集成到一顆晶片中，從而以系統的角度來看用到的晶片數量越來越少，但IC Insights的統計結果顯示，全球半導體出貨量中，集成電路占比依然很低，而光電器件、傳感器與分立器件（Opto-Sensor-Discrete，簡稱O-S-D）的比重仍然超過七成。

2016年，O-S-D器件占全球半導體出貨量的72%，集成電路類占比則為28%，與36年前的1980年相比，集成電路的占比還是有所上升，1980年集成電路類占全球半導體出貨量的22%，而O-S-D器件占比為78%。

出乎意料的是，商用分立器件（電晶體、二極體、整流器和晶閘管）出貨量占比達到了44%，近年來分立器件出貨量恢復增長主要由於其在各類電子系統中的廣泛應用。

消費電子與通信仍然是分立器件最大的應用市場，但車載分立器件出貨量增速很快，由於汽車安全與節能的需求，越來越多的分立器件被用在汽車上。

分立器件主要用於電路保護、信號調理、電源管理、大電流切換以及射頻功放等領域，小信號電晶體也被廣泛用在集成電路的周邊或被集成在內部，用於修復問題或優化系統性能。

2016年集成電路出貨量中，占比最高的是模擬集成電路，模擬集成電路占集成電路整體出貨量的52%，半導體整體出貨量的15%，下圖列出了2016年不同類別半導體出貨量的比例。

IC Insights表示，在智慧型手機關鍵部件、新型汽車電子系統與物聯網系統等三個方向是2017年半導體器件出貨量增長最強勁的領域。

該機構認為，消費類專用邏輯電路（Consumer-Special Purpose Logic），信號轉換（模擬晶片）、汽車專用模擬電路（Auto-Application-Specific Analog）以及快閃記憶體是2017年增長快的產品。

而O-S-D產品中，CMOS影像傳感器、雷射發射器、以及各種傳感器（磁性、加速度、偏航、壓力和其他傳感器）都將有兩位數的增長。

短評：這次的簡報很有趣，除了出貨量之外，還應該有一份根據銷售額的報告，分立器件雖然出貨量大，但大多數價格比集成電路便宜，因此在銷售額占比中應該不占優勢。

當然，分立器件中也有部分價格很昂貴的，例如高電壓、大電流的功率器件與超高頻射頻器件等，在這些領域，國內廠商的產品還缺乏競爭力。

與非網分析師王樹一認為，隨著中國半導體產能的大擴充，到2018年全球半導體器件出貨量破萬億顆時，自大陸製造的半導體器件出貨比例也會相應略有提升，但在核心集成電路、高性能分立器件等領域，空白區是否有突破，已經與全球進行競爭的產品是否能更進一步，是比單純追求出貨量、自給率更重要的一點。