CMOS市場火爆！台積電獲索尼大單，攻5G應用再下一城

說到CMOS圖像傳感器相信大家一定不陌生，手機攝像頭裡用的最多的就是它，大家也肯定知道CMOS圖像傳感器行業的霸主，全球市場占有量約為40%，它就是有著「大法」外號的索尼。

手機多攝像頭帶動CIS需求

據預測，5G的商用化將會成為2020年智慧型手機市場的一劑「起死回生的強心劑」，從2017年-2018年開始出現的持續負增長狀況也會在2020年出現強復甦。

到2020年，全球手機的銷售數量將會比2019年增加4%-5%,增至約15億部，從增長率來看，當然沒有之前那麼強勁。

但由於5G的普及，必然會給一部分設備的業務帶來機會，基零部件的需求也會受聯動作用而增加需求。

在CIS領域，這也聞風而動。

以Apple的2016年機型「iPhone 7 Plus」搭載「Dual Camera」（雙攝像頭）為契機，華為手機的「三攝像頭戰略」加速了這一趨勢。

現在，主要的智慧型手機廠家相繼在高端、中低端手機方面投入多攝像頭機型。

據預估，帶2020年，這一趨勢還會繼續存在，高端手機採用三攝像頭，一部分高端機以四攝像頭（廣角、超廣角、景深（Depth of Field，DOF）、近拍）為主。

數據預測，2020年手機銷售總數中，其中搭載雙攝像頭（以及更多攝像頭）的手機占比約為72%（2019年約為52%），搭載三攝像頭（以及更多攝像頭）的比例高達29%。

從企業來看，Apple的2019年的低端機型搭載了多攝像頭，且在整體的占比逐步提高；此外，華為的所有機型都至少採用了雙攝像頭。

而據預測，華為以外的中華圈手機品牌在2020年應該會持續發布搭載三攝像頭的手機，這將會大幅度帶動CIS的需求。

當中6,400萬像素的產品成為市場上的新的關注點。

從晶圓的消費/消耗點來看，與「多攝像頭化」一樣，大面積化的影響也不可小覷。

CIS與其他的半導體不同，由於它是「吸光」元件，如果對它進行「細微化」（縮小像素間距，即Pixel Cell Pitch）處理，就有可能招來敏感度下降的後果。

為此，像素越高，在像素間距不變的情況化，晶片尺寸（Die Size）就會擴大。

2019年-2020年期間，逐步開始往廣角攝像頭上搭載4,800萬像素的產品，小米也開始投入搭載了6,400萬像素的機型。

4,800萬和6,400萬像素採用的像素間距都是0.8um（相當於65nm）。

攝像頭晶片的光學尺寸從1/2.3英寸擴大到1/1.7英寸。

而其實除了手機外，安防和智能汽車也是CIS的動力來源。

台積電5G應用再下一城

第五代移動通訊（5G）帶動互補式金屬氧化物半導體（CMOS）圖像傳感器（CIS）商機爆發，全球CIS龍頭日商索尼產能不足，旗下高端CIS首度釋單台積電，為台積電再添5G相關應用訂單。

台積電全力衝刺最先進的5nm製程於明年上半年量產之際，在特殊製程及高端圖像傳感器接單報捷，並為采鈺、同欣電等台積電圖像傳感器供應鏈注入強大訂單動能。

熟悉內情的日方人士透露，索尼本來就是台積電客戶，過去合作以邏輯晶片為主，並未將圖像傳感器交由台積電代工，此次索尼破天荒釋出CIS訂單，台積電正緊鑼密鼓籌備迎接這個大客戶新訂單到來。

台積電向來不評論單一客戶與訂單。

據了解，這次索尼首度釋出CIS訂單，將於台積電南科14a廠導入40nm製程生產，台積電為此添購新設備，訂於明年第2季裝機、8月試產，初期月產能2萬片，2021年第1季大量交貨，後續打算擴大產能，雙方可望延伸合作至28nm及以下製程。

法人指出，CIS是偵測外在環境變化、有效連結各種裝置的重要零組件，台積電過往在CIS領域已有豪威（OmniVision）等大廠訂單，相關產品量產經驗、良率出色，索尼加入後，有助台積電明年特殊製程訂單成長。

消息人士透露，索尼看好5G時代帶動高端圖像傳感器需求強勁，但自有產能供不應求，加上三星、豪威等勁敵正加速擴產腳步，尤其豪威這幾年在台積電產能支持下，市占快速提升，讓索尼決定改變過往自製的策略，首度將圖像傳感器交由台積電代工。