晶片巨頭Arm推AI開發全套件，聯合四大學降低AI門檻

智東西(公眾號:zhidxcom)文 | 軒窗

智東西9月14日消息，今天全球晶片架構IP授權商Arm在上海舉辦人工智慧開發者峰會。

會上，Arm中國、瑞芯微以及OPEN AI LAB聯合發布了，面向開發者教育的嵌入式人工智慧應用開發平台EAIDK (Embedded AI Development Kit)，連接晶片、算法到應用。

同時，Arm今天也宣布推出第一塊用於AI/ML的開發板卡EAIDK-610。

此外，Arm中國也表示，正在開展AI大學教育和開發者節計劃，首批有南京大學、浙江大學、武漢大學和上海理工大學四所高校。

一、軟硬體一體化開發套件EAIDK

安謀科技（中國）副總裁金勇斌表示，過去26年里，基於Arm架構的晶片市場份額達到了一千億台，而隨著AI技術的發展，衝上下一個一千億的時間將會從26年壓縮到4年，到2020年左右可以達到。

不過，隨著IoT x AI=AIoT的時代到來，終端設備應用開發生態，雖然存在著，差異化、場景化和普及化的市場機會，但也存在著碎片化、定製化和入門難的挑戰。

比如，有晶片和應用場景的開發者缺少算法和平台、有算法的開發者缺少好的嵌入式跨平台框架、有算法和硬體平台的開發者則找不到算力優良的嵌入式平台。

為此，Arm聯合OPEN AI LAB、瑞芯微推出嵌入式AI開發安全套件EAIDK(Embedded AI Development Kit)，包含硬體平台、嵌入式人工智慧平台、人工智慧算法以及應用軟體的一體化開發平台。

金勇斌告訴智東西，從今年4月份開始，Arm就有了此套方案的構想，今天則推出第一塊開發板卡EAIDK-610。

硬體方面，EAIDK-610基於瑞芯微RK3399晶片，同期也推出了不少配件，包括嵌入式可編程接口板、高清相機模組、4K相機模組、以及MIPI接口和eDP接口的顯示觸摸一體化屏等選件。

軟體層面，EAIDK搭載了OPEN AI LAB的核心AI開發平台AID，包含支持異構計算的嵌入式深度學習推理加速引擎Tengine、計算庫HCL、ML/DL視覺/語音算法庫，為AI應用開發者提供簡潔、高效、統一的API接口。

二、神經網絡推理引擎Tengine

Tengine是一款輕量級模塊化高性能的神經網絡推理引擎，專門針對Arm嵌入式設備優化，支持Arm Cortex CPU、Arm Mali GPU、Arm DLA以及第三方DSP。

開發者可以使用Tengine在主流框架模型和嵌入式作業系統間切換，還能異構調度平台里的各類硬體，充分利用硬體算力。

此外，Tengine還提供了常見AI應用算法，包括圖像檢測，人臉識別，語音識別等。

Tengine同時還支持各類常見卷積神經網絡，包括SqueezeNet，MobileNet，AlexNet，ResNet等，支持層融合、8位量化等優化策略，並且通過調用針對不同CPU微構架優化的HCL庫，將Arm CPU的性能充分挖掘出來。

在Tengine框架中，HCL計算庫將作為其一個插件，是性能最快的Arm CPU NN計算庫，並且支持動態8位量化計算，精度幾乎不變，相比於NCNN最快能帶來2-3倍的性能提升，內存使用減少為三分之一。

Tengine不僅對上層應用提供推理API接口，支持主流模型與格式，還在下層定義硬體接口，適配嵌入式平台各類計算模塊，支持同時運行多個AI應用算法以及調用多個計算模塊計算。

Tengine可以使應用和算法廠商擺脫複雜的嵌入式平台適配工作，配合HCL直接挖掘硬體的潛能，晶片廠商可以利用它以最快速度開發晶片，並將其應用於邊緣AI應用中。

三、投身AI開發者教育的Arm

作為全球晶片架構IP授權商，ARM的晶片架構代號在業內耳熟能祥，如去年推出的 CPU架構Cortex-A76。

目前，ARM在全球擁有3家設計團隊，分別是位於美國德州的奧斯丁團隊、位於法國南部的索菲亞團隊以及位於英國大本營的劍橋團隊。

今年4月ARM在中國成立合資公司——安謀科技（中國），中方投資者占股51%，ARM占股49%，接管ARM在國內的所有業務。

安謀科技（中國）商務副總裁劉潤國表示，Arm看好中國的產業鏈、生態和資本優勢，未來將開發出符合中國產業的IP方案。

Arm公司機器學習市場開發總監John Kourentis認為AI正在無處不在，並且正在向著終端移動，寬頻、電力、支付、駕駛、安全等領域。

2017年初，Arm曾經推出了一套全新晶片架構技術DynamIQ，不僅採用了新的指令集，專門針對人工智慧進行了優化；而且同時可容納8個核，並且提高了晶片架構的靈活性，支持大小核的靈活配置。

今年3月，ARM推出了一套全新的Mali多媒體IP套件，適用於手機、平板、電視等終端。

目前，Arm中國正在開展AI大學教育和開發者節計劃，首批有四家高校：南京大學、浙江大學、武漢大學和上海理工大學。

此外，金勇斌也說到，Arm此前在中國已與500所高校建立了直接聯繫。

結語：Arm正在積極擁抱端智能

Arm是智能設備第一大主流晶片架構提供商，全球有超過90%的智能設備採用了其晶片架構。

隨著深度學習在終端設備上的應用，端智能時代已經逐步到來。

在此之時，Arm也開始不遺餘力地推動端智能時代的發展。

從今年開始，Arm先是通過優化晶片GPU性能，使中低端設備更容易切入端智能，將AI能力推向平民化。

在底層硬體打完基礎後，今天Arm將目光聚焦到了應用開發者的身上。

無論是在中國建立合資公司，還是積極與中國的產業鏈以及開發者互動，我們都可以看出Arm已將端智能發展作為一項重要的戰略，正在積極擁抱端智能。

而在Arm的積極入局後，終端領域的AI應用開發也將進入全面平民化的前夜。