BIWIN：智能市場eMMC依然是主流
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近幾年，手機等移動設備的發展日新月異，運行內存也從1GB發展到了6GB。
技術的發展是伴隨著市場需求的變化而變化的，畢竟我們對手機的運行速度的要求越來越高。
實際上，快閃記憶體（ROM）也是影響手機處理速度的重要部件，因為快閃記憶體在很大程度上決定著手機讀寫數據的速度。
手機快閃記憶體具備了NAND（存儲數據的MLC/TLC快閃記憶體顆粒）和負責控制數據傳輸和快閃記憶體磨損平衡的主控IC，兩者被封裝到同一塊eMMC晶片內。
手機快閃記憶體的eMMC標準規格從eMMC 4.4發展到了最新的eMMC5.1，讀寫速度也達到了600MB/s，攪局者UFS 2.0開始亮相。
eMMC和UFS對比
目前市面上的ROM標準有兩種——eMMC和UFS ，它們都屬於NAND Flash。
前者有更成熟的生產工藝，後者有更強大的性能。
eMMC為MMC協會所訂立主要是針對手機或平板電腦等產品的內嵌式存儲器標準規格。
eMMC是目前主流的便攜移動產品解決方案，目的在於簡化終端產品存儲器的設計。
手機內部NAND Flash晶片來自不同廠商，手機設計廠在導入時需要根據每家公司的產品和技術特性來重新設計，eMMC的設計標準的誕生就是為了簡化NAND Flash的使用，手機廠商只需將採購的晶片放入新手機中，無須處理繁複的NAND
Flash兼容性和管理問題，縮短了新產品的上市周期和研發成本。
UFS 的快閃記憶體規格採用不同於eMMC的新標準，使用串行總線，類似機械硬碟的PATA接口向SATA接口的轉變，並行總線就是每一次能夠傳輸多個二進位位數據，而串行總線就是每一次只能夠傳輸一個二進位位數據。
UFS支持全雙工運行，可同時進行讀寫操作，讀取和寫入操作都有專門的通道，支持指令隊列，UFS 晶片不僅傳輸速度快，功耗也要比eMMC 低，但是目前尚未大面積量產，且價格相對昂貴。
eMMC和SSD
eMMC更像是微型版的SSD，將主控、緩存和快閃記憶體同時集合在一塊晶片中，只有一塊快閃記憶體而不是快閃記憶體陣列，這就是SSD和eMMC最明顯的區別，另外，主控、緩存和快閃記憶體一般是通過BGA封裝方式封裝成一塊MCP晶片，這種晶片集成度相當高，更適合塞進體積要求較小的智能設備中。
在智慧型手機領域，eMMC規格是主流，但在平板電腦或是輕薄型筆記型電腦上，仍要和SATA介面的SSD競爭，畢竟SSD有讀寫速度的優勢，不論是隨機效能或是連續效能，SSD在PC類領域都是eMMC的強大競爭者。
硬體廠商 任重道遠
除了手機，智能穿戴設備、物聯網系統設備基本上都是依託硬體市場零器件的發展，只有掌握了核心技術，才能在智能化發展的背景下，擺脫行業巨鱷對供應商的把控，做到自產自銷，降低成本，從做產品、再到做服務，將先進的中國製造推向全球。
從2011年開始投入研究，2012年完成工程樣片，成為國內首家大規模推出qNAND品牌eMMC企業。
國內存儲與電子產品微型化領軍企業--BIWIN佰維目前擁有獨立的12寸晶圓封測廠和豐富的Flash製造經驗積累，其自主研發、生產的應用於智慧型手機和平板電腦的qNAND品牌eMMC一直是市場的寵兒。
一個行業的發展需要每個有責任企業共同努力，佰維研發團隊正在投入新的研發項目，相信不久的未來將會給行業帶來新的驚喜。
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